柔性电路板柔软度的测量方法、摄像头组件及终端设备技术

技术编号:17384318 阅读:32 留言:0更新日期:2018-03-04 03:56
本发明专利技术公开了一种柔性电路板柔软度的测量方法、摄像头组件及终端设备,其中,柔性电路板柔软度的测量方法包括:提供柔性电路板;弯折柔性电路板呈预设形状;测量弯折后柔性电路板的初始高度;以及向柔性电路板施加压力,并当柔性电路板的高度压缩到预设高度时,读取柔性电路板的弹力数值,其中,预设高度小于初始高度。本发明专利技术实施例的柔性电路板柔软度的测量方法、摄像头组件及终端设备,通过提供一柔性电路板,并弯折柔性电路板呈预设形状,然后测量弯折后柔性电路板的初始高度,以及向柔性电路板施加压力,并当柔性电路板的高度压缩到预设高度时,读取柔性电路板的弹力数值,从而准确地筛选出柔软度符合要求的FPC。

Measuring method of softness of flexible circuit board, camera module and terminal equipment

The invention discloses a flexible circuit board softness measuring method, camera module and terminal equipment, which includes measurement of flexible circuit board: soft flexible circuit board; bending flexible circuit board in preset shape measurement; after bending the flexible circuit board of the initial height; and to the flexible circuit board when pressure is applied, and the flexible circuit board is highly compressed to a preset height, the elastic value read flexible circuit board wherein the preset height is less than the initial height. Methods of measurement for flexible circuit board, flexible embodiments of the present invention camera module and terminal equipment, by providing a flexible circuit board, and bending the flexible circuit board in preset shape, and then measuring the initial height of the flexible circuit board after bending, and to put pressure on the flexible circuit board, and when the flexible circuit board height compression to a preset height, elastic numerical read flexible circuit board, thereby accurately selected flexibility to meet the requirements of FPC.

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板柔软度的测量方法、摄像头组件及终端设备
本专利技术涉及电子
,尤其涉及一种柔性电路板柔软度的测量方法、摄像头组件及终端设备。
技术介绍
柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit,FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳的可挠性印刷电路板,大量应用于手机内。目前,当FPC的两端都有零部件进行连接,且放置的空间较小的时候,需要对FPC进行折弯才能满足空间要求。而如果FPC的柔软度不够,则很可能会导致零部件连接不够稳定,接触不良。
技术实现思路
为解决上述技术问题之一,本专利技术提供一种柔性电路板柔软度的测量方法、摄像头组件及终端设备。本专利技术实施例提供一种柔性电路板柔软度的测量方法,包括:提供柔性电路板;弯折所述柔性电路板呈预设形状;测量弯折后所述柔性电路板的初始高度;以及向所述柔性电路板施加压力,并当所述柔性电路板的高度压缩到预设高度时,读取所述柔性电路板的弹力数值,其中,所述预设高度小于所述初始高度。本专利技术另一实施例提供一种摄像头组件,包括:利用本专利技术第一方面实施例所述的柔性电路板柔软度的测量方法筛选出的柔性电路板;摄像头,所述摄像头与所述柔性电路板的一端相连;以及板对板连接器,所述板对板连接器与所述柔性电路板的另一端相连。本专利技术又一实施例提供一种终端设备,包括本专利技术第二方面实施例所述的摄像头组件。本专利技术实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:通过提供一柔性电路板,并弯折所述柔性电路板呈预设形状,然后测量弯折后所述柔性电路板的初始高度,以及向所述柔性电路板施加压力,并当所述柔性电路板的高度压缩到预设高度时,读取所述柔性电路板的弹力数值,从而准确地筛选出柔软度符合要求的FPC。本专利技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:图1是根据本专利技术一个实施例的柔性电路板柔软度的测量方法的流程图;图2是根据本专利技术另一个实施例的柔性电路板柔软度的测量方法的流程图;图3是根据本专利技术一个实施例的弯折后的FPC的效果示意图;图4是根据本专利技术一个实施例的测量弯折后的FPC柔软度的效果示意图;图5是根据本专利技术一个实施例的摄像头组件的结构框图。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本专利技术,而不能理解为对本专利技术的限制。下面参考附图描述本专利技术实施例的柔性电路板柔软度的测量方法、摄像头组件及终端设备。图1是根据本专利技术一个实施例的柔性电路板柔软度的测量方法的流程图。如图1所示,该柔性电路板柔软度的测量方法包括:S101,提供柔性电路板。随着科技的不断进步,越来越多的电子设备中都使用柔性电路板FPC。为了将电子设备做得更加轻便,电子设备的内部空间通常会非常有限,因此在将FPC放进有限的空间时,需要对FPC进行折弯才能满足空间要求。而如果FPC的柔软度不够,则很可能会导致零部件连接不够稳定,接触不良。所以,在此之前需要对FPC的柔软度进行测试。在本专利技术的一个实施例中,首先可提供一柔性电路板。S102,弯折柔性电路板呈预设形状。具体地,可利用滚筒治具将柔性电路板弯折呈U形或C形。其中,滚筒治具的周长与柔性电路板的长度匹配。S103,测量弯折后柔性电路板的初始高度。在将柔性电路板弯折呈预设形状后,可测量弯折后柔性电路板的初始高度。S104,向柔性电路板施加压力,并当柔性电路板的高度压缩到预设高度时,读取柔性电路板的弹力数值。具体地,可将柔性电路板的一端固定至天平,并向柔性电路板的另一端施加压力,使得柔性电路板的两端向中间靠近。当柔性电路板的高度压缩到预设高度时,可读取柔性电路板的弹力数值,将弹力数值作为柔性电路板的柔软度进行表示。其中,预设高度小于初始高度。在本专利技术的某些实施例中,为方便计算,可将预设高度设置为初始高度的一半。此外,在本专利技术的另一个实施例中,如图2所示,柔性电路板柔软度的测量方法还可包括以下步骤:S105,筛选出弹力数值小于预设数值的柔性电路板。具体地,经过上述步骤测试后的柔性电路板,都会各自对应具有一个弹力数值。该弹力数值表示柔性电路板的柔软度。可筛选出弹力数值小于预设数值的柔性电路板,即筛选出柔软度较好的柔性电路板为后续安装至终端设备中做好准备。下面以一个具体例子进行详细描述。首先,可获取长为30mm,宽为10mm的FPC原材作为标准件。然后,如图3所示,可将标准件使用周长为30mm的滚筒治具自然弯折成C形。随后,如图4所示,可将C形FPC的一端固定在天平上,再向C形FPC的另一端施加一个向下的压力。当压力将C形FPC的高度压缩至初始高度的一半,并且保持稳定30秒后,可读取弹力数值。最后,通过弹力数值的大小,表示FPC相应的柔软度。本专利技术实施例的柔性电路板柔软度的测量方法,通过提供一柔性电路板,并弯折柔性电路板呈预设形状,然后测量弯折后柔性电路板的初始高度,以及向柔性电路板施加压力,并当柔性电路板的高度压缩到预设高度时,读取柔性电路板的弹力数值,从而准确地筛选出柔软度符合要求的FPC。为了实现上述实施例,本专利技术还提出了一种摄像头组件,图5是根据本专利技术一个实施例的摄像头组件的结构框图,如图5所示,该摄像头组件包括柔性电路板510、摄像头520和板对板连接器530。其中,柔性电路板510为利用第一方面实施例的柔性电路板柔软度的测量方法筛选出的。摄像头520,与柔性电路板510的一端相连。板对板连接器530,与柔性电路板510的另一端相连。为了在有限的空间内实现柔性电路板510的安装,可对柔性电路板510进行弯折。如图5所示,柔性电路板510在与摄像头520和板对板连接器530连接后的状态呈S形。具体地,当柔性电路板510的柔软度较硬时,容易对板对板连接器530产生压力F1,容易引起板对板连接器530的脱落,导致摄像头520连接不良。同时,柔性电路板510也会对摄像头520产生压力F2,容易导致摄像头520的位置不够稳定,影响摄像头520的定位。因此,通过使用经过测试的柔性电路板510,由于其柔软度符合条件,从而能够有效地避免上述现象的发生,安装的摄像头组件更加牢固。在本专利技术的一个实施例中,为了方便弯折,可将柔性电路板510两端的厚度设置为大于柔性电路板510中间段的厚度。本专利技术实施例的摄像头组件,通过选用经过柔软度测试过的柔性电路板,将其分别与摄像头和板对板连接器进行连接,能够有效地避免板对板连接器的脱落,摄像头的位置不够稳定的问题,使得摄像头组件更加牢固。为了实现上述实施例,本专利技术还提出了一种终端设备,该终端设备包括前一实施例的摄像头组件。在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本专利技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个本文档来自技高网...
柔性电路板柔软度的测量方法、摄像头组件及终端设备

【技术保护点】
一种柔性电路板柔软度的测量方法,其特征在于,包括:提供柔性电路板;弯折所述柔性电路板呈预设形状;测量弯折后所述柔性电路板的初始高度;以及向所述柔性电路板施加压力,并当所述柔性电路板的高度压缩到预设高度时,读取所述柔性电路板的弹力数值,其中,所述预设高度小于所述初始高度。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板柔软度的测量方法,其特征在于,包括:提供柔性电路板;弯折所述柔性电路板呈预设形状;测量弯折后所述柔性电路板的初始高度;以及向所述柔性电路板施加压力,并当所述柔性电路板的高度压缩到预设高度时,读取所述柔性电路板的弹力数值,其中,所述预设高度小于所述初始高度。2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,弯折所述柔性电路板呈预设形状,包括:利用滚筒治具将所述柔性电路板弯折呈U形或C形。3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,向所述柔性电路板施加压力,包括:将所述柔性电路板的一端固定至天平,并向所述柔性电路板的另一端施加压力,以使所述柔性电路板的两端靠近。4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述预设高度为所述初始高度的一半。5.如权利要求2所述的方法,其特征在于,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:熊国访李勇
申请(专利权)人:广东欧珀移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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