The invention discloses a flexible circuit board softness measuring method, camera module and terminal equipment, which includes measurement of flexible circuit board: soft flexible circuit board; bending flexible circuit board in preset shape measurement; after bending the flexible circuit board of the initial height; and to the flexible circuit board when pressure is applied, and the flexible circuit board is highly compressed to a preset height, the elastic value read flexible circuit board wherein the preset height is less than the initial height. Methods of measurement for flexible circuit board, flexible embodiments of the present invention camera module and terminal equipment, by providing a flexible circuit board, and bending the flexible circuit board in preset shape, and then measuring the initial height of the flexible circuit board after bending, and to put pressure on the flexible circuit board, and when the flexible circuit board height compression to a preset height, elastic numerical read flexible circuit board, thereby accurately selected flexibility to meet the requirements of FPC.
【技术实现步骤摘要】
柔性电路板柔软度的测量方法、摄像头组件及终端设备
本专利技术涉及电子
,尤其涉及一种柔性电路板柔软度的测量方法、摄像头组件及终端设备。
技术介绍
柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit,FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳的可挠性印刷电路板,大量应用于手机内。目前,当FPC的两端都有零部件进行连接,且放置的空间较小的时候,需要对FPC进行折弯才能满足空间要求。而如果FPC的柔软度不够,则很可能会导致零部件连接不够稳定,接触不良。
技术实现思路
为解决上述技术问题之一,本专利技术提供一种柔性电路板柔软度的测量方法、摄像头组件及终端设备。本专利技术实施例提供一种柔性电路板柔软度的测量方法,包括:提供柔性电路板;弯折所述柔性电路板呈预设形状;测量弯折后所述柔性电路板的初始高度;以及向所述柔性电路板施加压力,并当所述柔性电路板的高度压缩到预设高度时,读取所述柔性电路板的弹力数值,其中,所述预设高度小于所述初始高度。本专利技术另一实施例提供一种摄像头组件,包括:利用本专利技术第一方面实施例所述的柔性电路板柔软度的测量方法筛选出的柔性电路板;摄像头,所述摄像头与所述柔性电路板的一端相连;以及板对板连接器,所述板对板连接器与所述柔性电路板的另一端相连。本专利技术又一实施例提供一种终端设备,包括本专利技术第二方面实施例所述的摄像头组件。本专利技术实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:通过提供一柔性电路板,并弯折所述柔性电路板呈预设形状,然后测量弯折后所述柔性电路板的初始高度,以及向所述柔性电路板施加压力,并当所述柔性电 ...
【技术保护点】
一种柔性电路板柔软度的测量方法,其特征在于,包括:提供柔性电路板;弯折所述柔性电路板呈预设形状;测量弯折后所述柔性电路板的初始高度;以及向所述柔性电路板施加压力,并当所述柔性电路板的高度压缩到预设高度时,读取所述柔性电路板的弹力数值,其中,所述预设高度小于所述初始高度。
【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板柔软度的测量方法,其特征在于,包括:提供柔性电路板;弯折所述柔性电路板呈预设形状;测量弯折后所述柔性电路板的初始高度;以及向所述柔性电路板施加压力,并当所述柔性电路板的高度压缩到预设高度时,读取所述柔性电路板的弹力数值,其中,所述预设高度小于所述初始高度。2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,弯折所述柔性电路板呈预设形状,包括:利用滚筒治具将所述柔性电路板弯折呈U形或C形。3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,向所述柔性电路板施加压力,包括:将所述柔性电路板的一端固定至天平,并向所述柔性电路板的另一端施加压力,以使所述柔性电路板的两端靠近。4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述预设高度为所述初始高度的一半。5.如权利要求2所述的方法,其特征在于,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:熊国访,李勇,
申请(专利权)人:广东欧珀移动通信有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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