一种研磨垫整理器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种研磨垫整理器，属于半导体制造技术领域，适用于修整化学机械研磨机台的研磨垫，所述研磨垫整理器包括：研磨盘，所述研磨盘的一面接触所述研磨垫；基座，设置于所述研磨盘未接触所述研磨垫的一面上；压力发生装置，设置于所述基座的上方并与所述基座之间柔性连接；压力传感器，设置于所述压力发生装置与所述基座的接触面上。上述技术方案的有益效果是：在研磨垫整理器内设置压力传感器，检测工作时研磨垫整理器对研磨垫施加的压力，方便使用者及时发现压力异常后排查故障，保障研磨垫得到有效整理，避免出现因研磨垫的整理效果不够，造成晶圆的质量不达标而报废。

An abrasive finishing device

The utility model discloses a grinding pad finishing device, which belongs to the field of semiconductor manufacturing technology, the polishing pad is suitable for finishing chemical mechanical grinding machine, the grinding pad finishing device comprises a grinding disc, a contact with the grinding pad of the grinding wheel; a base is arranged on the grinding plate without contact the polishing pad; pressure generating device, is arranged between the top of the base and the base flexible connection; the pressure sensor, the contact surface is arranged on the pressure generating device and the base. The beneficial effects of the technical scheme is: in the grinding pad finishing device is arranged in the pressure sensor, detection work pad conditioner for polishing pad pressure, convenient for users to discover the abnormal pressure after troubleshooting, guarantee the grinding pad effectively finishing, avoid finishing effect of polishing pad is not enough, resulting in wafer quality standard and useless.

【技术实现步骤摘要】
一种研磨垫整理器
本技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种适用于修整化学机械研磨机台的研磨垫的研磨垫整理器。
技术介绍
在大规模集成电路的制造领域中，化学机械研磨工艺是一个复杂的工艺过程，它是通过研磨装置将晶圆表面与研磨垫的研磨表面接触，然后，通过晶圆表面与研磨垫的摩擦使原来凹凸不平的晶圆表面变得平坦。研磨装置在研磨一定量的晶圆后，会有一些研磨液副产物(主要是研磨颗粒和研磨下来的薄膜的残留物)留在研磨垫内，这些残留下来的研磨液副产物，不但会影响研磨液在研磨垫上的分布，从而影响研磨的均匀性，而且容易造成晶圆表面因此产生划伤、腐蚀、凹坑等缺陷，导致产品良率降低。因此需要及时的对研磨垫的表面进行整理。现有技术中，研磨垫整理器的压力发生装置的内部由橡胶膈膜组装成一个封闭的腔体，压力发生装置的压缩气源向封闭腔体内注入压缩空气推动研磨盘向下运动，把研磨盘压在研磨垫上对研磨垫进行打磨整理。上述技术方案中，压力发生装置的压缩气源按设定好压力的输出压缩空气，不知道最终压在研磨垫上的压力是否为参数中所设定的压力。在压力发生装置内的膈膜因破损而漏气时，那腔体内的压力就会低于参数中设定的压力，最终压在研磨本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种研磨垫整理器，适用于修整化学机械研磨机台的研磨垫，其特征在于，所述研磨垫整理器包括：研磨盘，所述研磨盘的一面接触所述研磨垫；基座，设置于所述研磨盘未接触所述研磨垫的一面上；压力发生装置，设置于所述基座的上方并与所述基座之间柔性连接；压力传感器，设置于所述压力发生装置与所述基座的接触面上。

【技术特征摘要】
1.一种研磨垫整理器，适用于修整化学机械研磨机台的研磨垫，其特征在于，所述研磨垫整理器包括：研磨盘，所述研磨盘的一面接触所述研磨垫；基座，设置于所述研磨盘未接触所述研磨垫的一面上；压力发生装置，设置于所述基座的上方并与所述基座之间柔性连接；压力传感器，设置于所述压力发生装置与所述基座的接触面上。2.如权利要求1所述的研磨垫整理器，其特征在于，所述压力发生装置包括：壳体，所述壳体中空，并包括朝向所述基座的下表面和背向所述基座的上表面，于所述上表面的中部设置一第一通孔，于所述下表面的中部相对于所述第一通孔的位置设置一第二通孔；套筒，设置于所述壳体内，所述套筒为筒状结构，包括封闭端和开口端，于所述开口端设置一环形的突起边缘，所述封闭端的形状与所述第二通孔适配并通过所述第二通孔从所述壳体的所述下表面伸出。3.如权利要求2所述的研磨垫整理器，其特征在于，所述压力发生装置与所述基座之间通过若干个弹簧片柔性连接；...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡堃，
申请(专利权)人：武汉新芯集成电路制造有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北,42