The invention discloses an electrical alloy parts electrical alloy parts surface silver alloy coating and its preparation method, the surface has the silver alloy coatings, including the method of silver alloy coating preparation of electrical alloy parts surface: (1) micro arc ion plating equipment, vacuum pumping through the working gas; (2) (plasma cleaning; 3) depositing a metal layer (4) deposition; transition layer; (5) the deposition of Ag coating. Compared with the existing silver plating technology, micro arc ion plating silver premise cost in hardware is not increased, the green emission free silver plating; can composition, microstructures of silver alloy coatings in the process of implementation of precise control of silver; silver alloy coating has a better bonding strength, smooth surface and high degree, better coating density and other advantages, can meet the high and low voltage electrical industry requirements for electrical alloy parts of silver plated.
【技术实现步骤摘要】
电工合金零部件表面银合金镀层及其制备方法、电工合金零部件
本专利技术属于涂层制备
,具体涉及高、低压电器用电工合金零部件表面银合金镀层及其制备方法、具有该银合金镀层的电工合金零部件。
技术介绍
基于银具有良好的导热和导电性能,银镀层广泛应用于各种电力电器零部件,在提高导电性的同时,可降低接触电阻和抑制打弧。传统电镀银废水中不可避免包含大量银离子,因受“重金属、零排放”的环保限制,只能通过采用物理化学方法将电化学原理的传统电镀银废水中的银离子凝聚收集至“零排放”标准,然而此废水处理过程工艺较为复杂,且成本增加较多。因此,环保镀银的趋势为工艺过程中不产生含Ag+等离子的废水,若将镀银工艺由传统电化学液体环境引入到物理气相沉积的真空环境进行,则可避免废水处理等工序。且物理气相沉积中常见的离子镀技术,控制其工艺可赋予银镀层更好的结合强度、更高的表面光洁度、更优的镀层致密度和精准的成分结构设计调控。若利用微弧离子镀技术于高、低压电器用电工合金零部件表面制备可改善基材导电性能的银镀层,理论上高低压电器零部件在服役过程中将具有接触电阻小、抗打弧能力强、运行可靠稳定、使用寿命长等特性。然而,目前国内尚无有关高、低压电器用电工合金零部件微弧离子镀银镀层的相关绿色、环保处理方法。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供一种绿色、环保的微弧离子镀方法制备电工合金零部件表面银合金镀层,经本专利技术方法处理后的零部件在服役过程中具有接触电阻小、抗打弧能力强、运行可靠稳定、使用寿命长等特性。为解决上述技术问题,本专利技术采用以下技术方案:一种电工合金零部 ...
【技术保护点】
一种电工合金零部件表面银合金镀层的制备方法,包括以下步骤:(1)将电工合金零部件基材固定于微弧离子镀设备真空腔室中的工作盘上、将Ag靶材和打底金属靶材中固定于微弧离子镀设备真空腔室中的靶座上,抽真空至真空腔室的真空度小于6.0×10
【技术特征摘要】
1.一种电工合金零部件表面银合金镀层的制备方法,包括以下步骤:(1)将电工合金零部件基材固定于微弧离子镀设备真空腔室中的工作盘上、将Ag靶材和打底金属靶材中固定于微弧离子镀设备真空腔室中的靶座上,抽真空至真空腔室的真空度小于6.0×10-3Pa,再通入氩气至真空腔室中的工作气压为1.0×10-1Pa~2.0×100Pa;(2)对Ag靶材施加0.02A~1A的靶电流,并对电工合金零部件基材施加负偏压值为300V~600V、脉冲宽度为0.2μs~5μs、且脉冲频率为5KHz~350KHz的脉冲偏压,以对电工合金零部件基材进行等离子体清洗,清洗时间为1min~60min;(3)调节Ag靶材的靶电流至0A~1A,对打底金属靶材施加0.5A~30A的靶电流,并将电工合金零部件基材的脉冲偏压负偏压值调节为0~150V,在电工合金零部件基材沉积金属打底层,沉积时间为1min~30min;(4)在本步骤的沉积时间内,将Ag靶材的靶电流从步骤(3)的最终值逐渐调节至0.1A~30A,并将打底金属靶材的靶电流从步骤(3)的最终值逐渐调节至0A~15A,维持加在电工合金零部件基材上的脉冲偏压参数与步骤(3)同,在金属打底层上沉积过渡层,沉积时间为3min~60min;(5)维持真空腔室中的工作气压、Ag靶材和打底金属靶材的靶电流、以及施加在电工合金零部件基材上的脉冲偏压参数与步骤(4)动态调节后的最终值相同,在过渡层上沉积Ag镀层,沉积时间为30...
【专利技术属性】
技术研发人员:李洪涛,蒋百铃,张新宇,杨平,王文斌,
申请(专利权)人:南京工业大学,陕西斯瑞新材料股份有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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