【技术实现步骤摘要】
一种自动检测划片后胀裂以及改善胀裂情况的装置
本技术涉及LED半导体机械领域,特别地,涉及一种自动检测划片后胀裂以及改善胀裂情况的装置。
技术介绍
隐形切割是指激光器透过led衬底背表面(蓝宝石材料),聚焦于led芯片内部,当内部激光器功率密度超过临界值时,可在设定深度形成炸点,根据设定的激光速度与频率使炸点有规律的连接起来,从而形成SD层,经过一定的条件(时间、温度、震荡)炸点会向蓝宝石背表面延伸。但是由于各种因素导致会导致片源胀裂不良从而影响产品的品质,故需要人为去检查与处理。因而会存在以下几项缺点:1、胀裂效果需人工手动用高亮度led射灯检查、肉眼判断,单片耗时约20s,大批量产耗时较长即检测效率较低;2、人为干预且极易出现误判,导致产品出现双晶、崩边、崩角、等异常从而需工程人员反工等,造成人力成本的浪费以及机台返工损失即检测精度较低。
技术实现思路
有鉴于此,本技术的目的在于提供一种自动检测划片后胀裂以及改善胀裂情况的装置,能够自动地检测并修复LED芯片。为了解决上述技术问题,本技术的技术方案是:一种自动检测划片后胀裂以及改善胀裂情况的装置;包括工作台,工作台上设置有运动平台、第一机械手和机架;机架上沿水平方向间隔设置有图像获取装置、加热装置和离子吹风机;所述运动平台、第一机械手、图像获取装置、加热装置及离子吹风机均与总控制器电连接;其中,所述图像获取装置包括高清摄像头和图像分析处理器,所述高清摄像头竖直朝下地安装于机架上,并与图像分析处理器电连接,所述图像分析处理器与总控制器电连接;所述加热装置包括加热盘和电动伸缩杆,所述加热盘安装于电动伸缩杆的底部,所 ...
【技术保护点】
一种自动检测划片后胀裂以及改善胀裂情况的装置,其特征是,包括工作台(5),工作台(5)上设置有运动平台、第一机械手(3)和机架(1);机架(1)上沿水平方向间隔设置有图像获取装置、加热装置和离子吹风机(9);所述运动平台、第一机械手(3)、图像获取装置、加热装置及离子吹风机(9)均与总控制器电连接;其中,所述图像获取装置包括高清摄像头(4)和图像分析处理器,所述高清摄像头(4)竖直朝下地安装于机架(1)上,并与图像分析处理器电连接,所述图像分析处理器与总控制器电连接;所述加热装置包括加热盘(7)和电动伸缩杆(6),所述加热盘(7)安装于电动伸缩杆(6)的底部,所述电动伸缩杆(6)安装于机架(1)上。
【技术特征摘要】
1.一种自动检测划片后胀裂以及改善胀裂情况的装置,其特征是,包括工作台(5),工作台(5)上设置有运动平台、第一机械手(3)和机架(1);机架(1)上沿水平方向间隔设置有图像获取装置、加热装置和离子吹风机(9);所述运动平台、第一机械手(3)、图像获取装置、加热装置及离子吹风机(9)均与总控制器电连接;其中,所述图像获取装置包括高清摄像头(4)和图像分析处理器,所述高清摄像头(4)竖直朝下地安装于机架(1)上,并与图像分析处理器电连接,所述图像分析处理器与总控制器电连接;所述加热装置包括加热盘(7)和电动伸缩杆(6),所述加热盘(7)安装于电动伸缩杆(6)的底部,所述电动伸缩杆(6)安装于机架(1)上。2.根据权利要求1所述的一种自动检测划片后胀裂以及改善胀裂情况的装置,其特征是,所述运动平台上设置有光...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴琼,黎韦,
申请(专利权)人:福建兆元光电有限公司,
类型:新型
国别省市:福建,35
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