扇出式指纹辨识模块制造方法及指纹辨识模块技术

本发明专利技术涉及一种扇出式指纹辨识模块制造方法，包括倒置步骤、灌胶步骤、翻转去除步骤、电接点设置步骤、翻转钻孔步骤、重布线步骤、面板接合步骤及切割步骤，本方法不仅节省封装制程的制造成本，并且能大幅缩减指纹辨识正面至面板之间的距离，使指纹辨识的侦测更加精准，并且经由本发明专利技术提出的方法所制造的指纹辨识模块的规格可以容易地统一控制在一定的标准而无个体差异，大幅提高良率。本发明专利技术并提出一种由前述所述的制造方法所制造的指纹辨识模块。

【技术实现步骤摘要】
扇出式指纹辨识模块制造方法及指纹辨识模块
本专利技术涉及一种指纹辨识模块制造方法及指纹辨识模块，特别是涉及一种扇出式指纹辨识模块制造方法以及由该方法所制造的指纹辨识模块。
技术介绍
传统的指纹辨识模块的制造方法将一片指纹辨识芯片对应固定于基板，通过打线接合等方式使指纹辨识芯片电性连接于基板的电路。接着，在指纹辨识芯片的外侧布上绝缘层，并在绝缘层上方通过黏合胶黏合面板，使指纹辨识芯片可隔着面板辨识另一侧的手指指纹。然而，每制造一个指纹辨识模块就要重复上述的封装作业，不仅效率低落，并且指纹辨识正面至面板的距离过厚而容易导致指纹辨识不成功，更重要的是，难以维持每次封装所涂布的绝缘层及黏合胶的厚度，因此每一个指纹辨识模块的指纹辨识正面至面板之间的距离都不尽相同，难以控制产品良率。
技术实现思路
因此，为解决上述问题，本专利技术的目的即在提供一种扇出式指纹辨识模块制造方法及指纹辨识模块。本专利技术为解决现有技术的问题所采用的技术手段提供一种扇出式指纹辨识模块制造方法，包含下列步骤：倒置步骤，将复数个指纹辨识芯片的指纹辨识正面朝下贴合于暂时性基底，该复数个指纹辨识芯片之间相隔预定的距离；灌胶步骤，形成绝缘基层于该复数个指纹辨识芯片的指纹辨识背面及该暂时性基底之上，该暂时性基底、该复数个指纹辨识芯片及该绝缘基层形成暂时结构体；翻转去除步骤，上下翻转该暂时结构体而使该指纹辨识正面朝上，并移除该暂时性基底以显露该指纹辨识正面；电接点设置步骤，将复数个电接点元件分别设置该复数个指纹辨识正面，该复数个电接点元件、该复数个指纹辨识芯片及该绝缘基层形成待布线结构体；翻转钻孔步骤，上下翻转该待布线结构体，于该绝缘基层钻孔以形成复数个分别连接该复数个电接点元件的连接通道；重布线步骤，于该复数个连接通道分别形成复数个电连接该电接点元件的导线而使该待布线结构体成为集成电路结构体，该导线自该连接通道而沿该绝缘基层的相反于该指纹辨识芯片的表面延伸；面板接合步骤，上下翻转该集成电路结构体以使该指纹辨识正面朝上，并黏着面板于该指纹辨识正面及该绝缘基层的上表面；以及切割步骤，以该指纹辨识芯片为裁切范围中心而以预定的范围及形状裁切该集成电路结构体，以形成复数个指纹辨识模块。在本专利技术的一实施例中提供一种扇出式指纹辨识模块制造方法，于该翻转钻孔步骤，以激光钻孔的方式以形成该复数个连接通道。在本专利技术的一实施例中提供一种扇出式指纹辨识模块制造方法，于该重布线步骤，以化学制程方法形成该导线于该连接通道中。在本专利技术的一实施例中提供一种扇出式指纹辨识模块制造方法，该暂时性基底为激光感光胶材，而于该翻转去除步骤中以激光感光自动剥离的方式移除该暂时性基底。本专利技术为解决现有技术的问题所采用的另一技术手段提供一种由前述所述的扇出式指纹辨识模块制造方法所制造的指纹辨识模块。本专利技术为解决现有技术的问题所采用的另一技术手段提供一种指纹辨识模块，包含：绝缘基层，具有上下贯穿的连接通道；指纹辨识芯片，埋设于该绝缘基层，该指纹辨识芯片的指纹辨识正面与该绝缘基层的上表面齐平；电接点元件，设置于该指纹辨识正面并沿该指纹辨识正面延伸至该绝缘基层的上表面；导线，设置于该连接通道中且该导线的一端电连接该电接点元件，该导线的另一端沿该绝缘基层的下表面延伸；以及面板，黏着于该指纹辨识正面及绝缘基层的上表面，以使该指纹辨识芯片通过该面板进行指纹辨识的侦测。在本专利技术的一实施例中提供一种指纹辨识模块，该面板通过一绝缘黏着层黏着于该指纹辨识正面及该绝缘基层的上表面。在本专利技术的一实施例中提供一种指纹辨识模块，该绝缘黏着层的厚度小于20微米。在本专利技术的一实施例中提供一种指纹辨识模块，该绝缘基层为绝缘胶层。经由本专利技术所采用的技术手段，可节省封装制程的制造成本，并且能大幅降低指纹辨识正面至面板之间的距离，使指纹辨识的侦测更加精准。并且于大量生产时能够稳定控制指纹辨识芯片与指纹之间的距离，可以使各个指纹辨识正面至面板之间的距离的差异降到最低，以提高产品良率。附图说明本专利技术所采用的具体实施例，将通过以下的实施例及附图作进一步的说明。图1为显示根据本专利技术一实施例的扇出式指纹辨识模块制造方法的流程图。图2a至图2h为显示根据本专利技术的实施例的指纹辨识模块的制作步骤示意图。附图标记100指纹辨识模块1暂时性基底2指纹辨识芯片21指纹辨识正面22指纹辨识背面3绝缘基层31连接通道4电接点元件5导线6面板7绝缘黏着层S101倒置步骤S102灌胶步骤S103翻转去除步骤S104电接点设置步骤S105翻转钻孔步骤S106重布线步骤S107面板接合步骤S108切割步骤具体实施方式以下根据图1至图2h，而说明本专利技术的实施方式。该说明并非为限制本专利技术的实施方式，而为本专利技术的实施例的一种。参阅图1所示，并配合参阅图2a至图2h，本实施例的说明如下。扇出式指纹辨识模块制造方法包括倒置步骤S101、灌胶步骤S102、翻转去除步骤S103、电接点设置步骤S104、翻转钻孔步骤S105、重布线步骤S106、面板接合步骤S107及切割步骤S108。参考图2a，于倒置步骤S101，将复数个指纹辨识芯片2的指纹辨识正面21朝下贴合于暂时性基底1，复数个指纹辨识芯片2之间相隔预定的距离。所谓的指纹辨识正面21指指纹辨识芯片2的经蚀刻、电镀等半导体制程而具有指纹辨识电路的表面。一个暂时性基底1的表面可贴合大量的指纹辨识芯片2。参考图2b，接着于灌胶步骤S102，将绝缘胶灌胶(molding)于复数个指纹辨识芯片2及暂时性基底1之上，并控制其厚度使表面平整均匀。待绝缘胶硬化后，即形成绝缘基层3于复数个指纹辨识芯片2的指纹辨识背面22及暂时性基底1之上，暂时性基底1、复数个指纹辨识芯片2及绝缘基层3形成暂时结构体。参考图2c，接着于翻转去除步骤S103，上下翻转该暂时结构体而使指纹辨识正面21朝上，并移除暂时性基底1以显露指纹辨识正面21。如此一来，指纹辨识芯片2即埋设于绝缘基层3，指纹辨识芯片2的指纹辨识正面21与绝缘基层3的上表面齐平。在本实施例中，暂时性基底1为激光感光胶材，而在本步骤中以激光感光自动剥离的方式移除暂时性基底1，但本专利技术不限于此。参考图2d，接着于电接点设置步骤S104，将复数个电接点元件4分别设置复数个指纹辨识正面21并沿指纹辨识正面21延伸至绝缘基层3的上表面。电接点元件4为导电材料，可通过拉线或电镀等方式设置。复数个电接点元件4、复数个指纹辨识芯片2及绝缘基层3形成待布线结构体。参考图2e，接着于翻转钻孔步骤S105，上下翻转该待布线结构体，并于绝缘基层3钻孔以形成复数个分别连接复数个电接点元件4的上下贯穿的连接通道31。在本实施例中，以激光钻孔的方式形成复数个连接通道31，但本专利技术不限于此。这些连接通道31形成于指纹辨识芯片2的外围，并对应复数个电接点元件4。参考图2f，接着于重布线步骤S106，于复数个连接通道31分别形成复数个电连接电接点元件4的导线5而使该待布线结构体成为集成电路结构体。在本实施例中，以化学制程方法形成导线5于连接通道31中。导线5的一端电连接电接点元件4，导线5的另一端自连接通道31而沿绝缘基层3的相反于指纹辨识芯片2的表面(绝缘基层3的没有设置指纹辨识芯片2的下表面，但在本图中朝上)延伸。参考图2g，接着本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种扇出式指纹辨识模块制造方法，其特征在于，包含下列步骤：倒置步骤，将复数个指纹辨识芯片的指纹辨识正面朝下贴合于暂时性基底，所述的复数个指纹辨识芯片之间相隔预定的距离；灌胶步骤，形成绝缘基层于所述的复数个指纹辨识芯片的指纹辨识背面及所述的暂时性基底之上，所述的暂时性基底、所述的复数个指纹辨识芯片及所述的绝缘基层形成暂时结构体；翻转去除步骤，上下翻转所述的暂时结构体而使所述的指纹辨识正面朝上，并移除所述的暂时性基底以显露所述的指纹辨识正面；电接点设置步骤，将复数个电接点元件分别设置所述的复数个指纹辨识正面，所述的复数个电接点元件、所述的复数个指纹辨识芯片及所述的绝缘基层形成待布线结构体；翻转钻孔步骤，上下翻转所述的待布线结构体，于所述的绝缘基层钻孔以形成复数个分别连接所述的复数个电接点元件的连接通道；重布线步骤，于所述的复数个连接通道分别形成复数个电连接所述的电接点元件的导线而使所述的待布线结构体成为集成电路结构体，所述的导线自所述的连接通道而沿所述的绝缘基层的相反于所述的指纹辨识芯片的表面延伸；面板接合步骤，上下翻转所述的集成电路结构体以使所述的指纹辨识正面朝上，并黏着面板于所述的指纹辨识正面及所述的绝缘基层的上表面；以及切割步骤，以所述的指纹辨识芯片为裁切范围中心而以预定的范围及形状裁切所述的集成电路结构体，以形成复数个指纹辨识模块。...

【技术特征摘要】
1.一种扇出式指纹辨识模块制造方法，其特征在于，包含下列步骤：倒置步骤，将复数个指纹辨识芯片的指纹辨识正面朝下贴合于暂时性基底，所述的复数个指纹辨识芯片之间相隔预定的距离；灌胶步骤，形成绝缘基层于所述的复数个指纹辨识芯片的指纹辨识背面及所述的暂时性基底之上，所述的暂时性基底、所述的复数个指纹辨识芯片及所述的绝缘基层形成暂时结构体；翻转去除步骤，上下翻转所述的暂时结构体而使所述的指纹辨识正面朝上，并移除所述的暂时性基底以显露所述的指纹辨识正面；电接点设置步骤，将复数个电接点元件分别设置所述的复数个指纹辨识正面，所述的复数个电接点元件、所述的复数个指纹辨识芯片及所述的绝缘基层形成待布线结构体；翻转钻孔步骤，上下翻转所述的待布线结构体，于所述的绝缘基层钻孔以形成复数个分别连接所述的复数个电接点元件的连接通道；重布线步骤，于所述的复数个连接通道分别形成复数个电连接所述的电接点元件的导线而使所述的待布线结构体成为集成电路结构体，所述的导线自所述的连接通道而沿所述的绝缘基层的相反于所述的指纹辨识芯片的表面延伸；面板接合步骤，上下翻转所述的集成电路结构体以使所述的指纹辨识正面朝上，并黏着面板于所述的指纹辨识正面及所述的绝缘基层的上表面；以及切割步骤，以所述的指纹辨识芯片为裁切范围中心而以预定的范围及形状裁切所述的集成电路结构体，以形成复数个指纹辨识模块。2.如权利要求1所述的扇出式指纹辨识模块制造方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：何毓民，
申请(专利权)人：技鼎股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71