一种局域表面等离子接触式直写光刻机调平装置及方法制造方法及图纸

技术编号:17386430 阅读:47 留言:0更新日期:2018-03-04 09:33
本发明专利技术是一种光刻机的调平装置,该装置用于局域表面等离子接触式直写光刻中实现样片与光刻直写探针调平。该装置以两z向偏移的绝对零平面为基准,利用该装置分别测出硅片与探针相对于各自绝对零平面的角度偏转,实现硅片从初始位置到与零平面平行,在到与探针表面平行的过程。

A leveling device and method for a local surface plasma contact direct write photolithography machine

The invention is a leveling device for the photolithography machine. The device is used in the local surface plasma contact direct writing lithography to realize the leveling of the sample and the direct writing probe of the photolithography. Based on the absolute zero plane offset from two Z to the device, the device uses the device to measure the angle deflection between the silicon wafer and the probe relative to the absolute zero plane respectively, and realizes the parallel process from the initial position to the zero plane, and to the surface of the probe.

【技术实现步骤摘要】
一种局域表面等离子接触式直写光刻机调平装置及方法
半导体专用设备
,尤其是涉及局域表面等离子接触式直写光刻机样片与光刻直写探针调平的一种调平装置。
技术介绍
在这个高速发展的时代,半导体设备技术已经全方位的用于人类社生活的方方面面,集成电路的特征尺寸不断缩小,已经减小到10nm、7nm的阶段,光刻机作为光刻技术的集成者,不止象征着光刻技术的前沿成果,更是多种学科的交叉结果。局域表面等离子接触式直写光刻机主要采用的方法是利用CCD放大探针与样片接触平面两个垂直方向的接触状态,通过反复调整光刻探针在这两个方向的偏角,使探针与样片在这两个方向的间隙保持一致,视为两者调平最佳结果。该方法需要逐步反复调整,调平效率不高,而且必须要要探针和硅片处于接近接触状态,在调整偏角时可能会损伤样片表面影响后续光刻。
技术实现思路
为了解决现有的局域表面等离子接触式直写光刻机的调平装置存在的调平精度不高,操作复杂,调平效率低的问题。本专利技术的目的是提供了一套应用于局域表面等离子接触式直写光刻机的样片与光刻直写探针高精度、高效率调平装置。为了实现本专利技术的目的,本专利技术用于局域表面等离子接触式直写光刻本文档来自技高网...
一种局域表面等离子接触式直写光刻机调平装置及方法

【技术保护点】
一种局域表面等离子接触式直写光刻机的调平装置,其特征在于括激光器、激光器调整安装架、激光器安装套筒,样片、承片台、纳米精动台、粗动台、柔性铰链、光刻直写探针,探针套筒、xy向水平二维移动台、移动台固定架、移动台连接架、z向垂直移动台、五维调节架、位置敏感光电探测器(PSD)、固定背板、气浮实验平台,根据权利要求1所述的调平装置,其特征在于激光器调整安装架夹持激光器固定在套筒上,安装在背板上;探针装在弹性铰链上通过套筒连接五维调节架,五维调节架固定在z向垂直位移台上,z向垂直位移台通过连接板与xy向二位水平位移台连接,水平位移台固定在背板上;PSD固定在五维调节架上,五维调节架连接在背板上;承片...

【技术特征摘要】
1.一种局域表面等离子接触式直写光刻机的调平装置,其特征在于括激光器、激光器调整安装架、激光器安装套筒,样片、承片台、纳米精动台、粗动台、柔性铰链、光刻直写探针,探针套筒、xy向水平二维移动台、移动台固定架、移动台连接架、z向垂直移动台、五维调节架、位置敏感光电探测器(PSD)、固定背板、气浮实验平台,根据权利要求1所述的调平装置,其特征在于激光器调整安装架夹持激光器固定在套筒上,安装在背板上;探针装在弹性铰链上通过套筒连接五维调节架,五维调节架固定在z向垂直位移台上,z向垂直位移台通过连接板与xy向二位水平位移台连接,水平位移台固定在背板上;PSD固定在五维调节架上,五维调节架连接在背板上;承片台、精动台、粗动台组成一个整体位于探针下方,硅片在承片台上。2.根据权利要求1所述的调平装置,其特征在于测量硅片和探针上平面上多个分别相对于各自的绝对零平面的点的坐标,从而得到平面方程,得到相对于各自绝对零平面的偏转角度,从而实现硅片从初始位置到与零平面平行,在到与探针表面平行的过程。3.根据权利要求1所述的调平装置,其特征在于探针测量方法主要包括:步骤一:将调平装置按说明的位置关系固定好定好,调节激光器使其照射在直写探针的上表面中心,反射后的激光照射到位置敏感光电探测器(PSD)的接收屏上,形成反射光斑,通过软件处理得到z向位置信息,硅片置于承片台上,位于探针正下方;步骤二:激光照射在探针上表面的第一点为初始点,此点作为绝对零平面的原点坐标为(0,0,0),由x,y向移动台带动五维调节架,从而带动探针...

【专利技术属性】
技术研发人员:王皓徐芮吕亦乐褚佳伟
申请(专利权)人:电子科技大学
类型:发明
国别省市:四川,51

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1