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本实用新型涉及一种桥式整流器模块,包括:底板,陶瓷基板,陶瓷基板设置在底板上方,电极组件,电极组件包括:第一电极、第二电极和第三电极,第一电极和第二电极设置在陶瓷基板的两端上方,半导体芯片组件包括:分别固定连接于第一电极上的第一半导体芯片和...该专利属于常州港华半导体科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过常州港华半导体科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型涉及一种桥式整流器模块,包括:底板,陶瓷基板,陶瓷基板设置在底板上方,电极组件,电极组件包括:第一电极、第二电极和第三电极,第一电极和第二电极设置在陶瓷基板的两端上方,半导体芯片组件包括:分别固定连接于第一电极上的第一半导体芯片和...