大通量基因电转化装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种大通量基因电转化装置，具体说是一种为实现大规模基因克隆，使用的一种基因电转化装置。传统的基因克隆方法一次只能对一种外源基因进行克隆，其克隆效率低；为提高克隆效率，本实用新型专利技术将芯片技术应用于基因克隆中，研制了一种大通量基因电转化装置；其包括基因芯片和微孔板两部分，所述的基因芯片设有大量的突起绝缘板与微孔板对应，突起绝缘板既能杂交结合被检测的ＤＮＡ分子，同时又是一个微电极，在后续的电转化步骤中，可以形成高压电场，将其上结合的重组质粒ＤＮＡ转入到宿主菌或细胞中；本实用新型专利技术具有体积小，操作简便，可提高克隆效率等优点。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种大通量基因电转化装置，具体说是一种为实现大规模基因克隆，使用的一种基因电转化装置。三
技术实现思路
为提高克隆效率，避免污染，本技术将芯片技术应用于基因克隆中，研制了一种大通量基因电转化装置；其基因芯片既能杂交结合被检测的DNA分子，同时又是一个微电极，在后续的电转化步骤中，可以与微孔板形成高压电场，将其上结合的重组质粒DNA转入到宿主菌或细胞中。本技术所采用的技术方案为一种大通量基因电转化装置，其特征在于所述装置包括基因芯片1和微孔板2两部分；所述的微孔板2上大量设置依次排列的方形小格3，所述的基因芯片1设置于微孔板2上，其内表面设有与方形小格一一对应的突起绝缘板4，绝缘板4与方形小格3之间存在夹缝，绝缘板4的前端设置负电极5，负电极5表面为探针固定区；微孔板2上的方形小格3的底面设置正电极6。上述的微孔板的方形小格3上设置挡流板7。上述的微孔板2上的方形小格3的数量可为96～6336个；最佳为1584个。上述的基因芯片1内表面设置的突起绝缘板4的方向与液体流方向垂直。本技术对照现有技术，其有益效果为在传统的基因克隆方法基础上，为提高克隆效率，本技术将芯片技术应用于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大通量基因电转化装置，其特征在于：所述装置包括基因芯片（１）和微孔板（２）两部分；所述的微孔板（２）上大量设置依次排列的方形小格（３），所述的基因芯片（１）设置于微孔板（２）上，其内表面设有与方形小格一一对应的突起绝缘板（４），绝缘板（４）与方形小格（３）之间存在夹缝，绝缘板（４）的前端设置负电极（５），负电极（５）表面为探针固定区；微孔板（２）上的方形小格（３）的底面设置正电极（６）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：闫小君，郭晏海，
申请(专利权)人：闫小君，郭晏海，
类型：实用新型
国别省市：87[中国|西安]