一种桥式整流器模块制造技术

本实用新型专利技术涉及一种桥式整流器模块，包括：底板，陶瓷基板，陶瓷基板设置在底板上方，电极组件，电极组件包括：第一电极、第二电极和第三电极，第一电极和第二电极设置在陶瓷基板的两端上方，半导体芯片组件包括：分别固定连接于第一电极上的第一半导体芯片和固定连接于第二电极上的第二半导体芯片，第一电极延伸至第二半导体芯片上方并与其固定连接，第三电极固定连接于第一半导体芯片上方，壳体，壳体具有三个电极孔，第一电极、第二电极和第三电极依次穿过三个电极孔，并折弯至与壳体的上表面接触，壳体还具有一用于灌装环氧树脂的灌装孔，灌装孔配合有灌装上盖，解决了桥臂模块中环氧树脂流出壳体而影响填缝性能的问题，减少了产品的次品率。

A bridge rectifier module

【技术实现步骤摘要】
一种桥式整流器模块
本技术涉及一种桥式整流器模块。
技术介绍
现有技术中的桥式整流器模块，通过在壳体内灌装液态的环氧树脂，来增强整个桥式整流器模块的抗震、防潮性，灌入液态的环氧树脂在桥式整流器模块发生倾斜时，壳体中的环氧树脂会流出壳体，从而造成环氧树脂的损失，影响填缝性能，造成整个整流器模块稳定性降低，加大了产品的次品率。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：为了解决桥臂模块中环氧树脂流出壳体而影响填缝性能的问题，本技术提供了一种桥式整流器模块，在用于灌装环氧树脂的灌装孔中配合使用灌装上盖，堵住灌装孔，使得壳体内的环氧树脂不会流出壳体，保证了壳体内的环氧树脂的填缝性能，减少由于环氧树脂的损失而引起的次品率。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种桥式整流器模块，包括：底板，陶瓷基板，所述陶瓷基板设置在底板上方，电极组件，所述电极组件包括：第一电极、第二电极和第三电极，所述第一电极和第二电极设置在陶瓷基板的两端上方，半导体芯片组件，所述半导体芯片组件包括：分别固定连接于第一电极上的第一半导体芯片和固定连接于第二电极上的第二半导体芯片，所述第一电极延伸至第二半导体芯片上方并与其固定连接，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种桥式整流器模块，其特征在于包括：底板（1），陶瓷基板（2），所述陶瓷基板（2）设置在底板（1）上方，电极组件，所述电极组件包括：第一电极（31）、第二电极（32）和第三电极（33），所述第一电极（31）和第二电极（32）设置在陶瓷基板（2）的两端上方，半导体芯片组件，所述半导体芯片组件包括：分别固定连接于第一电极（31）上的第一半导体芯片（41）和固定连接于第二电极（32）上的第二半导体芯片（42），所述第一电极（31）延伸至第二半导体芯片（42）上方并与其固定连接，所述第三电极（33）固定连接于第一半导体芯片（41）上方，壳体（5），所述壳体（5）具有三个电极孔（51），所述第一电极（3...

【技术特征摘要】
1.一种桥式整流器模块，其特征在于包括：底板（1），陶瓷基板（2），所述陶瓷基板（2）设置在底板（1）上方，电极组件，所述电极组件包括：第一电极（31）、第二电极（32）和第三电极（33），所述第一电极（31）和第二电极（32）设置在陶瓷基板（2）的两端上方，半导体芯片组件，所述半导体芯片组件包括：分别固定连接于第一电极（31）上的第一半导体芯片（41）和固定连接于第二电极（32）上的第二半导体芯片（42），所述第一电极（31）延伸至第二半导体芯片（42）上方并与其固定连接，所述第三电极（33）固定连接于第一半导体芯片（41）上方，壳体（5），所述壳体（5）具有三个电极孔（51），所述第一电极（31）、第二电极（32）和第三电极（33）依次穿过三个电极孔（51），并折弯至与壳体（5）的上表面接触，所述壳体（5）还具有一用于灌装环氧树脂的灌装孔（52），所述灌装孔（52）配合有灌装上盖（6）。2.如权利要求1所述的一种桥式整流器模块，其特征在于：所述灌装孔（52），设置在壳体（5）的一端，所述灌装孔（52）的形状为矩形。3.如权利要求1所述的一种桥式整流器模块，其特征在于：所述灌装上盖（6）包括：一体设置的盖板（61）和围板（62），所述围板（62）的外壁与灌装孔（52）的内壁配合。4.如权利要求1所述的一种桥式整流器模块，其特征在于：所述壳体（5）在与第一电极（31）、第二电极（32）和第三电极（33）接触处设有固定孔（53）。5.如权利要求4所述的一种桥式整流器模块，其特征在于：所述固定孔（53）为内六边...

【专利技术属性】
技术研发人员：方爱俊，
申请(专利权)人：常州港华半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32