The invention discloses a preparation method of piezoelectric ceramic material, which comprises the following steps: mixing, pressing, drying, pressing, pre burning, two times ball milling, spray granulation, molding, molding and sintering. Compared with the prior art, the invention has the following effects: piezoelectric coefficient of piezoelectric ceramic material 1, prepared by the invention has high, can significantly improve the service life of piezoelectric ceramics; piezoelectric ceramic material 2, prepared by the invention has good stability and mechanical strength, suitable for ultrasound ultrasonic cleaning, ultrasonic welding, drilling, etc..
【技术实现步骤摘要】
一种压电陶瓷材料的制备方法
本专利技术涉及压电材料技术,具体涉及到一种压电陶瓷材料的制备方法。
技术介绍
压电陶瓷是指用必要成份的原料进行混合、成型、高温烧结,由粉粒之间的固相反应和烧结过程而获得的微细晶粒无规则集合而成的多晶体。压电陶瓷除具有压电性外,还具有介电性、弹性等,已被广泛应用于医学成像、声传感器、声换能器、超声马达等。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种压电陶瓷材料的制备方法,经本专利技术所述方法制备的压电陶瓷材料具有较高的压电系数、且使用寿命较长,专利技术提供一种压电陶瓷材料的制备方法,其具体技术方案如下:一种压电陶瓷材料的制备方法,其包括如下步骤:配料:按如下重量百分比的原料选料配比:四氧化三铅62~70%、二氧化锆12~15%、二氧化钛12~18%、稀土4~8%;混料:使用球磨机将各种原材料磨成粒径为5~7um的粉料,将所得粉料置于砂磨机内并加入去离子水,砂磨得到浆料;压滤:将上述浆料用压滤机过滤脱水;烘干压块:将过滤脱水的浆料烘干,并使用压块机预压成块状的料块;预烧:将料块进行预烧,预烧温度为500~800℃,预烧时间为3~5h;二次球磨:使用球磨机将预烧后的料块磨成粒径为3~5um的粉料,将所得粉料置于砂磨机内并加入去离子水,砂磨得到浆料;喷雾造粒:在二次球磨获取的浆料中加入表面活性剂并配以剪切搅拌,通过水浴加热进料管道,控制进入喷雾塔内的浆料温度,进行喷雾造粒。成型:将喷雾造粒获得的材料与粘合剂混合后使用模压工艺成形;排塑:将成型后的材料加热至600~800℃,并保持10-30min;烧结:将排塑处理后的成型材料送至烧结炉中烧结 ...
【技术保护点】
一种压电陶瓷材料的制备方法,其特征在于:其包括如下步骤:配料:按如下重量百分比的原料选料配比:四氧化三铅62~70%、二氧化锆12~15%、二氧化钛12~18%、稀土4~8%;混料:使用球磨机将各种原材料磨成粒径为5~7um的粉料,将所得粉料置于砂磨机内并加入去离子水,砂磨得到浆料;压滤:将上述浆料用压滤机过滤脱水;烘干压块:将过滤脱水的浆料烘干,并使用压块机预压成块状的料块;预烧:将料块进行预烧,预烧温度为500~800℃,预烧时间为3~5h;二次球磨:使用球磨机将预烧后的料块磨成粒径为3~5um的粉料,将所得粉料置于砂磨机内并加入去离子水,砂磨得到浆料;喷雾造粒:在二次球磨获取的浆料中加入表面活性剂并配以剪切搅拌,通过水浴加热进料管道,控制进入喷雾塔内的浆料温度,进行喷雾造粒。成型:将喷雾造粒获得的材料与粘合剂混合后使用模压工艺成形;排塑:将成型后的材料加热至600~800℃,并保持10‑30min;烧结:将排塑处理后的成型材料送至烧结炉中烧结,烧结温度为900~1200℃,烧结时间为2~4h。
【技术特征摘要】
1.一种压电陶瓷材料的制备方法,其特征在于:其包括如下步骤:配料:按如下重量百分比的原料选料配比:四氧化三铅62~70%、二氧化锆12~15%、二氧化钛12~18%、稀土4~8%;混料:使用球磨机将各种原材料磨成粒径为5~7um的粉料,将所得粉料置于砂磨机内并加入去离子水,砂磨得到浆料;压滤:将上述浆料用压滤机过滤脱水;烘干压块:将过滤脱水的浆料烘干,并使用压块机预压成块状的料块;预烧:将料块进行预烧,预烧温度为500~800℃,预烧时间为3~5h;二次球磨:使用球磨机将预烧后的料块磨成粒径为3~5um的粉料,将所得粉料置于砂磨机内并加入去离子水,砂磨得到浆料;喷雾造粒:在二次球磨获取的浆料中加入表面活性剂并配以剪切搅拌,通过水浴加热进料管道,控制进入喷雾塔内的浆料温度,进行喷雾造粒。成型:将喷雾造粒获得的材料与粘合剂混合后使用模压工艺成形;排塑:将成型后的材料加热至600~800℃,并保持10-30min;烧结:将排塑处理后的成型材料送至烧结炉中烧结,烧结温度为...
【专利技术属性】
技术研发人员:田德辉,
申请(专利权)人:无锡市惠丰电子有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。