The invention provides a power conversion device includes: a plurality of semiconductor switch reference potential identical to each other; the drive circuit, the control of a plurality of semiconductor switch state; and the configuration of a multilayer substrate, the drive circuit and a plurality of semiconductor switches are respectively connected to the reference potential, including wiring and wiring guide on control signal wiring and in a multilayer substrate, a reference potential wiring and the switch control signal wiring for overlap along the stacking direction of the substrate position and configuration in different layer, a wiring from the shared wiring part of branch point to the drive circuit wiring and from the branch point to each semiconductor switch to a branch line part. The impedance of shared wiring section of the configuration is part of a branch line impedance is low and the branch line part of the mutual impedance distribution agreement. Thus, it is possible to reduce the misoperation of the semiconductor switch caused by the noise of the wiring pattern of the printed wiring substrate.
【技术实现步骤摘要】
电力转换装置
本专利技术的实施方式涉及一种电力转换装置。本申请主张2016年9月1日提出申请的日本国专利申请第2016-171288号优先权,并将其内容援引于此。
技术介绍
一直以来,已知有在具备直流-交流转换电路或交流-直流转换电路的电力转换装置中,通过将印制配线基板用于对半导体开关的驱动电路与半导体开关进行连接的配线中,来实现配线作业的省力化的技术(例如,参照日本国特开2010-252490号公报)。在此,在将印制配线基板用于对半导体开关的驱动电路与半导体开关进行连接的配线中的情况下,由于感应噪声或寄生电容的充放电而产生的噪声等的以印制配线基板的配线图案为起因的噪声而造成半导体开关存在误动作的情况。然而,在上述那样的现有技术中,未公开用于减少这样的噪声的印制配线基板的配线图案。即,基于上述那样的现有技术而存在如下问题,即,并不能够减少以印制配线基板的配线图案为起因的噪声而引起的半导体开关的误动作。
技术实现思路
本专利技术提供一种能够减少以印制配线基板的配线图案为起因的噪声而引起的半导体开关的误动作的电力转换装置。本专利技术的一个实施方式涉及一种电力转换装置,在对半导体开关的导通状态进行控制的驱动电路连接有多个半导体开关,其中,所述电力转换装置具备:基准电位彼此相同的多个半导体开关;驱动电路,其控制多个所述半导体开关的导通状态;以及多层基板,其配置有将所述驱动电路与多个所述半导体开关分别连接的配线,所述配线包含基准电位配线和导通控制信号配线,在所述多层基板中,所述基准电位配线与所述导通控制信号配线在基板的层叠方向上处于重叠的位置但配置于互不相同的层,关于所 ...
【技术保护点】
一种电力转换装置,在对半导体开关的导通状态进行控制的驱动电路连接有多个半导体开关,其中,所述电力转换装置具备:基准电位彼此相同的多个半导体开关;驱动电路,其控制多个所述半导体开关的导通状态;以及多层基板,其配置有将所述驱动电路与多个所述半导体开关分别连接的配线,所述配线包含基准电位配线和导通控制信号配线,在所述多层基板中,所述基准电位配线与所述导通控制信号配线在基板的层叠方向上处于重叠的位置但配置于互不相同的层,关于所述配线中的、从所述驱动电路至所述配线的分支点为止的共用配线部分和从所述分支点至各个所述半导体开关为止的分支配线部分,以使所述共用配线部分的阻抗比所述分支配线部分的阻抗低且使所述分支配线部分的相互的配线阻抗一致的方式配置。
【技术特征摘要】
2016.09.01 JP 2016-1712881.一种电力转换装置,在对半导体开关的导通状态进行控制的驱动电路连接有多个半导体开关,其中,所述电力转换装置具备:基准电位彼此相同的多个半导体开关;驱动电路,其控制多个所述半导体开关的导通状态;以及多层基板,其配置有将所述驱动电路与多个所述半导体开关分别连接的配线,所述配线包含基准电位配线和导通控制信号配线,在所述多层基板中,所述基准电位配线与所述导通控制信号配线在基板的层叠方向上处于重叠的位置但配置于互不相同的层,关于所述配线中的、从所述驱动电路至所述配线的分支点为止的共用配线部分和从所述分支点至各个所述半导体开关为止的分支配线部分,以使所述共用配线部分的阻抗比所述分支配线部分的阻抗低且使所述分支配线部分的相互的配线阻抗一致的方式配置。2.根据权利要求1所述的电力转换装置,其中,所述电力转换装置还具备:第二半导体开关,其基准电位与所述半导体开关的基准电位不同;以及第二驱动电路,其控制所述第二半导体开关的导通状态,在所述多层基板中,将所述第二驱动电路与所述第二半导体开关连...
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