切割基板的方法及装置制造方法及图纸

公开了用于切割基板的方法和设备。在一种设置中，在基板的表面形成多个凹部。这样的凹部使得能够对由凹部应力集中的基板施加应力。集中的应力使基板沿着穿过凹部的切割线断裂。通过凹部的裂缝的扩展进行切割。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】切割基板的方法及装置本专利技术是关于切割基板的，特别是诸如玻璃之类的脆性基材。更具体地说，本专利技术是通过使用激光在基板中形成多个凹部，然后施加应力使裂缝扩展的方法来切割基板。由于触摸屏显示屏和光伏器件的日益普及，薄玻璃的快速切割具有重要的工业意义。玻璃具有良好的耐化学性，高透光性，厚度低于200μm还具有适度的柔性。由于薄玻璃的柔性，使得滚动工艺(reel-to-reelprocessing)成为了可能，从而显著地缩短了加工时间，减少了材料处理问题。能快速且精准加工薄玻璃的能力是滚动工艺的关键的使能技术。C.Hermanns在他发表于InternationalSymposiumonOpticalScienceandTechnology(光科学与技术国际研讨会)，InternationalSocietyforOpticsandPhotonics(国际应用光学和光子学)，2000，第219-226页Lasercuttingofglass(激光切割玻璃)文中提到，对玻璃进行机械切割可分为两步：划线和折断。可以通过金刚石划线或切割轮划线导致应力诱导裂缝，然后在玻璃上施力使得裂缝在整个基板扩展本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种切割基板的方法，包括：通过激光烧蚀在所述基板的表面形成多个凹部；以及向所述基板施加应力，所述应力由所述凹部集中，从而通过所述多个凹部的裂缝的扩展来促进沿切割线的切割。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.03.25 GB 1505042.01.一种切割基板的方法，包括：通过激光烧蚀在所述基板的表面形成多个凹部；以及向所述基板施加应力，所述应力由所述凹部集中，从而通过所述多个凹部的裂缝的扩展来促进沿切割线的切割。2.如权利要求1所述的方法，其中所述凹部沿着所述切割线非均匀地分布。3.如权利要求2所述的方法，其中偏离所述切割线的裂缝区域比其他区域更有可能分布着更加密集的凹部。4.如权利要求2或3所述的方法，其中：所述切割线包括第一部分及第二部分；所述第一部分的单位长度的平均曲率半径小于所述第二部分的单位长度的平均曲率半径；所述第一部分的凹部的分布平均比所述第二部分的凹部的分布更加密集。5.如权利要求2或3所述的方法，其中：所述切割线包括第一部分及第二部分；所述基板中的一个或多个结构引起每单位长度的平均应力集中，所述一个或多个结构与所述第一部分或所述第二部分不相交，并且所述第一部分的每单位长度的平均应力集中比所述第二部分的每单位长度的平均应力集中更高；以及所述第一部分的凹部的分布平均比第二部分的凹部的分布更加密集。6.如前述任一项权利要求所述的方法，其中所述激光设置为通过使用具有与所述凹部相同形状的激光束进行烧蚀形成各个凹部。7.如前述任一项权利要求所述的方法，其中最小矩形边框的宽高比为3或更大，所述矩形边框包含一个或多个凹部中的每个凹部。8.如前述任一项权利要求所述的方法，其中所述一个或多个凹部中的各个凹部为椭圆形。9.如前述任一项权利要求所述的方法，其中所述一个或多个凹部中的各个凹部均具有多个尖端区域，每个尖端区域在边界线的曲率半径内被设定具有局部最小值，所述边界线限定所述凹部与所述基板的表面之间的所述交界面。10.如权利要求9所述的方法，其中所述一个或多个凹部中的各个凹部的多个尖端区域的两个或多个位于一条直线上，所述直线平行于或相同于穿过所述凹部的部分切割线。11.如权利要求9所述的方法，其中所述一个或多个凹部中的各个凹部的多个尖端区域的两个或多个被设置为在两个或多个均不平行的方向上促使裂缝扩展。12.如权利要求11所述的方法，其中三个或更多个所述切割线通过相应的三个或更多个尖端区域在凹部相交。13.如前述任一项权利要求所述的方法，其中所述切割线包括曲线部分。14.如前述任一项权利要求所述的方法，其中所述形成多个凹部，包括：通过多个激光束光斑同时照射待形成凹部的部分基板从而形成至少一个凹部，所述多个激光束光斑包括能量高于所述基板的激光烧蚀阈值的烧蚀点以及能量低于所述基板的激光烧蚀阈值的烧蚀点的一个或多个激光束光斑，所述一个或多个激光束光斑用于降低由所述烧蚀点施加的拉伸应力，所述烧蚀点位于由所述烧蚀点形成的所述凹部...

【专利技术属性】
技术研发人员：杰拉德·奥康纳，亚当·柯林斯，
申请(专利权)人：爱尔兰戈尔韦国立大学，
类型：发明
国别省市：爱尔兰,IE