相变抑制传热板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种相变抑制传热板及其制造方法，相变抑制传热板为包括第一板材、第二板材及第三板材的复合板式结构；第一板材与第二板材之间形成有具有特定结构形状的热超导管路，热超导管路包括位于第一板材表面的第一刻蚀槽道及位于第二板材表面的第二刻蚀槽道；热超导管路内填充有传热工质；第二板材与第三板材之间形成有具有特定形状的强制散热通道。本发明专利技术通过刻蚀形成构成热超导管路的刻蚀槽道，在相变抑制传热板及其内部的槽道尺寸较小时也不存在由于断墨而导致的槽道不通的问题，大大提高了相变抑制传热板的可靠性；本发明专利技术通过在热超导管路的外侧设置强制散热通道，方便使用强制风冷或水冷散热，以提高相变抑制传热板的散热效果。

Phase change suppression heat transfer plate and its manufacturing method

The present invention provides a phase change heat transfer suppression board and its manufacturing method, phase change heat transfer plate for inhibiting composite plate structure comprises a first plate, second plates and three plates; with special structure form the heat superconductive pipe road is formed between the first board and the second board, including the first heat superconducting pipe etching groove is located on the first surface of the plate and located on the second surface of the plate second etching groove; the heat superconductive pipe filled with internal heat refrigerant; a forced cooling channel with a specific shape is formed between the second board and the third board. The invention is formed by etching the etching groove heat superconducting pipe, there is no channel barrier caused by broken ink in a channel size transformation inhibiting heat transfer plate and an inner lower problem, greatly improving the reliability of the phase change heat transfer suppression plate; the invention in the heat superconductive pipe through the outer road of compulsory the cooling channel, to facilitate the use of forced air cooling or water cooling, in order to improve the cooling effect of phase transition heat transfer plate inhibition.

【技术实现步骤摘要】
相变抑制传热板及其制造方法
本专利技术属于传热
，特别是涉及一种相变抑制传热板及其制造方法。
技术介绍
相变抑制(PCI)传热技术，是一种通过控制密闭体系中传热介质微结构状态而实现高效传热的技术。具有高传热速率和高热流密度。可广泛应用于航空航天、电力电子、通讯、计算机、高铁、电动汽车、太阳能和风电等行业。目前，相变抑制传热板均为两层或三层的复合板式结构，所述相变抑制传热板的热超导管路均通过吹胀工艺形成。但随着技术的发展，当所述超薄相变抑制传热板应用于在狭窄空间内热源散热的场合时，比如平板电脑热源用传热板，要求相变抑制传热板的热流密度小，要求相变抑制传热板每一层板材的厚度小于0.5mm，槽道宽度小于2.5毫米。现有技术中，一般使用石墨印刷工艺定义槽道的形状，按现有相变抑制传热板工艺，板材厚度小于等于0.5mm时，打毛工序报废率太高，较难保证质量；槽道宽度小于2.5毫米时，印刷工序容易出现断墨，槽道不通；生产成本较高。同时，当相变抑制传热板应用于要求较高热流密度时，比如CPU处理器用传热板，为增加相变抑制传热板的热流密度，相变抑制传热板需与散热翅片组配合使用，散热翅片通过焊接工艺焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种相变抑制传热板，其特征在于，所述相变抑制传热板为包括第一板材、第二板材及第三板材的复合板式结构；所述第一板材、所述第二板材及所述第三板材依次叠置；所述第一板材与所述第二板材之间形成有具有特定结构形状的热超导管路，所述热超导管路包括位于所述第一板材表面的第一刻蚀槽道及位于所述第二板材表面的与所述第一槽道相对应的第二刻蚀槽道；所述热超导管路为封闭管路，所述热超导管路内填充有传热工质；所述第二板材与所述第三板材之间形成有具有特定形状的强制散热通道。

【技术特征摘要】
1.一种相变抑制传热板，其特征在于，所述相变抑制传热板为包括第一板材、第二板材及第三板材的复合板式结构；所述第一板材、所述第二板材及所述第三板材依次叠置；所述第一板材与所述第二板材之间形成有具有特定结构形状的热超导管路，所述热超导管路包括位于所述第一板材表面的第一刻蚀槽道及位于所述第二板材表面的与所述第一槽道相对应的第二刻蚀槽道；所述热超导管路为封闭管路，所述热超导管路内填充有传热工质；所述第二板材与所述第三板材之间形成有具有特定形状的强制散热通道。2.根据权利要求1所述的相变抑制传热板，其特征在于：所述第一刻蚀槽道及所述第二刻蚀槽道均通过刻蚀工艺形成。3.根据权利要求1所述的相变抑制传热板，其特征在于：所述强制散热通道通过冲压工艺形成，所述第三板材表面形成有与所述强制散热通道相对应的凸起结构。4.根据权利要求1所述的相变抑制传热板，其特征在于：所述第一板材与所述第二板材通过扩散焊工艺复合在一起；所述第二板材与所述第三板材通过扩散焊工艺复合在一起。5.根据权利要求1所述的相变抑制传热板，其特征在于：所述热超导管路的形状为六边形蜂窝状、圆形蜂窝状、四边形蜂窝状、首尾串联的多个U形、菱形、三角形、圆环形、纵横交错的网状或其中任一种以上的任意组合。6.根据权利要求1所述的相变抑制传热板，其特征在于：所述强制散热通道的横向尺寸大于所述热超导管路的横向尺寸。7.根据权利要求1所述的相变抑制传热板，其特征在于：所述强制散热通道一端设有强制散热通道进口，另一...

【专利技术属性】
技术研发人员：李居强，杨俊强，楚红雨，
申请(专利权)人：浙江嘉熙科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33