用于无埋块的RF功率放大器的滑动和安装制造制造技术

公开了用于安装具有延伸散热片(11)的功率放大器(PA)组件的方法。根据一个方面，方法包括制造左侧PCB(22a)和右侧PCB(22b)。该方法还包括使左侧PCB和右侧PCB向内(30)滑动以包围PA组件，以便左侧PCB和右侧PCB中的一个处于接触PA的漏极(13)的位置，并且以便左侧PCB和右侧PCB中的另一个处于接触PA的栅极(14)的位置。

Sliding and installation of RF power amplifier for no buried block

A method for installing a power amplifier (PA) component with an extended radiator (11) is disclosed. According to one aspect, the methods include making the left PCB (22a) and the right PCB (22b). The method also includes sliding the left PCB and the right side PCB inward (30) to encircle the PA component, so that one of the left PCB and the right side PCB is in the position of contact with PA drain (13), so that the other side of the left PCB and the right PCB is in the position of contacting the gate of PA (14).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于无埋块的RF功率放大器的滑动和安装制造
本公开涉及功率放大器，并且尤其涉及用于安装功率放大器的方法及布置。
技术介绍
现有的功率放大器(PA)构件使用伪表面安装技术(SMT)制造来安装。对于PA，需要高于标准SMT制造的特殊考虑和附加制造控制来满足PA性能要求。标准表面安装技术(SMT)制造将构件放在印刷电路板(PCB)的一侧上，且在通过钎焊连接在表面平面内完成连接性。这是普通的重叠接头。现有的PA解决方案使用定制印刷电路板(PCB)。金属埋块(coin)如由铜制成的埋块被加工且嵌入或附接到PCB中。在PA的底侧上是散热片(heatslug)，其物理地附接到PCB中的埋块上。具有金属埋块的复杂和高成本的定制PCB提供了允许现有PA构件的伪SMT制造的表面平面。图1和2分别示出了已知功率放大器模块4的透视图和顶视图。典型的PA模块具有漏极1、栅极2和源极连接3。源极3具有PA模块4的底座与散热片5之间的电连接，且具有穿过散热片5的底侧的热路径。散热片5是包层或复合金属材料以匹配热膨胀且改善至PA半导体管芯的热/电传导性。当前的PA解决方案由于成本、成品率和可靠性问题而是不适合的。由于埋块制造以及产生用于RF连接到PCB地平面的腔镀所需的添加或重复的工艺步骤，埋块使PCB制造复杂化。添加或重复的工艺步骤增加了PCB制造成本、延长了PCB制造循环时间，且对于频带变化而影响新产品上市时间(TTM)。此外，电连接的质量不理想，且离PA晶体管源极较远。PA放置中的制造变化和PA与埋块的附接质量改变PA性能，从而不利地影响制造成品率。当前的PA解决方案存在技术矛盾；如果使用PCB埋块，则达到适合的PA性能。然而，这以使PCB制造困难、冗长且成本高为代价而实现。如果不使用PCB埋块，则PCB制造是标准、快速且节省成本的，但PA性能不足。
技术实现思路
一些实施例提供了用于安装具有延伸散热片的功率放大器(PA)的方法。根据一个方面，一种方法包括使第一PCB从第一方向朝PA组件向内滑动以接触PA的栅极；以及使第二PCB从与第一方向相反的第二方向朝PA组件向内滑动以接触PA的漏极。根据该方面，在一些实施例中，第一PCB和第二PCB在第一PCB和第二PCB向内滑动以包围PA组件时具有与PA组件的延伸散热片匹配的源极接触区域，延伸散热片与PA的源极接触。根据该方面，在其它实施例中，第一PCB包括与具有源极接触区域的第一PCB的一侧相对的第一PCB的另一侧上的漏极接触区域，第二PCB包括与具有源极接触区域的第二PCB的一侧相对的第二PCB的另一侧上的栅极接触区域，PA的栅极在滑动之后接触栅极接触区域，且PA的漏极在滑动之后接触漏极接触区域。在一些实施例中，该方法还包括在使第一PCB和第二PCB向内滑动以包围PA组件之前将PA安装在PA组件的延伸散热片上。在一些实施例中，该方法还包括在使第一PCB和第二PCB向内滑动以包围PA组件之前将焊料预先沉积在第一PCB和第二PCB上。在一些实施例中，焊料的预先沉积包括在使第一PCB和第二PCB向内滑动以包围PA组件之前的PCB制造工艺期间电解沉积焊料。根据另一个方面，一种方法包括安装具有延伸散热片的功率放大器(PA)组件。该方法包括将PA附连到延伸散热片上以形成PA组件；以及使PA组件朝具有接收PA组件的腔的PCB向内滑动。根据该方面，在一些实施例中，PCB具有源极接触区域，其在PA组件朝PCB腔向内滑动时与PA组件的延伸散热片匹配。在一些实施例中，该方法还包括在使PA组件朝PCB腔向内滑动之前将焊料预先沉积在PCB的接触区域上。在一些实施例中，使PA组件朝PCB腔向内滑动引起PCB的触点接触PA的漏极、栅极和源极。根据又一个方面，提供了一种用于将具有PA和延伸散热片的PA组件安装在第一PCB和第二PCB上的方法。该方法包括使第一PCB滑动以接触PA的漏极和栅极中的一个；以及使第二PCB滑动以接触PA的漏极和栅极中的另一个。根据该方面，在一些实施例中，第一PCB和第二PCB各具有腔，以及其中第一PCB和第二PCB的腔在第一PCB接触PA的漏极和栅极中的一个且第二PC接触PA的漏极和栅极中的另一个时接收PA的一部分。根据又一个方面，提供了一种用于将具有PA和延伸散热片的PA组件安装到印刷电路板上的方法，PCB具有构造成接收PA组件的腔。该方法包括将PA附连到延伸散热片上以形成PA组件，以及使PA组件移动到PCB中。根据该方面，在另一个实施例中，腔在一端处开口，且PA组件通过使PA组件在开口腔向内朝PCB滑动以移动到PCB中。在另一个实施例中，腔被包围，且PA组件通过将PA组件在包围的腔向上插入PCB以移动到PCB中，且PA组件旋转以对齐PA与PCB之间的接触区域。附图说明本文所述的实施例及其伴随优点和特征在连同附图考虑时通过参照以下详细描述将更容易理解，其中：图1为已知功率放大器(PA)的透视图；图2为已知PA的顶视图；图3为具有延伸散热片的无埋块PA的功率放大器组件的透视图；图4为由PCB包围的功率放大器组件的截面视图；图5为连同左PCB和右PCB的PA组件的顶视图以实现PA组件的第一方法；图6为连同PCB的PA组件的顶视图以实现PA组件的第二方法；图7为与PCB一起的根据另一个实施例的功率放大器组件的透视图以实现PA组件的第三方法；图8为用于安装具有延伸散热片的功率放大器组件的第一示例性工艺的流程图；图9为用于安装具有延伸散热片的功率放大器组件的第二示例性工艺的流程图；以及图10为用于安装具有延伸散热片的功率放大器组件的第三示例性工艺的流程图。具体实施方式在详细描述根据本公开的示例性实施例之前，应注意的是，实施例主要在于涉及将RF功率放大器组件安装到印刷电路板上的设备构件和工艺步骤的组合。因此，系统和方法构件在适当情况下通过附图中的常规符号来呈现，从而仅示出与本公开的实施例的理解相关的那些特定细节，以免由受益于本文描述的本领域普通技术人员容易理解的细节而使本公开模糊。如本文使用的，相关用语如"第一"和"第二"、"顶部"和"底部"等可仅用于将一个实体或元件与另一个实体或元件区分开，而不必要求或隐含此类实体或元件之间的任何物理或逻辑关系或顺序。具体而言，尽管提到了左PCB和右PCB，但这些元件可同样以任一顺序称为第一PCB和第二PCB，且实施例不仅限于左PCB和右PCB，但例如在PA组件竖直地定向时可包括顶PCB和底PCB。无埋块RF功率放大器组件的实例在2015年6月22日提交的美国临时专利申请第62/182,919中描述。图3为无埋块RF功率放大器组件10的透视图，其中延伸散热片11具有U形槽口19。PA10可根据本文所述的方法安装。在该实施例中，PA组件10具有壳体12、一端处的漏极引线13、与漏极引线13相对的另一端处的栅极引线14。散热片11延伸超过由PA壳体12限定的区域，以便于在没有埋块的情况下将热传导离开PA壳体12，且改善与位于壳体与散热片(未示出)之间的PA源极的电连接。散热片11可包括具有层的包层或复合金属，如，Cu层和CuMo层后接另一个Cu层，即，夹在Cu层之间的CoMo。散热片11的两端中的各个处的U形槽口19可便于将功率放大器组件10固定到包含功率本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于安装功率放大器PA组件的方法，所述功率放大器PA组件具有PA和延伸散热片，所述方法包括：使第一PCB从第一方向朝所述PA组件向内滑动以接触所述PA的栅极；以及使第二PCB从与所述第一方向相反的第二方向朝所述PA组件向内滑动以接触所述PA的漏极。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.06.22 US 62/1829871.一种用于安装功率放大器PA组件的方法，所述功率放大器PA组件具有PA和延伸散热片，所述方法包括：使第一PCB从第一方向朝所述PA组件向内滑动以接触所述PA的栅极；以及使第二PCB从与所述第一方向相反的第二方向朝所述PA组件向内滑动以接触所述PA的漏极。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一PCB和所述第二PCB具有源极接触区域，其在所述第一PCB和所述第二PCB向内滑动以包围所述PA组件时与所述PA组件的延伸散热片匹配，所述延伸散热片与所述PA的源极接触。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：所述第一PCB包括与具有所述源极接触区域的所述第一PCB的一侧相对的所述第一PCB的另一侧上的漏极接触区域；所述第二PCB包括与具有所述源极接触区域的所述第二PCB的一侧相对的所述第二PCB的另一侧上的栅极接触区域；所述PA的栅极在所述滑动之后接触所述栅极接触区域；以及所述PA的漏极在所述滑动之后接触所述漏极接触区域。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括在使所述第一PCB和所述第二PCB向内滑动以包围所述PA组件之前将所述PA安装到所述PA组件的延伸散热片上。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括在使所述第一PCB和所述第二PCB向内滑动以包围所述PA组件之前将焊料预先沉积在所述第一PCB和所述第二PCB上。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述焊料的预先沉积包括在使所述第一PCB和所述第二PCB向内滑动以包围所述PA组件之前在PCB制造工艺期间电解沉积所述焊料。7.一种用于将具有延伸散热片的功率放大器PA组件安装到印刷电路板PCB上的方法，所述PCB具有构造成接收所述PA组件的腔，所述方法包括：将所述PA附连到所述延伸散热片以形成所述PA组件；以及使所述PA组件移动进入所述PCB。8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述腔在一端处开口，且所述PA组件通过使所述PA组件在所述开口腔向内朝所述PCB滑动以移动进入所述PCB。9.根据权利要8所述的方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：R斯姆普森，R内林格，M劳亚布希，
申请(专利权)人：瑞典爱立信有限公司，
类型：发明
国别省市：瑞典,SE