电子部件搭载用基板(1)具有：在俯视下呈矩形形状的绝缘基体(11)，其具有第一主面(11a)以及与第一主面(11a)相对的第二主面(11b)，绝缘基体(11)在第一主面(11a)开口，且具有凹入部(12)；带状的金属层(13)，其设置于凹入部(12)的侧壁上；以及电极(14)，其从凹入部(12)的底面到绝缘基体(11)的内部地设置，电极(14)的端部(14a)设置于绝缘基体(11)的内部，端部(14a)具有向第二主面(11b)侧倾斜的倾斜部。
【技术实现步骤摘要】
电子部件搭载用基板、电子装置以及电子模块
本专利技术涉及电子部件搭载用基板、电子装置以及电子模块。
技术介绍
以往，已知在绝缘基体的主面搭载电子部件的电子部件搭载用基板以及电子装置(例如参照专利文献1)。在这样的电子部件搭载用基板中，绝缘基体具有凹入部和设置于凹入部的底面的电极。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2006-049551号公报专利技术要解决的课题然而，近年来，电子装置逐渐高功能化以及小型化，在凹入部的底面设置的电极的大小也变小。若为了提高电极与绝缘基体的接合强度而使电极的端部延伸至绝缘基体内，则容易在例如构成电极周围的绝缘基体的绝缘层之间设置有空隙，担心凹入部的侧壁的气密性会降低。
技术实现思路
用于解决课题的方案根据本专利技术的一个方案，电子部件搭载用基板具备：在俯视下呈矩形形状的绝缘基体，其具有第一主面以及与该第一主面相对的第二主面，所述绝缘基体在所述第一主面开口，且具有凹入部；带状的金属层，其设置于所述凹入部的侧壁上；以及电极，其从所述凹入部的底面到所述绝缘基体的内部地设置，该电极的端部设置于所述绝缘基体的内部，所述端部具有向所述第二主面侧倾斜的倾斜部。根据本专利技术的一个方案，电子装置具有上述结构的电子部件搭载用基板和搭载于该电子部件搭载用基板的电子部件。根据本专利技术的一个方案，电子模块具有：模块用基板，其具有连接焊盘；以及上述结构的电子装置，其经由焊料而与连接焊盘连接。专利技术效果在本专利技术的一方案的电子部件搭载用基板中，具有：在俯视下呈矩形形状的绝缘基体，其具有第一主面以及与第一主面相对的第二主面，该绝缘基体在第一主面开口，且具有凹入部；带状的金属层，其设置于凹入部的侧壁上；以及电极，其从凹入部的底面到绝缘基体的内部地设置，电极的端部设置于绝缘基体的内部，端部具有向第二主面侧倾斜的倾斜部。根据上述结构，能够形成如下的电子部件搭载用基板：通过在电极的端部设置倾斜部而使电极的厚度薄，并将其埋设于绝缘基体的第二主面侧，由此能够抑制在例如构成电极周围的绝缘基体的绝缘层之间设置有空隙的情况，抑制绝缘基体的内部的电极周围处的气密性降低，抑制凹入部周围的气密性降低。在本专利技术的一个方案的电子装置中，通过具有上述结构的电子部件搭载用基板和搭载于电子部件搭载用基板的电子部件，能够形成长期可靠性优异的电子装置。在本专利技术的一方案的电子模块中，通过包括具有连接焊盘的模块用基板和经由焊料而与连接焊盘连接的上述结构的电子装置，能够形成长期可靠性优异的电子模块。附图说明图1的(a)是表示本专利技术的第一实施方式的电子装置的俯视图，(b)是(a)的仰视图。图2是表示图1中的电子部件搭载用基板的电极的内部俯视图。图3的(a)是图1的(a)所示的电子装置的A-A线处的纵剖视图，(b)是图1的(a)所示的电子装置的B-B线处的纵剖视图，(c)是(a)的C部处的主要部分放大纵剖视图。图4是表示将图1中的电子装置安装于模块用基板所得的电子模块的纵剖视图。图5的(a)是表示本专利技术的第二实施方式的电子装置的俯视图，(b)是(a)的仰视图。图6是表示图5中的电子部件搭载用基板的电极的内部俯视图。图7的(a)是图5的(a)所示的电子装置的A-A线处的纵剖视图，(b)是(a)的C部处的主要部分放大纵剖视图。图8的(a)是表示本专利技术的第一实施方式的电子装置的另一例的俯视图，(b)是(a)的仰视图。图9的(a)是表示本专利技术的第一实施方式的电子装置的另一例的俯视图，(b)是(a)的仰视图。图10的(a)是图9的(a)所示的电子装置的A-A线处的纵剖视图，(b)是(a)的C部处的主要部分放大纵剖视图。附图文字说明1····电子部件搭载用基板11····绝缘基体11a···第一主面11b···第二主面11c···绝缘层12····凹入部13····金属层14····电极14a···端部14b···倾斜部15····布线导体16····腔室2····电子部件3····连接构件4····盖体5····模块用基板51····连接焊盘6····焊料具体实施方式参照附图来说明本专利技术的几个例示的实施方式。(第一实施方式)如图1～图4所示，本专利技术的第一实施方式的电子装置包括电子部件搭载用基板1和搭载于电子部件搭载用基板1的电子部件2。如图4所示，电子装置使用焊料6而连接于例如构成电子模块的模块用基板5上。本实施方式的电子部件搭载用基板1具有：在俯视下呈矩形形状的绝缘基体11，其具有第一主面11a以及与第一主面11a相对的第二主面11b，该绝缘基体11在第一主面11a开口，具有凹入部12；带状的金属层13，其设置于凹入部12的侧壁上；以及电极14，其从凹入部12的底面到绝缘基体11的内部地设置。布线导体15设置于绝缘基体11的表面以及内部。另外，绝缘基体11具有在第一主面11a开口而得到的腔室16。电极14的端部14a设置于绝缘基体11的内部。电极14的端部14a具有向第二主面11b侧倾斜的倾斜部14b。在图1～图4中，上方向是指假想的z轴的正向。需要说明的是，以下的说明中的上下的区别是为了方便说明，实际上并不限定使用电子部件搭载用基板1等时的上下。在图1～图3所示的例子中，第一实施方式的电子部件搭载用基板1具有：两个凹入部12，其在绝缘基体11的第一主面11a以及侧面开口；和一个腔室16，其设置于两个凹入部12之间，在第一主面11a开口。在图1～图3所示的例子中，第一实施方式的电子部件搭载用基板1中的绝缘基体11由四层绝缘层11c形成，凹入部12设置于第一主面11a侧的第一个绝缘层，腔室16设置于第一主面11a侧的第一个～第三个绝缘层11c。电极14设置于第一主面11a侧的第二个绝缘层11c的表面、即凹入部12的底面。在图2所示的例子中，将在俯视透视下与凹入部12的内壁面重叠的区域用虚线示出。另外，在图2所示的例子中，将在俯视透视下与布线导体15的贯通导体的侧面重叠的区域用虚线示出。另外，在图2所示的例子中，将在俯视透视下与金属层13的内缘部及外缘部重叠的区域用虚线示出。在图2所示的例子中，在俯视透视下，两个电极14的端部14a分别与金属层13重叠。绝缘基体11具有第一主面11a(在图1～图4中为上表面)以及第二主面11b(在图1～图4中为下表面)、以及侧面。绝缘基体11由多个绝缘层11c构成，具有在第一主面11a开口而且在绝缘基体11的侧面开口的凹入部12。在凹入部12的底面设置有电极14，该电极14用于与模块用基板5的连接焊盘51连接。绝缘基体11在俯视下、即从与主面垂直的方向观察时具有矩形的板状的形状。另外，绝缘基体11具有在第一主面11a开口且与凹入部12相邻的腔室16。绝缘基体11作为用于支承电子部件2的支承体而发挥功能，电子部件2经由焊料凸点、金属凸点或导电性树脂(各向异性导电树脂等)等连接构件3而粘接固定在腔室16的底面上。绝缘基体11例如可以使用氧化铝质烧结体(氧化铝陶瓷)，氮化铝质烧结体，氮化硅质烧结体、莫来石质烧结体或玻璃陶瓷烧结体等陶瓷。绝缘基体11在为例如氧化铝质烧结体的情况下，通过向氧化铝(Al2O3)、氧化硅(SiO2)、氧化镁(MgO)、氧化钙(CaO)等原料粉末添加混合适当的有机粘结剂以及溶剂等来制作泥浆物。通过采用以往周知的刮板法本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子部件搭载用基板，其特征在于，具有：在俯视下呈矩形形状的绝缘基体，其具有第一主面以及与该第一主面相对的第二主面，所述绝缘基体在所述第一主面开口，且具有凹入部；带状的金属层，其设置于所述凹入部的侧壁上；以及电极，其从所述凹入部的底面到所述绝缘基体的内部地设置，该电极的端部设置于所述绝缘基体的内部，所述端部具有向所述第二主面侧倾斜的倾斜部。
【技术特征摘要】
2016.08.25 JP 2016-1647711.一种电子部件搭载用基板，其特征在于，具有：在俯视下呈矩形形状的绝缘基体，其具有第一主面以及与该第一主面相对的第二主面，所述绝缘基体在所述第一主面开口，且具有凹入部；带状的金属层，其设置于所述凹入部的侧壁上；以及电极，其从所述凹入部的底面到所述绝缘基体的内部地设置，该电极的端部设置于所述绝缘基体的内部，所述端部具有向所述第二主面侧倾斜的倾斜部。2.根据权利要求1所述的电子部件搭载用基板，其特征在于，在俯视透视下，所述凹入部的侧壁与所述倾斜部重叠。3.根据权利要求1或2所述的电子部件搭载用基板，其特征在于，在俯视透视下，所述带状的金属层与所述倾斜部重叠。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子部件搭载...
【专利技术属性】
技术研发人员：村上健策，森山阳介，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。