【技术实现步骤摘要】
一种复合式卡
本技术涉及无源卡领域,具体涉及一种复合式卡。
技术介绍
目前市面上所使用磁条卡、芯片卡等均为接触卡,接触卡通常采用PVC、PET或PETG等塑料制成,在卡片的外表面设置磁条或在卡片的内部设置芯片,同时,为了增加卡片的美观和辨识度,通常在卡片的外表面设置相应的图案。但是,现有的接触卡在使用中如果与硬物发生摩擦,设置有图案的一面容易发生磨损或划伤,导致接触卡的外观受损,严重时需要更换,,导致接触卡的使用寿命较短,使用成本较高。
技术实现思路
针对现有技术中存在的缺陷,本技术的目的在于提供一种复合式卡,能够延长复合式卡的使用寿命,减低复合式卡的使用成本。为达到以上目的,本技术采取的技术方案是:一种复合式卡,包括顺次连接的金属层、粘合层和塑料层,所述金属层的厚度为0.6~0.73mm,且所述复合式卡上设置有接触区域,所述接触区域包括用于安装芯片的安装槽和设置磁条的感应区,所述安装槽开设在金属层上,所述感应区位于金属层或塑料层上。在上述技术方案的基础上,所述复合式卡的厚度为0.79~0.84mm。在上述技术方案的基础上,所述塑料层的表面设置有签名条和全息标。在上述技术方案的基础上,所述金属层的厚度为0.67~0.72mm。在上述技术方案的基础上,所述金属层的厚度为0.7mm。与现有技术相比,本技术的优点在于:(1)本技术的一种复合式卡包括金属层和塑料层,且金属层的厚度为0.6~0.73mm,由于复合式卡中金属层的厚度较厚,且金属层的硬度较大,与现有技术中接触卡在使用中如果与硬物发生碰撞或摩擦,容易导致接触卡破损或表面磨损相比,本技术的复合式卡即使与硬物发生碰撞 ...
【技术保护点】
一种复合式卡,其特征在于:包括顺次连接的金属层(1)、粘合层(2)和塑料层(3),所述金属层(1)的厚度为0.6~0.73mm,且所述复合式卡上设置有接触区域,所述接触区域包括用于安装芯片的安装槽(4)和设置磁条的感应区(5),所述安装槽(4)开设在金属层(1)上,所述感应区(5)位于金属层(1)或塑料层(3)上。
【技术特征摘要】
1.一种复合式卡,其特征在于:包括顺次连接的金属层(1)、粘合层(2)和塑料层(3),所述金属层(1)的厚度为0.6~0.73mm,且所述复合式卡上设置有接触区域,所述接触区域包括用于安装芯片的安装槽(4)和设置磁条的感应区(5),所述安装槽(4)开设在金属层(1)上,所述感应区(5)位于金属层(1)或塑料层(3)上。2.如权利要求1所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员:张剑,
申请(专利权)人:武汉天喻信息产业股份有限公司,
类型:新型
国别省市:湖北,42
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