流延成型氧化铝薄片的烧结工艺制造技术

技术编号:34046872 阅读:63 留言:0更新日期:2022-07-06 14:50
本发明专利技术属于陶瓷产品排塑烧结技术领域,尤其涉及流延成型氧化铝薄片的烧结工艺。本发明专利技术提供的流延成型氧化铝薄片的烧结工艺,通过加压板设置在氧化铝胚体的两侧,并对其产生一定的压力,从而实现氧化铝胚体在较高的升温速率下进行烧结工艺,并且烧结后的氧化铝薄片成品表面不会发生变形和翘曲,从而降低了流延成型胚体的烧成时间,增加了生产效率,节约了生产成本。成本。成本。

Sintering process of cast alumina sheet

【技术实现步骤摘要】
流延成型氧化铝薄片的烧结工艺


[0001]本专利技术属于陶瓷产品排塑烧结
,尤其涉及流延成型氧化铝薄片的烧结工艺。

技术介绍

[0002]流延成型,又称带式浇注,刮刀法,为一种陶瓷制品的成型方法,首先把粉碎好的粉料与有机塑化剂溶液按适当配比混合制成具有一定黏度的料浆,料浆从容器同流下,被刮刀以一定厚度刮压涂敷在专用基带上,经干燥、固化后从上剥下成为生坯带的薄膜,然后根据成品的尺寸和形状需要对生坯带作冲切、层合等加工处理,制成待烧结的毛坯成品。由于流延成型过程中有机物添加物较多,因此排塑烧结过程中胚体收缩较大,极易产生变形和翘曲,常规的烧结手段仅通过控制烧结温度曲线减缓升温速度的方法来防止流延成型胚体的变形,如此生产效率则大大下降,而且成本也随高温设备的长时间工作而提高。

技术实现思路

[0003]针对上述现有技术的不足,本专利技术提供了流延成型氧化铝薄片的烧结工艺,目的是为了解决常规的烧结手段仅通过控制烧结温度曲线减缓升温速度的方法来防止流延成型胚体的变形,如此生产效率则大大下降,而且成本也随高温设备的长时间工作而提高的技术问题。
[0004]本专利技术的流延成型氧化铝薄片的烧结工艺,提供了以下两种技术方案。
[0005]方案一,具体技术方案如下:
[0006]流延成型氧化铝薄片的烧结工艺,将氧化铝坯体置于两块加压板之间,依次进行室温

260℃的烘干处理,室温

650℃的排塑处理,600

800℃的增加强度处理,以及从室温升温至1460

1499℃的烧结处理;
[0007]所述加压板为氧化铝薄板或刚玉莫来石板,所述加压板平面度≤5μm。
[0008]在某些实施方式中,烘干处理的具体温度参数如下:室温

80℃,保温1小时;80

160℃,保温2小时;160

200℃,保温3小时;200

240℃,保温5小时;240

260℃,保温6小时;260℃自然降温至室温。
[0009]在某些实施方式中,排塑处理的具体温度参数如下:室温

260℃,升温3小时;260

300℃,升温1小时,保温3小时;300

350℃,升温1小时,保温3小时;350

400℃,升温1小时,保温2小时;400

450℃,升温1小时,保温2小时;450

550℃,升温2小时,保温1小时;550

650℃,升温2小时,保温1小时。
[0010]在某些实施方式中,增加强度的具体温度参数如下:600

800℃,升温2小时,保温1小时;800℃自然降温至室温。排塑后由于胚体内的粘接剂、塑化剂等有机物挥发,胚体收缩明显,以及胚体本身很薄,为了防止胚体松散,故增加强度进行处理。
[0011]在某些实施方式中,所述加压板为氧化铝薄板时,以及以100℃/h的升温速率从室温升温至1460

1499℃的烧结处理;所述加压板为刚玉莫来石板,以及以50℃/h的升温速率
从室温升温至400℃且以15

17℃/h从400升温至1460

1499℃的烧结处理;所述烧结处理中保温时间为2小时。
[0012]方案二,具体技术方案如下:
[0013]流延成型氧化铝薄片的烧结工艺,将氧化铝坯体置于两块加压板之间,依次进行室温

260℃的烘干处理,室温

1000℃的排塑处理,以及0

1600℃的烧结处理;
[0014]所述加压板为刚玉莫来石板,所述加压板平面度≤5μm。
[0015]在某些实施方式中,烘干处理的具体温度参数如下:室温

80℃,保温1小时;80

160℃,保温2小时;160

200℃,保温3小时;200

240℃,保温5小时;240

260℃,保温6小时;260℃自然降温至室温。
[0016]在某些实施方式中,排塑处理的具体温度参数如下:室温

260℃,升温3小时;260

300℃,升温1小时,保温3小时;300

350℃,升温1小时,保温3小时;350

400℃,升温1小时,保温2小时;400

450℃,升温3.5小时,保温0.5小时;450

550℃,升温3.5小时,保温0.5小时;550

650℃,升温4小时,保温2小时;650

800℃,升温4小时;800

1000℃,升温3小时,保温2小时。
[0017]在某些实施方式中,烧结处理的具体温度参数如下:0

1000℃,升温速率100℃/h;1000

1600,升温7小时,保温3.5小时。
[0018]本专利技术具有以下有益效果:本专利技术提供的流延成型氧化铝薄片的烧结工艺,通过加压板设置在氧化铝胚体的两侧,并对其产生一定的压力,从而实现氧化铝胚体在较高的升温速率下进行烧结工艺,并且烧结后的氧化铝薄片成品表面不会发生变形和翘曲,从而降低了流延成型胚体的烧成时间,增加了生产效率,节约了生产成本。
附图说明
[0019]图1是本专利技术实施例1的烧结产品示意图;
[0020]图2是本专利技术实施例2的烧结产品示意图;
[0021]图3是本专利技术实施例3的烧结产品示意图。
具体实施方式
[0022]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白,以下结合具体实施例,并参照附图,对本专利技术进一步详细说明。
[0023]实施例1
[0024]本实施例提供的流延成型氧化铝薄片的烧结工艺,具体的技术方案如下:
[0025]将流延成型后的厚度为0.15mm的氧化铝胚体,裁剪成80mm*80mm的方片放置在氧化铝薄板上,确保板和胚体表面都无灰尘颗粒,然后在盖一层氧化铝薄板。将盖好的氧化铝胚体根据如下的温度设置要求进行烘干、排塑、增加强度及烧结。
[0026]具体温度参数如下:
[0027]烘干处理:室温

80℃,保温1小时;80

160℃,保温2小时;160

200℃,保温3小时;200

240℃,保温5小时;240

260℃,保温6小时;260℃自然降温至室温。其中烘干分为两个阶段,第一阶段为室温

80℃,保温1小时;80

160℃,保温2小时,用于烘干水分和部分有机本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.流延成型氧化铝薄片的烧结工艺,其特征在于,将氧化铝坯体置于两块加压板之间,依次进行室温

260℃的烘干处理,室温

650℃的排塑处理,600

800℃的增加强度处理,以及从室温升温至1460

1499℃的烧结处理;所述加压板为氧化铝薄板或刚玉莫来石板,所述加压板平面度≤5μm。2.根据权利要求1所述的流延成型氧化铝薄片的烧结工艺,其特征在于,烘干处理的具体温度参数如下:室温

80℃,保温1小时;80

160℃,保温2小时;160

200℃,保温3小时;200

240℃,保温5小时;240

260℃,保温6小时;260℃自然降温至室温。3.根据权利要求1所述的流延成型氧化铝薄片的烧结工艺,其特征在于,排塑处理的具体温度参数如下:室温

260℃,升温3小时;260

300℃,升温1小时,保温3小时;300

350℃,升温1小时,保温3小时;350

400℃,升温1小时,保温2小时;400

450℃,升温1小时,保温2小时;450

550℃,升温2小时,保温1小时;550

650℃,升温2小时,保温1小时。4.根据权利要求1所述的流延成型氧化铝薄片的烧结工艺,其特征在于,增加强度的具体温度参数如下:600

800℃,升温2小时,保温1小时;800℃自然降温至室温。5.根据权利要求1所述的流延成型氧化铝薄片的烧结工艺,其特征在于,所述加压板为氧化铝薄板时,以及以100℃/h的升温速率从室温升温至1460

1499℃的烧结处理;所述加压板为刚玉莫来石板,以及以50℃/h的升温速率从室温升温至...

【专利技术属性】
技术研发人员:田德辉王宝郑世远汪春权朱军吉
申请(专利权)人:无锡市惠丰电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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