【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷薄板的烧制装置
[0001]本技术涉及陶瓷薄板生产设备
,具体为一种陶瓷薄板的烧制装置。
技术介绍
[0002]陶瓷薄板的使用分为:地面湿法铺贴:其施工工艺流程为:基层处理
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弹线分格
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材料制备
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薄板粘贴面清理
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粘结剂施工
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面材背涂
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面材铺贴
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平整度调整
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表面清洁及保护,墙面湿挂铺贴:其施工工艺流程:基层处理
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弹线分格
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材料制备
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薄板粘贴面清理
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粘结剂施工
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薄板背涂
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薄板铺贴
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表面清洁及保护,墙面挂贴施工:其施工工艺流程:薄板背贴挂件预固定
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基层处理
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弹线分格
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材料制备
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薄板粘贴面清理
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粘结剂施工
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薄 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷薄板的烧制装置,包括烧制结构(1)和传导结构(2),其特征在于:所述烧制结构(1)的侧端位置与传导结构(2)相连通设置;所述烧制结构(1)包括加热部件(3)和阻隔门(4);所述加热部件(3)设在烧制结构(1)的内端一侧,所述加热部件(3)的侧端位置滑动连接有阻隔门(4);所述加热部件(3)包括顶板架(5)、内置板(6)、配合架(7)、传输道口(8)、底板架(9)、位移架(10)和电动机(11);所述底板架(9)设在加热部件(3)的内端底部位置,所述底板架(9)的上端与顶板架(5)相固定连接;所述底板架(9)的中心位置固定连接有内置板(6),所述内置板(6)的底部位置处设有传输道口(8),所述顶板架(5)的一侧滑动连接有配合架(7);所述顶板架(5)的另一侧上端安装有电动机(11),所述电动机(11)的下端位置滑动连接有位移架(10);所述传导结构(2)包括第一限位部件(12)、传输带(13)、第二限位部件(14)和加料部件(15);所述传输带(13)设在传导结构(2)的内端底部位置处,所述传输带(13)的上端一侧与第一限位部件(12)相接触设置,所述传输带(13)的上端另一侧与第二限位部件(14)相接触设置,所述第二限位部件(14)的侧端位置处与加料部件(15)相连通设置;所述第一限位部件(12)包括接触杆架(16)、支撑套架(17)、驱动杆架(18)、限位盘(19)和转动环架(20);所述转动环架(20)设在第一限位部件(12)的内端底部位置处,所述转动环架(20)的上端固定连接有限位盘(19),所述限位盘(19)的上端安装有驱动杆架(18);所述限位盘(19)的侧端位置插接有支撑套架(17),所述支撑套架(17)的顶部位置固定连接有接触杆架(16);所述加料部件(15)包括支撑台架(21)、防护板轴(22)、连通槽架(23)、调节轴架(24)、驱动电机(25)和支撑立板架(...
【专利技术属性】
技术研发人员:ꢀ七四专利代理机构,
申请(专利权)人:佛山市天纬陶瓷有限公司,
类型:新型
国别省市:
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