一种抑制EMC的高压与低压复合排母的结构制造技术

本发明专利技术公开了一种抑制EMC的高压与低压复合排母的结构，涉及高压与低压复合排母抑制EMC领域，包括高压部分(1)和低压部分(2)，所述高压部分(1)或低压部分(2)的一侧覆有金属(3)，所述金属(3)的另一侧涂覆有绝缘层(3‑1)，所述绝缘层(3‑1)与所述低压部分(2)或高压部分(1)连接，所述金属(3)接地；其中，所述低压的范围为60V以下，所述高压的范围为60V以上。以解决高压与低压复合排母的EMC问题。

【技术实现步骤摘要】
一种抑制EMC的高压与低压复合排母的结构
本专利技术涉及高压与低压复合排母抑制EMC领域，具体说是一种抑制EMC的高压与低压复合排母的结构。
技术介绍
随着新能源汽车市场占有率越来越大，新能源汽车高压箱内部高、低压集成必然成为一种趋势化，然而高、低压集成后，高低压间的电磁干扰便成为一个新的问题。因此有必要开发出一种能够屏蔽高、低压间电磁干扰的新方案。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种抑制EMC的高压与低压复合排母的结构，以解决高压与低压复合排母的EMC问题。第一方面，本专利技术提供一种抑制EMC的高压与低压复合排母的结构，包括：高压部分和低压部分；所述高压部分的一侧覆有金属，所述金属的另一侧涂覆有绝缘层，所述绝缘层与所述低压部分连接；所述金属接地；其中，所述低压的范围为60V以下，所述高压的范围为60V以上。优选地，所述低压部分为PCB电路板。优选地，所述高压部分的另一侧涂覆有绝缘层。优选地，所述绝缘层与所述低压部分的连接方式为压合、粘合、铆接和锁螺丝工艺的一种或几种。优选地，所述PCB电路板为硬板、软板、单层板和多层板中的一种或几种。第二方面，本专利技术提供另一种抑制EMC的高压与低压复合排母的结构，包括：高压部分和低压部分；所述低压部分的一侧覆有金属，所述金属的另一侧涂覆有绝缘层，所述绝缘层与所述高压部分连接；所述金属接地；其中，所述低压的范围为60V以下，所述高压的范围为60V以上。优选地，所述低压部分进一步包括PCB电路板，所述PCB电路板上覆有金属。优选地，所述高压部分的另一侧涂覆有绝缘层。优选地，所述绝缘层与所述高压部分的连接方式为压合、粘合、铆接和锁螺丝工艺的一种或几种。优选地，所述PCB电路板为硬板、软板、单层板和多层板中的一种或几种。本专利技术至少具有如下有益效果：本专利技术在高压部分和低压部分间使用金属作为屏蔽电磁波的金属导体，并且金属接地处理，将电磁干扰释放掉。附图说明通过以下参考附图对本专利技术实施例的描述，本专利技术的上述以及其它目的、特征和优点更为清楚，在附图中：图1是本专利技术实施例的一种抑制EMC的高压与低压复合排母的结构示意图；图2是本专利技术实施例的另一种抑制EMC的高压与低压复合排母的结构示意图。具体实施方式以下基于实施例对本专利技术进行描述，但是值得说明的是，本专利技术并不限于这些实施例。在下文对本专利技术的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分。然而，对于没有详尽描述的部分，本领域技术人员也可以完全理解本专利技术。此外，本领域普通技术人员应当理解，所提供的附图只是为了说明本专利技术的目的、特征和优点，附图并不是实际按照比例绘制的。同时，除非上下文明确要求，否则整个说明书和权利要求书中的“包括”、“包含”等类似词语应当解释为包含的含义而不是排他或穷举的含义；也就是说，是“包含但不限于”的含义。图1是本专利技术实施例的一种抑制EMC的高压与低压复合排母的结构示意图。如图1所示，一种抑制EMC的高压与低压复合排母的结构，包括：高压部分1和低压部分2。图1中，高压部分1的一侧覆有金属3，金属的另一侧涂覆有绝缘层3-1，绝缘层3-1与低压部分2连接，金属3接地，绝缘层3-1的绝缘等级需要根据产品的要求而定，本专利技术不做限定，金属3可为铜或铝等金属材料中的一种或几种，可根据产品的要求而定，本专利技术也不做限定。其中，低压的范围为60V以下，高压的范围为60V以上。进一步地，低压部分2为PCB电路板，PCB电路板为硬板、软板、单层板和多层板中的一种或几种。进一步地，高压部分1的另一侧涂覆有绝缘层，绝缘层的绝缘等级需要根据产品的要求而定，本专利技术也不做限定。其中，绝缘等级是指其所用绝缘材料的耐热等级，分A、E、B、F和H级。绝缘材料是电工绝缘材料，是用来使器件在电气上绝缘的材料，也就是能够阻止电流通过的材料，如景舜胶业制造的KD-6269PCB电路板披覆无影胶，专门针对PCB电路板的表面披覆后起保护作用，披覆过后的材料表面具有防潮、绝缘、防尘和防电晕等功能。进一步地，绝缘层3-1与低压部分2的连接方式为压合、粘合、铆接和锁螺丝工艺的一种或几种。图2是本专利技术实施例的另一种抑制EMC的高压与低压复合排母的结构示意图。如图2所示，另一种抑制EMC的高压与低压复合排母的结构包括高压部分1和低压部分2。低压部分2的一侧覆有金属3，金属3的另一侧涂覆有绝缘层3-1，绝缘层3-1与高压部分1连接，金属3接地，绝缘层3-1的绝缘等级需要根据产品的要求而定，本专利技术不做限定，金属3可为铜或铝等金属材料中的一种或几种，可根据产品的要求而定，本专利技术也不做限定。其中，低压的范围为60V以下，高压的范围为60V以上。进一步地，低压部分2进一步包括PCB电路板，PCB电路板上覆有金属3，金属3的另一侧涂覆有绝缘层3-1，绝缘层3-1与高压部分1连接。其中，PCB电路板为硬板、软板、单层板和多层板中的一种或几种。进一步地，所述高压部分1的另一侧也涂覆有绝缘层，绝缘层的绝缘等级需要根据产品的要求而定，本专利技术也不做限定。其中，绝缘等级是指其所用绝缘材料的耐热等级，分A、E、B、F和H级。绝缘材料是电工绝缘材料，是用来使器件在电气上绝缘的材料，也就是能够阻止电流通过的材料，如景舜胶业制造的KD-6269PCB电路板披覆无影胶，专门针对PCB电路板的表面披覆后起保护作用，披覆过后的材料表面具有防潮、绝缘、防尘和防电晕等功能。进一步地，绝缘层3-1与高压部分1的连接方式为压合、粘合、铆接和锁螺丝工艺的一种或几种。以上所述实施例仅为表达本专利技术的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形、同等替换、改进等，这些都属于本专利技术的保护范围。因此，本专利技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抑制EMC的高压与低压复合排母的结构，其特征在于，包括：高压部分(1)和低压部分(2)；所述高压部分(1)的一侧覆有金属(3)，所述金属(3)的另一侧涂覆有绝缘层(3‑1)，所述绝缘层(3‑1)与所述低压部分(2)连接；所述金属(3)接地；其中，所述低压的范围为60V以下，所述高压的范围为60V以上。

【技术特征摘要】
1.一种抑制EMC的高压与低压复合排母的结构，其特征在于，包括：高压部分(1)和低压部分(2)；所述高压部分(1)的一侧覆有金属(3)，所述金属(3)的另一侧涂覆有绝缘层(3-1)，所述绝缘层(3-1)与所述低压部分(2)连接；所述金属(3)接地；其中，所述低压的范围为60V以下，所述高压的范围为60V以上。2.根据权利要求1所述的一种抑制EMC的高压与低压复合排母的结构，其特征在于：所述低压部分(2)为PCB电路板。3.根据权利要求2所述的一种抑制EMC的高压与低压复合排母的结构，其特征在于：所述高压部分(1)的另一侧涂覆有绝缘层。4.根据权利要求3所述的一种抑制EMC的高压与低压复合排母的结构，其特征在于：所述绝缘层(3-1)与所述低压部分(2)的连接方式为压合、粘合、铆接和锁螺丝工艺的一种或几种。5.根据权利要求2所述的高压与低压复合排母，其特征在于：所述PCB电路板为硬板、软板、单层板和多层板中的一种或几种。6.一...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊长征，刘灿，
申请(专利权)人：广东易电能源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44