带电路的悬挂基板以及带电路的悬挂基板的制造方法技术

本发明专利技术提供带电路的悬挂基板以及带电路的悬挂基板的制造方法。带电路的悬挂基板具备：金属支承层；基底绝缘层，其配置在金属支承层的厚度方向一侧；导体图案，其具备配置在基底绝缘层的厚度方向一侧的配线、以及从厚度方向的另一侧观察时从金属支承层和基底绝缘层暴露的端子；压电元件，其相对于端子配置在厚度方向另一侧，并具备与端子电连接的元件端子；以及软钎料层，其配置在端子和元件端子之间。软钎料层具有包含Sn、Ag以及Cu的软钎料组合物，厚度方向上的、软钎料层的厚度为50μm以下。

The manufacturing method of a suspension substrate with a circuit and a suspension substrate with a circuit

【技术实现步骤摘要】
带电路的悬挂基板以及带电路的悬挂基板的制造方法
本专利技术涉及带电路的悬挂基板及带电路的悬挂基板的制造方法，详细而言，涉及硬盘驱动器所使用的带电路的悬挂基板及其制造方法。
技术介绍
已知有这样的带电路的悬挂基板，该带电路的悬挂基板安装有磁头滑块以及为了使磁头滑块位移而能够伸缩的压电元件。压电元件通过软钎焊连接于带电路的悬挂基板所具备的端子。例如，提案有压电元件利用Sn－Bi系的软钎焊材料连接于悬挂用基板的元件连接端子的悬架(例如，参照日本特开2014－106993号公报)。在利用焊料喷射法将Sn－Bi系的软钎焊材料配置于元件连接端子之后，配置压电元件以使该压电元件与软钎焊材料接触，接着对其进行回流焊使软钎焊材料熔融，连接压电元件和元件连接端子，从而制造这样的悬架。
技术实现思路
然而，在日本特开2014－106993号公报所记载的悬架的制造方法中，存在如下情况：压电元件自规定位置偏离地配置，通过之后的回流焊，在压电元件自规定位置偏离的状态下利用软钎焊材料而与元件连接端子相连接。考虑这样的情况，研究如下内容：利用在回流焊时熔融了的软钎焊材料的表面张力，使压电元件自对准，从而谋求压电元件的位置精度的提高。但是，为了确保压电元件的自对准所需要的软钎焊材料的表面张力，需要大量的软钎焊材料。于是，软钎焊材料的厚度变大，进而悬架的安装压电元件的部分的厚度变大。因此，在日本特开2014－106993号公报所记载的悬架中，谋求压电元件的位置精度的提高、并且减小安装压电元件的部分的厚度是很困难的。另一方面，为了在悬架搭载于硬盘驱动器的状态下抑制压电元件与周围构件(例如磁盘、载荷臂等)的接触，悬架的安装压电元件的部分的厚度有严格的尺寸限制。在此，本专利技术提供带电路的悬挂基板及带电路的悬挂基板的制造方法，在能够谋求压电元件的位置精度的提高的同时，能够谋求安装压电元件的部分的厚度的减小。本专利技术的技术方案1的带电路的悬挂基板具备：金属支承层；基底绝缘层，其配置在所述金属支承层的厚度方向一侧；导体图案，其具备配置在所述基底绝缘层的所述厚度方向一侧的配线、以及在从所述厚度方向的另一侧观察时从所述金属支承层和所述基底绝缘层暴露的端子；压电元件，其相对于所述端子配置在所述厚度方向另一侧，并具备与所述端子电连接的元件端子；以及软钎料层，其配置在所述端子和所述元件端子之间，所述软钎料层具有包含Sn、Ag以及Cu的软钎料组合物，所述厚度方向上的、所述软钎料层的厚度为50μm以下。采用这样的结构，软钎料层具有包含Sn、Ag以及Cu的软钎料组合物(以下称作Sn－Ag－Cu系软钎料组合物。)，因此，与软钎料层是Sn－Bi系软钎料组合物的情况相比较，能够谋求软钎料组合物的表面张力的提高，利用少量的软钎料组合物就能够实现压电元件的自对准。因此，在能够谋求压电元件的位置精度的提高的同时，能够谋求将软钎料层的厚度减小到上述的数值以下，进而能够谋求安装压电元件的部分的厚度的减小。在上述技术方案1的基础上，在本专利技术的技术方案2的带电路的悬挂基板中，所述端子在与所述厚度方向正交的正交方向上彼此隔着间隔地配置两个，所述元件端子与两个所述端子相对应地在所述正交方向上彼此隔着间隔地配置两个，所述端子的所述正交方向外侧端缘与所述元件端子的所述正交方向外侧端缘在所述正交方向上大致对齐，所述端子的所述正交方向上的尺寸相对于所述元件端子的所述正交方向上的尺寸为30％以上且100％以下。采用这样的结构，端子的正交方向外侧端缘与元件端子的正交方向外侧端缘在正交方向上大致对齐，端子的正交方向上的尺寸相对于元件端子的正交方向上的尺寸在上述的范围内，因此，能够可靠地谋求压电元件的位置精度的提高。特别是在端子的正交方向上的尺寸相对于元件端子的正交方向上的尺寸小于100％的情况下，端子的中心位于比元件端子的中心靠正交方向的外侧的位置，因此在压电元件进行自对准时，元件端子被朝向正交方向的外侧拉拽。因此，能够更可靠地谋求压电元件的位置精度的提高。在上述技术方案1或2的基础上，在本专利技术的技术方案3的带电路的悬挂基板中，所述端子在与所述厚度方向正交的方向上与所述基底绝缘层相邻，并以远离所相邻的所述基底绝缘层的方式沿着与所述厚度方向正交的方向延伸。采用这样的结构，端子以远离所相邻的基底绝缘层的方式延伸。也就是说，端子和基底绝缘层不重叠地配置。因此，能够可靠地谋求安装压电元件的部分的厚度的减小。本专利技术的技术方案4的带电路的悬挂基板的制造方法包括以下的工序：准备悬挂基板的工序，所述悬挂基板具备金属支承层、导体图案、以及配置在所述金属支承层的厚度方向一侧的基底绝缘层，所述导体图案具备配置在所述基底绝缘层的所述厚度方向一侧的配线以及在从所述厚度方向的另一侧观察时从所述金属支承层和所述基底绝缘层暴露的端子；将含有Sn、Ag以及Cu的软钎料组合物配置在所述端子上的工序；以使元件端子与所述软钎料组合物接触的方式配置具备所述元件端子的压电元件的工序；以及加热使得所述软钎料组合物熔融，一边使所述压电元件自对准，一边将所述元件端子与所述端子接合的工序。采用这样的方法，将Sn－Ag－Cu系软钎料组合物配置在端子上，接着以使元件端子与软钎料组合物接触的方式配置压电元件，接着加热使得软钎料组合物熔融，一边使压电元件自对准，一边将元件端子和端子接合。也就是说，由于软钎料层具有Sn－Ag－Cu系软钎料组合物，因此，能够谋求软钎料组合物的表面张力的提高，利用少量的软钎料组合物就能够实现压电元件的自对准。因此，能够顺利地制造压电元件的位置精度优异、减小了安装压电元件的部分的厚度的带电路的悬挂基板。附图说明图1是本专利技术的带电路的悬挂基板的第1实施方式的俯视图，且图1表示去除了覆盖绝缘层的状态。图2是图1所示的带电路的悬挂基板的仰视图。图3是图1所示的第1端子的放大图。图4A是图2所示的第1端子及第2端子的A—A剖视图。图4B是图3所示的第1端子的B—B剖视图。图5A是用于说明准备图1所示的悬挂基板的工序的说明图，且图5A表示准备支承基板的工序。图5B接着图5A，表示在支承基板上形成具有厚壁部及薄壁部的基底绝缘层的工序。图5C接着图5B，表示在基底绝缘层上形成导体图案的工序。图5D接着图5C，表示以覆盖配线的方式在基底绝缘层上形成覆盖绝缘层的工序。图6A接着图5D，表示对支承基板进行外形加工的工序。图6B接着图6A，表示去除基底绝缘层的薄壁部，使第1端子及第2端子暴露的工序。图6C接着图6B，表示在第1端子及第2端子形成镀层的工序。图7A是用于说明在图6C所示的悬挂基板安装压电元件的工序的说明图，且图7A表示在第1端子及第2端子上配置软钎料组合物的工序。图7B接着图7A，表示以第1元件端子及第2元件端子与软钎料组合物接触的方式配置压电元件的工序。图7C接着图7B，表示使软钎料组合物熔融从而形成软钎料层的工序。图8是用于说明图7C所示的压电元件的自对准的说明图。图9是用于说明图4A所示的第1端子及第2端子的形状及配置的说明图。图10是本专利技术的第2实施方式的与图2的A－A截面相当的剖视图。图11是表示实施例1～4及比较例1～5的带电路的悬挂基板的工序能力指数(CpK)的图表。图12是表示实施例5～9的带电路的悬挂基板的工序能力指数(C本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带电路的悬挂基板，其特征在于，具备：金属支承层；配置在所述金属支承层的厚度方向一侧的基底绝缘层；导体图案，其具备配置在所述基底绝缘层的所述厚度方向一侧的配线、以及从所述厚度方向的另一侧观察时从所述金属支承层和所述基底绝缘层暴露的端子；相对于所述端子配置在所述厚度方向另一侧，具备与所述端子电连接的元件端子的压电元件；以及配置在所述端子和所述元件端子之间的软钎料层，所述软钎料层具有包含Sn、Ag和Cu的软钎料组合物，所述厚度方向上的、所述软钎料层的厚度为50μm以下。

【技术特征摘要】
2016.09.07 JP 2016-1744351.一种带电路的悬挂基板，其特征在于，具备：金属支承层；配置在所述金属支承层的厚度方向一侧的基底绝缘层；导体图案，其具备配置在所述基底绝缘层的所述厚度方向一侧的配线、以及从所述厚度方向的另一侧观察时从所述金属支承层和所述基底绝缘层暴露的端子；相对于所述端子配置在所述厚度方向另一侧，具备与所述端子电连接的元件端子的压电元件；以及配置在所述端子和所述元件端子之间的软钎料层，所述软钎料层具有包含Sn、Ag和Cu的软钎料组合物，所述厚度方向上的、所述软钎料层的厚度为50μm以下。2.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，所述端子在与所述厚度方向正交的正交方向上彼此隔着间隔地配置两个，所述元件端子与两个所述端子相对应地在所述正交方向上彼此隔着间隔地配置两个，所述端子的所述正交方向外侧端缘与所述元件端子的所述正交方向外侧端缘在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：坂仓孝俊，奥野智明，高野誉大，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP