一种银胶盘改良结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种银胶盘改良结构，包括盘体，所述盘体包括盘底以及盘缘，所述盘底的中间位置凸设有柱状的安装部，所述盘缘与所述安装部之间从内向外依次固定设置有第一环形挡板、第二环形挡板，所述盘缘、安装部、第一环形挡板、第二环形挡板均共轴心设置；所述第一环形挡板和所述第二环形挡板之间构成银胶槽，所述第二环形挡板与所述盘缘之间构成回收槽，所述第二环形挡板的高度小于所述盘缘的高度。本实用新型专利技术的有益效果为：在刮刀搅拌银胶的过程中，溢出的银胶流入回收槽内，由回收槽进行回收，以便循环再用，从而实现降低银胶损耗，节省生产成本。

A modified structure of Silver Disc

The utility model provides an improved structure of silver plate, comprising a plate body, the plate body comprises a plate bottom and the rim, the middle position of the convex installation part is set at the end of the column, between the rim and the installation part from inside to outside is fixedly provided with a first annular baffle, second annular baffle, the rim, installation department, the first annular baffle and the second baffle are co axial setting; silver groove is formed between the first baffle and the second baffle, recovery groove between the second annular baffle and the rim, the annular baffle height is less than the second the height of the rim. The beneficial effect of the utility model is that when the scraper is stirring the silver glue, the overflow silver glue flows into the recovery tank, and is recovered by the recovery slot, so that it can be reused again and again, so as to reduce the loss of silver glue and save production cost.

【技术实现步骤摘要】
一种银胶盘改良结构
本技术涉及二极管加工设备
，尤其涉及一种银胶盘改良结构。
技术介绍
导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起,，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。在二极管加工过程中，为了避免静置的银胶在使用的过程中凝固，会将银胶倒入银胶盘中，通过旋转电机带动刮刀对银胶进行搅拌。现有技术中，如图1所示，银胶盘结构普遍包括盘体20，所述盘体20的中间位置设置有与旋转电机18配合的安装部12，所述安装部12与盘体内壁之间的位置构成银胶槽13。这样的结构存在的缺陷是：容易发生溢胶的情况，由于银胶的市场售价普遍居高，因此造成极大的损耗。
技术实现思路
基于此，本技术的目的在于提供一种银胶盘改良结构，通过调整盘体的结构，从而实现降低银胶损耗，节省生产成本。本技术提供一种银胶盘改良结构，包括盘体，所述盘体包括盘底以及盘缘，所述盘底的中间位置凸设有柱状的安装部，所述盘缘与所述安装部之间从内向外依次固定设置有第一环形挡板、第二环形挡板，所述盘缘、安装部、第一环形挡板、第二环形挡板均共轴心设置；所述第一环形挡板和所述第二环形挡板之间构成银胶槽，所述第二环形挡板与所述盘缘之间构成回收槽，所述第二环形挡板的高度小于所述盘缘的高度。作为优选方案，所述盘缘的横截面厚度大于所述第二环形挡板的横截面厚度。作为优选方案，所述第一环形挡板的高度大于所述第二环形挡板的高度。作为优选方案，所述盘底位于所述银胶槽的位置设置有若干椭圆凸粒。本技术的有益效果为：1、第一环形挡板和所述第二环形挡板之间构成银胶槽，缩小了旧有银胶盘放置银胶的容量；2、第二环形挡板与所述盘缘之间构成回收槽，在刮刀搅拌银胶的过程中，溢出的银胶流入回收槽内，由回收槽进行回收，以便循环再用，从而实现降低银胶损耗，节省生产成本；3、所述盘底位于所述银胶槽的位置设置有若干椭圆凸粒，进一步减少银胶槽内的银胶容量。附图说明图1为现有技术的结构视图。图2为本技术的结构视图。图3为本技术的电机与盘体组合状态视图。图4为本技术的旋转电机与盘体分解结构视图。图5为带椭圆凸粒的盘体结构视图。附图标记为：椭圆凸粒10、盘底11、安装部12、银胶槽13、回收槽14、第一环形挡板15、第二环形挡板16、盘缘17、旋转电机18、刮刀19、盘体20。具体实施方式为能进一步了解本技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述。请参阅图2-5所示：一种银胶盘改良结构，包括盘体20，所述盘体20包括盘底11以及盘缘17，所述盘底11的中间位置凸设有柱状的安装部12，所述盘缘17与所述安装部12之间从内向外依次固定设置有第一环形挡板15、第二环形挡板16，所述盘缘17、安装部12、第一环形挡板15、第二环形挡板16均共轴心设置；所述第一环形挡板15和所述第二环形挡板16之间构成银胶槽13，所述第二环形挡板16与所述盘缘17之间构成回收槽14，所述第二环形挡板16的高度小于所述盘缘17的高度。所述盘缘17的横截面厚度大于所述第二环形挡板16的横截面厚度。所述第一环形挡板15的高度大于所述第二环形挡板16的高度。实际使用时，通过安装部12与旋转电机18配合完成安装，所述安装在旋转电机18上的刮刀19伸入所述银胶槽13内，通过旋转的方式，对银胶槽13内的银胶进行搅动。在刮刀19旋转的过程中，溢出的银胶流入回收槽14内，从而实现由回收槽14进行回收，以便循环再用，降低银胶损耗，节省生产成本。作为优选的实施方案，所述盘底11位于所述银胶槽13的位置设置有若干椭圆凸粒10，进一步减少银胶槽内的银胶容量。上述实施例仅是显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种银胶盘改良结构，包括盘体(20)，所述盘体(20)包括盘底(11)以及盘缘(17)，所述盘底(11)的中间位置凸设有柱状的安装部(12)，其特征在于：所述盘缘(17)与所述安装部(12)之间从内向外依次固定设置有第一环形挡板(15)、第二环形挡板(16)，所述盘缘(17)、安装部(12)、第一环形挡板(15)、第二环形挡板(16)均共轴心设置；所述第一环形挡板(15)和所述第二环形挡板(16)之间构成银胶槽(13)，所述第二环形挡板(16)与所述盘缘(17)之间构成回收槽(14)，所述第二环形挡板(16)的高度小于所述盘缘(17)的高度。

【技术特征摘要】
1.一种银胶盘改良结构，包括盘体(20)，所述盘体(20)包括盘底(11)以及盘缘(17)，所述盘底(11)的中间位置凸设有柱状的安装部(12)，其特征在于：所述盘缘(17)与所述安装部(12)之间从内向外依次固定设置有第一环形挡板(15)、第二环形挡板(16)，所述盘缘(17)、安装部(12)、第一环形挡板(15)、第二环形挡板(16)均共轴心设置；所述第一环形挡板(15)和所述第二环形挡板(16)之间构成银胶槽(13)，所述第二环形挡板(16)与所述盘缘(...

【专利技术属性】
技术研发人员：骆宗友，韩龙波，
申请(专利权)人：东莞市佳骏电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44