一种双轮精密LED衬底晶片切割装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种双轮精密LED衬底晶片切割装置，包括加工台，所述加工台内通过两个第一轴承转动连接有第一转动杆，所述第一转动杆的一端贯穿加工台并固定有第一把手，所述第一转动杆上固定套接有第一蜗杆，所述加工台内通过第二轴承转动连接有第二转动杆，所述第二转动杆上固定套接有齿轮和第一蜗轮，所述第一蜗轮与第一蜗杆啮合，所述齿轮的一侧设有与之对应的齿条，所述齿条的上端固定连接有支撑板，所述支撑板与加工台的内侧壁滑动连接，所述支撑板上侧设有中空槽。本发明专利技术中我们针对不同的切割材料的大小，设定不同的齿片规格，一个切割轮的齿片大于另外一个切割轮的齿片，这样可以根据人们不同需求，可以进行不同的切割目的。

A two wheel precision LED substrate chip cutting device

The invention discloses a double precision LED substrate wafer cutting device, including processing platform, the processing station by two first bearing rotating first rotating rod connected to one end of the first rotating rod through the processing station and fixed with the leaders, the first rotating rod is fixedly sheathed with a first worm. The working table through second bearings with second rotating rod connecting the second rotating rod is fixedly connected with the first gear and worm gear, the first worm gear is meshed with the first worm, one side of the gear rack is corresponding, the upper end of the rack is fixedly connected with the supporting plate support the medial wall of the sliding plate and the processing station connected to the support plate is provided with a hollow groove. In accordance with the size of different cutting materials, we set different specifications of tooth pieces. The tooth piece of a cutting wheel is larger than that of the tooth of another cutting wheel, so that different cutting purposes can be made according to people's different needs.

【技术实现步骤摘要】
一种双轮精密LED衬底晶片切割装置
本专利技术涉及LED晶片
，尤其涉及一种双轮精密LED衬底晶片切割装置。
技术介绍
目前LED行业普遍采用的衬底材料是蓝宝石，但蓝宝石具有很高的硬度，而现在大部分都需要对蓝宝石进行切割，且要求精密度较高，在LED衬底晶片的生产工艺过程中，我们需要用到许多的设备来对LED衬底晶片进行加工处理，切割机就是其中的一种设备，现在切割装置不能针对不同的切割材料的大小，调整不同的切割齿片，我们设定不同的齿片规格，其中一个切割轮的齿片数量大于另外一个切割轮的齿片数量，这样可以根据人们不同需求，可以进行精密的切割。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，如不能够精度的切割晶片，而提出的一种双轮精密LED衬底晶片切割装置。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种双轮精密LED衬底晶片切割装置，包括加工台，所述加工台内通过两个第一轴承转动连接有第一转动杆，所述第一转动杆的一端贯穿加工台并固定有第一把手，所述第一转动杆上固定套接有第一蜗杆，所述加工台内通过第二轴承转动连接有第二转动杆，所述第二转动杆上固定套接有齿轮和第一蜗轮，所述第一蜗轮与第一蜗杆啮合，所述齿轮的一侧设有与之对应的齿条，所述齿条的上端固定连接有支撑板，所述支撑板与加工台的内侧壁滑动连接，所述支撑板上侧设有中空槽，所述中空槽内通过第三轴承转动连接有螺杆，所述螺杆的一端依次贯穿中空槽的内侧壁和加工台并固定连接第二把手，所述加工台的侧壁上设有与螺杆对应的滑口，所述螺杆上螺纹套接有对称设置的两个夹块，所述支撑板的上侧设有支撑杆，所述加工台顶部转动连接有第二蜗杆，所述第二蜗杆的两侧啮合连接有第二蜗轮，所述第二蜗轮转动连接有第三转动杆，所述第三转动杆上转动套接有稳定座，所述稳定座固定在加工台的内顶部，所述第三转动杆的两侧固定连接有切割轮。优选地，所述第二蜗杆的输入端连接有伺服电机，所述伺服电机通过固定连接在加工台的顶部。优选地，所述加工台一侧连接安装有抽风机，所述抽风机的出风端固定有集尘箱。优选地，所述加工台的两侧均设有滑轨，所述支撑板的两侧通过滑轨与加工台的内侧壁滑动连接。优选地，其中一个所述一个切割轮的齿片的数量大于另外一个切割轮的齿片数量。优选地，所述支撑杆与支撑棒之间设有减震器优选地，所述切割轮的外侧设有保护壳。优选地，所述所述两切割轮与第三转动杆的连接处采用棘轮结构。与现有技术相比，本专利技术的突出的实质性特点和显著的进步是：本专利技术中将需要加工切割的衬底晶片放入两个夹块之间，通过调节第二把手带动螺杆转动，由于螺杆上螺纹连接有两个夹块，使得两个夹块之间相向运动，达到夹紧衬底晶片的目的，根据需要加工的晶片的厚度，来调节第一把手，第一把手带动第一蜗杆转动，第一蜗杆带动第一蜗轮转动，第一蜗轮外侧连接有设有齿轮，齿轮与齿条啮合带动支撑板上下运动，且加工台的两侧设有与支撑板对应的滑轨，达到滑动的目的，支撑板与支撑杆之间设有减震器，防止切割轮与晶体过度接触，起缓冲的目的，第三转动杆两侧设有不同规格的切割轮，两切割轮与第三转动杆的连接处采用棘轮结构，根据伺服电机的转动方向不同，当需要精密切割时，调节开关，让齿片更多的切割轮转动，而另外一侧的第三转动杆则划过切割轮，达到不转动切割轮的目的，同理可以调节开关，达到精密切割轮不转动，而另外一个切割轮转动的目的，从而达到不同的切割精度目的。附图说明图1为本专利技术提出的一种双轮精密LED衬底晶片切割装置的结构示意图；图2为本专利技术提出的一种双轮精密LED衬底晶片切割装置的切割轮部位的结构示意图。图3为本专利技术提出的一种双轮精密LED衬底晶片切割装置的A处放大结构示意图。图中：1加工台、2第一转动杆、3、第一把手、4第一蜗杆、5第二转动杆、6齿轮、7第一蜗轮、8齿条、9支撑板、10螺杆、11第二把手、12夹块、13支撑杆、14第二蜗杆、15第二蜗轮、16第三转动杆、17切割轮、18伺服电机、19抽风机、20集尘箱、21减震器、22保护壳。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。参照图1-3，一种双轮精密LED衬底晶片切割装置，包括加工台1，加工台1内通过两个第一轴承转动连接有第一转动杆2，第一转动杆2的一端贯穿加工台1并固定有第一把手3，第一转动杆2上固定套接有第一蜗杆4，加工台1内通过第二轴承转动连接有第二转动杆5，第二转动杆5上固定套接有齿轮6和第一蜗轮7，第一蜗轮7与第一蜗杆4啮合，齿轮6的一侧设有与之对应的齿条8，齿条8的上端固定连接有支撑板9，支撑板9与加工台1的内侧壁滑动连接，支撑板9上侧设有中空槽，中空槽内通过第三轴承转动连接有螺杆10，螺杆10的一端依次贯穿中空槽的内侧壁和加工台1并固定连接第二把手11，加工台1的侧壁上设有与螺杆10对应的滑口，螺杆上10螺纹套接有对称设置的两个夹块12，支撑板9的上侧设有支撑杆13，加工台1顶部转动连接有第二蜗杆14，第二蜗杆14的两侧啮合连接有第二蜗轮15，第二蜗轮15转动连接有第三转动杆16，第三转动杆16上转动套接有稳定座，稳定座固定在加工台1的内顶部，第三转动杆16的两侧固定连接有切割轮17。本专利技术，第二蜗杆14的输入端连接有伺服电机18，且伺服电机18与第二蜗轮15固定连接在一起，伺服电机18可以改变转动的方向，加工台1一侧连接安装有抽风机19，所述抽风机19的另一侧固定有集尘箱20，在加工过程中难免会产生灰尘，设置抽风机19，有效的将切割过程中产生的灰尘收集，达到净化空气的目的，其中一个切割轮17的齿片的数量大于另外一个切割轮17的齿片数量，齿片规格的不同，能够针对不用的材料大小，实现不同的切割精度，加工台1的两侧均设有滑轨，支撑板9的两侧通过滑轨与加工台1的内侧壁滑动连接，滑轨的设立，可以更好让支撑板9上下移动，切割轮17的外侧设有保护壳22，在操作的过程中，为使用者安全提供了保证。本专利技术中，将需要加工的切割晶片放入两个夹块12之间，通过调节第二把手11带动螺杆10转动，由于螺杆10上螺纹连接有两个夹块12，使得两个夹块12之间相向运动，可以稳定夹紧衬底晶片，根据需要加工的晶片的厚度，来调节第一把手3，第一把手3带动第一蜗杆4转动，第一蜗杆4带动第一涡轮7转动，第一涡轮7的外侧连接有齿轮6，齿轮6与齿条8啮合带动支撑板9上下运动，加工台1的两侧设有与支撑板9相对应的滑槽，可实现滑动的目的，当支撑板9滑动一定的程度时，两者之间的减震器21会阻止两个之间靠近，起缓冲的目的，调节伺服电机18的不同转动方向，当需要精密切割时，齿片数量多的切割轮17在棘轮结构的作用下，第三转动杆16的转轴处划过切割轮17，达到切割轮17不会转动，当调节另外一个方向转动时，精密切割轮17也会划过，不会转动。以上所述，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双轮精密LED衬底晶片切割装置，包括加工台（1），其特征在于，所述加工台（1）内通过两个第一轴承转动连接有第一转动杆（2），所述第一转动杆（2）的一端贯穿加工台（1）并固定有第一把手（3），所述第一转动杆（2）上固定套接有第一蜗杆（4），所述加工台（1）内通过第二轴承转动连接有第二转动杆（5），所述第二转动杆（5）上固定套接有齿轮（6）和第一蜗轮（7），所述第一蜗轮（7）与第一蜗杆（4）啮合，所述齿轮（6）的一侧设有与之对应的齿条（8），所述齿条（8）的上端固定连接有支撑板（9），所述支撑板（9）与加工台（1）的内侧壁滑动连接，所述支撑板（9）上侧设有中空槽，所述中空槽内通过第三轴承转动连接有螺杆（10），所述螺杆（10）的一端依次贯穿中空槽的内侧壁和加工台（1）并固定连接第二把手（11），所述加工台（1）的侧壁上设有与螺杆（10）对应的滑口，所述螺杆上（10）螺纹套接有对称设置的两个夹块（12），所述支撑板（9）的上侧设有支撑杆（13）， 所述加工台（1）顶部转动连接有第二蜗杆（14），所述第二蜗杆（14）的两侧啮合连接有第二蜗轮（15），所述第二蜗轮（15）转动连接有第三转动杆（16），所述第三转动杆（16）上转动套接有稳定座，所述稳定座固定在加工台（1）的内顶部，所述第三转动杆（16）的两侧固定连接有切割轮（17）。...

【技术特征摘要】
1.一种双轮精密LED衬底晶片切割装置，包括加工台（1），其特征在于，所述加工台（1）内通过两个第一轴承转动连接有第一转动杆（2），所述第一转动杆（2）的一端贯穿加工台（1）并固定有第一把手（3），所述第一转动杆（2）上固定套接有第一蜗杆（4），所述加工台（1）内通过第二轴承转动连接有第二转动杆（5），所述第二转动杆（5）上固定套接有齿轮（6）和第一蜗轮（7），所述第一蜗轮（7）与第一蜗杆（4）啮合，所述齿轮（6）的一侧设有与之对应的齿条（8），所述齿条（8）的上端固定连接有支撑板（9），所述支撑板（9）与加工台（1）的内侧壁滑动连接，所述支撑板（9）上侧设有中空槽，所述中空槽内通过第三轴承转动连接有螺杆（10），所述螺杆（10）的一端依次贯穿中空槽的内侧壁和加工台（1）并固定连接第二把手（11），所述加工台（1）的侧壁上设有与螺杆（10）对应的滑口，所述螺杆上（10）螺纹套接有对称设置的两个夹块（12），所述支撑板（9）的上侧设有支撑杆（13），所述加工台（1）顶部转动连接有第二蜗杆（14），所述第二蜗杆（14）的两侧啮合连接有第二蜗轮（15），所述第二蜗轮（15）转动连接有第三转动杆（16），所述第三转动杆（16）上转动套接有稳定座，所述稳定座固定在加工台（1）的内...

【专利技术属性】
技术研发人员：庞锦钊，
申请(专利权)人：庞锦钊，
类型：发明
国别省市：广西,45