【技术实现步骤摘要】
一种钨铜合金材料的制备方法
本专利技术属于复合材料
,涉及一种钨铜合金材料的制备方法。
技术介绍
在CuW合金中,高熔点W形成难熔的骨架,使材料具有抗电弧、耐磨损及耐高温的性能,而低熔点的Cu具有优良的导电、导热性和良好的塑性。因此CuW合金被广泛的用作高压及超高压电器开关的触头材料。现有用作触头材料的CuW合金的制备多采用Cu粉和W粉作原料。但是由于金属铜和钨物性差异较大,合金中钨的分布均匀性难以得到保证,且钨骨架强度不够,导致材料强度和耐电弧烧蚀性能不足。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种钨铜合金材料的制备方法,以得到成分均匀,且强度和耐电弧烧蚀性能高的触头材料。本专利技术所采用的技术方案是,一种钨铜合金材料的制备方法,具体按照以下步骤实施:步骤1,将CuO粉末与W粉混合粉末进行两次还原处理,每次还原处理后压实压制成型,然后破碎为粉末,再进行下一步操作;步骤2,将步骤1得到的混合粉末制成压坯,在压坯上下放置铜薄片,进行烧结和初步渗铜;步骤3,将经步骤2处理后的材料置于石墨容器中,并将钨丝编制体置于材料上,真空下熔融渗铜,即制得铜钨触头材料。本专利技术的特点还在于,步骤1中CuO粉末与W粉的平均粒度为100~200nm。CuO粉末与W粉质量比为1:1~3。步骤1中所述还原处理为在氢气氛围下,加热处理;其中第一次还原处理温度为450~500℃,时间为0.5~1h;第二次还原处理温度为700~750℃,时间为0.5~1h。步骤1中第二次还原处理后压制成型的压力大于第一次。步骤2中烧结和初步渗铜的温度为1100~1200℃,保温时间为2~3h。步骤3 ...
【技术保护点】
一种钨铜合金材料的制备方法,其特征在于,具体按照以下步骤实施:步骤1,将CuO粉末与W粉混合粉末进行两次还原处理,每次还原处理后压实压制成型,然后破碎为粉末,再进行下一步操作;步骤2,将步骤1得到的混合粉末制成压坯,在压坯上下放置铜薄片,进行烧结和初步渗铜;步骤3,将经步骤2处理后的材料置于石墨容器中,并将钨丝编制体置于材料上,真空下熔融渗铜,即制得铜钨触头材料。
【技术特征摘要】
1.一种钨铜合金材料的制备方法,其特征在于,具体按照以下步骤实施:步骤1,将CuO粉末与W粉混合粉末进行两次还原处理,每次还原处理后压实压制成型,然后破碎为粉末,再进行下一步操作;步骤2,将步骤1得到的混合粉末制成压坯,在压坯上下放置铜薄片,进行烧结和初步渗铜;步骤3,将经步骤2处理后的材料置于石墨容器中,并将钨丝编制体置于材料上,真空下熔融渗铜,即制得铜钨触头材料。2.根据权利要求1所述的一种钨铜合金材料的制备方法,其特征在于,所述步骤1中CuO粉末与W粉的平均粒度为100~200nm。3.根据权利要求1所述的一种钨铜合金材料的制备方法,其特征在于,所述CuO粉末与W粉质量比为1:1~3。4.根据权利要求1所述的一种钨铜合金材料的制备方法,其特征在于,所述步骤1中所述还原处理为在氢...
【专利技术属性】
技术研发人员:沈小利,牛会梅,
申请(专利权)人:宝鸡市铭坤有色金属有限公司,
类型:发明
国别省市:陕西,61
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