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本发明属于陶瓷产品排塑烧结技术领域，尤其涉及流延成型氧化铝薄片的烧结工艺。本发明提供的流延成型氧化铝薄片的烧结工艺，通过加压板设置在氧化铝胚体的两侧，并对其产生一定的压力，从而实现氧化铝胚体在较高的升温速率下进行烧结工艺，并且烧结后的氧化铝...
该专利属于无锡市惠丰电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡市惠丰电子有限公司授权不得商用。

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