连续式热处理炉及使用该连续式热处理炉的陶瓷电子元器件制造方法技术

连续式热处理炉(HF1)中设有沿着输送方向(b)对工件进行热处理的热处理区域。工件在热处理区域(H)中被输送的同时进行热处理。用于输送工件的工件输送机构(100)具备：上方具有开口部的箱状的底部框架(1)、多孔质板(2)、多孔质板(2)覆盖底部框架(1)的开口部而形成的气室(3)、以及与气室(3)连通并将透过多孔质板(2)而流出的气体(g)提供给气室(3)内的供气单元(4)。多孔质板(2)设置成上表面(2a)面向工件输送方向向下倾斜，且在上表面(2a)形成有沿着工件(W)的输送方向延伸的槽(2t1～2t10)。

Continuous heat treatment furnace and the manufacturing method of ceramic electronic components using the continuous heat treatment furnace

In the continuous heat treatment furnace (HF1), the heat treatment area of the workpiece is heat-treated along the transport direction (b). The workpiece is heat-treated at the same time in the heat treatment area (H). The workpiece transporting mechanism for conveying workpieces (100) has a bottom frame box with an opening above the porous plate (1), (2), porous plate (2) covering the bottom frame (1) of the gas chamber opening and the formation of (3), and the gas chamber (3) it will be connected through a porous plate (2) and the outflow of gas (g) provided to the gas chamber (3) within the supply unit (4). The porous plate (2) is arranged on the upper surface (2a), and it inclining downward towards the conveying direction of the workpiece. On the upper surface (2a), there is a slot (2t1 ~ 2t10) extending along the conveying direction of the workpiece (W).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】连续式热处理炉及使用该连续式热处理炉的陶瓷电子元器件制造方法
本专利技术涉及具备用于输送多个微小工件(被处理物)的工件输送机构的连续式热处理炉、以及使用该连续式热处理炉的陶瓷电子元器件制造方法。
技术介绍
连续式的处理设备具备用于连续地输送工件的工件输送机构。作为这样的工件输送机构，带式输送机、滚筒输送机等正被广泛使用。然而，在上述工件输送机构中，需要设置用于驱动传输带、滚筒的驱动机构，使得工件输送机构复杂化且大型化，从而导致用于制造工件输送机构的成本增加。因此，需要简化工件输送机构的结构。日本专利特开2008-273727号公报(专利文献1)中提出了这样的工件输送机构的一例。图11是专利文献1所记载的工件输送机构400的示意图。工件输送机构400具备上方开口的箱状的底部框架401、多孔质板402、气室403、供气单元404和配管405。这里，气室403由多孔质板402覆盖底部框架401的开口部而形成。另外，多孔质板402设置成沿着输送方向向下倾斜。工件给料位置P1上的多孔质板402的背面形成有局部压损调节机构402a，用于向所提供的工件W施加推进力。底部框架401上形成有与气室403连通的供气口406。供气单元404经由配管405与供气口406相连，向气室403内供气。提供给气室403内的气体透过多孔质板402内的吸孔而流出到外部。当多孔质板402上的工件给料位置P1处被提供了工件W时，局部压损调节机构402a会向工件W下表面的后方部分(图上左侧)喷射透过多孔质板402而来的气体。于是，工件W会前端斜向下地悬浮，受到向输送方向的推进力。然后，工件W沿着向下倾斜的多孔质板402，以前端斜向下悬浮的状态在输送方向上移动。专利文献1所记载的工件输送机构400中，通过采用上述结构，利用简单的结构就能沿着输送方向输送工件W，因此能够降低工件输送机构的制造成本。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2008－273727号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题上述工件输送机构400可以有效地适用于例如将玻璃基板之类的一条边长有可能为数十cm的大型工件W一块块地运输并进行热处理的情况。另一方面，考虑例如在输送层叠陶瓷电容器的电容器主体之类的多个微小工件W并进行脱脂的情况下适用工件输送机构400的情况。在多个微小工件W以堆积如山的状态在多孔质板402上移动的情况下，透过多孔质板402的气体与每一个工件W的接触情况会变得不均匀。其结果是导致脱脂结果变得不均匀，从而有可能导致工件W的品质偏差。因此，本专利技术的目的在于提供一种即使是多个微小的工件也能在输送过程中均匀地实施脱脂等处理的连续式热处理炉、以及使用该连续式热处理炉的陶瓷电子元器件制造方法。解决技术问题的技术方案本专利技术为了提高在连续式热处理炉内对多个微小工件实施处理的均匀性，对多孔质板的形状进行了改良。本专利技术首先针对的是连续式热处理炉。本专利技术所涉及的连续式热处理炉沿着工件的输送方向设置至少一个对工件进行热处理的热处理区域。工件在热处理区域中被输送的同时进行热处理。用于输送工件的工件输送机构具备底部框架、多孔质板、至少一个气室、以及供气单元。底部框架呈上方具有至少一个开口部的箱状。至少一个气室通过多孔质板覆盖底部框架的至少一个开口部来形成。供气单元与至少一个气室连通，并将透过多孔质板流出的气体提供给至少一个气室。而且，多孔质板设置成上表面面向工件的输送方向向下倾斜，且在上表面形成有沿着工件输送方向延伸的槽。上述连续式热处理炉中，在多孔质板的上表面形成有沿着工件的输送方向延伸的槽。这种情况下，即使是多个微小的工件，也能通过使其进入槽内而保持整齐排列的状态。因而，工件不会在多孔质板上堆积如山，并且从槽的底面和侧面向一个个工件提供气体(气氛)，因此能够进行均匀的热处理。本专利技术所涉及的连续式热处理炉优选具备以下特征。即，工件输送机构还具备使工件整齐排列地插入槽内的整齐排列机构。在上述连续式热处理炉中，工件输送机构还具备使工件整齐排列地插入槽内的整齐排列机构。这种情况下，即使工件输送机构被提供了堆积如山的多个微小工件，也可以利用整齐排列机构使工件以整齐排列的状态插入多孔质板的槽内。因而，能够可靠地从槽的底面和侧面向一个个工件供气，因此能够可靠地进行均匀的热处理。另外，本专利技术还针对的是陶瓷电子元器件的制造方法。本专利技术所涉及的陶瓷电子元器件的制造方法中，工件是未脱脂的陶瓷电子元器件坯体，其包括制作工件的工件制作工序、脱脂工序、以及对脱脂后的工件进行烧结的烧结工序。而且，在脱脂工序中，使用本专利技术所涉及的的连续式热处理炉，利用供气单元调节透过多孔质板而流出的气体的量的同时对工件进行脱脂。在制造陶瓷电子元器件时，为了使陶瓷材料粉末粘结以使陶瓷电子元器件坯体成形，使用被称为粘合剂的高分子有机材料。该粘合剂需要在对陶瓷电子元器件坯体进行烧结之前通过燃烧去除。该粘合剂的燃烧去除被称为脱脂。在上述陶瓷电子元器件的制造方法中，使用本专利技术所涉及的连续式热处理炉来对未脱脂的陶瓷电子元器件坯体即工件进行脱脂。这种情况下，如前所述，工件不会在多孔质板上堆积如山，并从槽的底面和侧面向一个个工件供气(调节了氧浓度的气氛)。另外，当在工件堆积如山的状态下进行脱脂时，在工件的山形内部，因脱脂产生的热量无法发散，工件的山形内部的温度要高于表面的温度。另一方面，通过上述工件的脱脂方法，工件不会堆积如山，因此能够抑制一个个工件的温度偏差。因此，即使是陶瓷电子元器件坯体这样的多个微小工件，也能够进行均匀的脱脂。即，能够抑制烧结后的陶瓷电子元器件的品质偏差。专利技术效果在本专利技术所涉及的连续式热处理炉中，在多孔质板的上表面形成有沿着工件的输送方向延伸的槽。这种情况下，即使是多个微小的工件，也能通过使其进入槽内而保持整齐排列的状态。因而，工件不会在多孔质板上堆积如山，并且从槽的底面和侧面向一个个工件提供气体(气氛)，因此能够进行均匀的热处理。另外，在本专利技术所涉及的陶瓷电子元器件的制造方法中，使用本专利技术所涉及的连续式热处理炉来对未脱脂的陶瓷电子元器件坯体即工件进行脱脂。这种情况下，如前所述，工件不会在多孔质板上堆积如山，并从槽的底面和侧面向一个个工件供气(调节了氧浓度的气氛)，并且能够抑制一个个工件的温度偏差。因此，即使是陶瓷电子元器件坯体这样的多个微小工件，也能够进行均匀的脱脂。即，能够抑制烧结后的陶瓷电子元器件的品质偏差。附图说明图1是示意性地表示本专利技术所涉及的连续式热处理炉的实施方式1即连续式热处理炉HF1的剖视图。图2是图1所示的连续式热处理炉HF1中的工件输送机构100所具备的多孔质板2的俯视图(图2(A))、以及包含俯视图中的A-A线的面的箭头方向剖视图(图2(B))。图3是表示图1所示的连续式热处理炉HF1中的炉内各区域的设定温度及气体流量与时间经过的关系的曲线图。图4是图1所示的多孔质板2的变形例1即多孔质板2A的相当于图2(B)所示的箭头方向剖视图的剖视图。图5是图1所示的多孔质板2的变形例2即多孔质板2B的相当于图2(B)所示的箭头方向剖视图的剖视图。图6是图1所示的多孔质板2的变形例3即多孔质板2C的相当于图2(B)所示的箭头方向剖视图的剖视图。图7是示意性地表示本专利技术所涉及的连续式热处理炉的实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连续式热处理炉，设有沿着工件的输送方向对所述工件进行热处理的至少一个热处理区域，所述工件在所述热处理区域中被输送的同时进行热处理，其特征在于，用于输送所述工件的工件输送机构具备：上方具有至少一个开口部的箱状的底部框架；多孔质板；通过所述多孔质板覆盖所述底部框架的所述至少一个开口部而形成的至少一个气室；以及与所述至少一个气室相连通并将透过所述多孔质板而流出的气体提供给所述至少一个气室的供气单元，所述多孔质板设置成上表面面向所述工件的输送方向而向下倾斜，且在所述上表面形成有沿着所述工件的输送方向延伸的槽。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.06.23 JP 2015-1255251.一种连续式热处理炉，设有沿着工件的输送方向对所述工件进行热处理的至少一个热处理区域，所述工件在所述热处理区域中被输送的同时进行热处理，其特征在于，用于输送所述工件的工件输送机构具备：上方具有至少一个开口部的箱状的底部框架；多孔质板；通过所述多孔质板覆盖所述底部框架的所述至少一个开口部而形成的至少一个气室；以及与所述至少一个气室相连通并将透过所述多孔质板而流出的气体提供给所述至少一个气室的供气单元，所述多孔质板设置成上表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：则冈铁人，中谷行宏，高畑猛，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP