一种阵列基板及驱动方法、显示装置制造方法及图纸

本申请提供了一种阵列基板及显示装置，用以减少天线在手机内部所占空间，以便减小手机厚度，使手机更轻薄化。本申请提供的一种阵列基板，包括：多条虚设信号线和导电连接部，所述虚设信号线和所述导电连接部异层设置，且所述虚设信号线和所述导电连接部之间包括绝缘层所述绝缘层上设置有过孔，所述虚设信号线通过所述过孔与所述导电连接部相连，所述虚设信号线和所述导电连接部用于形成天线线圈。

An array substrate and its driving method and display device

This application provides an array substrate and display device to reduce the space occupied by the antenna inside the mobile phone, so as to reduce the thickness of the phone and make the cell phone lighter and thinner. An array substrate provided includes: a plurality of dummy signal line and the conductive connection, the dummy signal line and the conductive connection of different layer, and the dummy signal line and the conductive connection part comprises an insulating layer on the insulating layer is arranged over the hole. Dummy signal line through the through hole and the conductive connection portion connected to the dummy signal line and the conductive connection part for forming antenna coil.

【技术实现步骤摘要】
一种阵列基板及驱动方法、显示装置
本申请涉及显示
，尤其涉及一种阵列基板及驱动方法、显示装置。
技术介绍
在通信行业中手机市场面临着最激烈的竞争，而手机轻薄化是现今手机设计的热门趋势，手机能否轻薄化已经成为了手机设计中最为重要的一环，直接关系着手机厂商所生产的手机产品能否进入高端市场。现今，蓝牙、WIFI、近距离无线通信技术(NearFieldCommunication，NFC)等技术已经得到了广泛的应用，尤其在手机上几乎已成为标准配置。但因这些通信技术的信号传输都需要天线，而所述天线通常占据着较大的手机内部空间，使得手机的轻薄化不易达到。如图1所示，图中401为手机，402为手机主板，403为天线设备，通常现有技术中在手机里所使用的天线，特别是NFC天线，都需要手机供应商单独购买天线设备403，外置于手机401的主板402之上，占据手机401内部的空间较大，不利于手机的轻薄化。
技术实现思路
本申请实施例提供了一种阵列基板及驱动方法、显示装置，用以减少天线在手机内部所占空间，以便减小手机厚度，使手机更轻薄化。本申请实施例提供的一种阵列基板，包括：多条虚设信号线和导电连接部，所述虚设信号线和所述导电连接部异层设置，且所述虚设信号线和所述导电连接部之间包括绝缘层所述绝缘层上设置有过孔，所述虚设信号线通过所述过孔与所述导电连接部相连，所述虚设信号线和所述导电连接部用于形成天线线圈。本申请实施例提供的上述阵列基板，通过将天线整合于阵列基板之上，使手机内部阵列基板之上原有的虚设信号线和导电连接部通过层结构上的过孔相连，形成天线线圈，从而减少了天线在手机内部所占空间，以便减小手机厚度，使手机更轻薄化。可选地，本申请实施例提供的上述阵列基板，所述虚设信号线与所述导电连接部在所述阵列基板平面方向上的正投影为螺旋状。可选地，本申请实施例提供的上述阵列基板，所述虚设信号线为虚设触控信号线。可选地，本申请实施例提供的上述阵列基板，所述阵列基板还包括:栅极线；其中，所述导电连接部包括多个条状子导电连接部，每一条状子导电连接部的延伸方向与所述栅极线的延伸方向相同。可选地，本申请实施例提供的上述阵列基板，所述阵列基板还包括:数据线；其中，所述虚设信号线的延伸方向与所述数据线的延伸方向相同。可选地，本申请实施例提供的上述阵列基板，所述阵列基板还包括:薄膜晶体管；其中，所述导电连接部包括位于所述薄膜晶体管之上的遮光层。可选地，本申请实施例提供的上述阵列基板，所述绝缘层包括：第一层结构、第二层结构、第三层结构。可选地，本申请实施例提供的上述阵列基板，在所述第三层结构之上设置有多晶硅半导体层。可选地，本申请实施例提供的上述阵列基板，所述多晶硅半导体层与所述遮光层在阵列基板平面方向上的正投影存在重叠区域。可选地，本申请实施例提供的上述阵列基板，所述数据线、漏极线通过位于所述第一层结构、所述第二层结构上的过孔与所述多晶硅半导体层相连。可选地，本申请实施例提供的上述阵列基板，所述第一层结构包括：层间绝缘层；所述第二层结构包括：栅极绝缘层；所述第三层结构包括：缓冲层。相应地，本申请实施例还提供一种显示装置，包括如上述任一项所述的阵列基板相应地，本申请实施例还提供一种上述任一所述的阵列基板的驱动方法，包括对所述阵列基板进行显示驱动和触控的分时驱动，其特征在于，该方法还包括：在对所述阵列基板进行显示驱动和触控驱动的时段之外，对虚设信号线与所述导电连接部形成的天线线圈进行驱动。附图说明图1为现有技术中天线装置示意图；图2A为本申请实施例提供的一种阵列基板的结构示意图(剖面图)之一；图2B为本申请实施例提供的一种阵列基板的结构示意图(剖面图)之二；图3为全贴合技术中阵列基板的结构示意图；图4为现有技术中阵列基板的TPM处结构示意图(剖面图)；图5为现有技术中阵列基板的dummyTPM处结构示意图(剖面图)；图6为现有技术中阵列基板的结构示意图(俯视图)；图7为本申请实施例提供的一种阵列基板的结构示意图(俯视图)；图8为本申请实施例提供的一种阵列基板的简要示意图(俯视图)。具体实施方式为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。附图中各部件的形状和大小不反映真实比例，目的只是示意说明本申请内容。本申请实施例提供一种阵列基板，如图2A(剖面图)所示，所述阵列基板包括：像素电极(P-ITO)001、像素绝缘(PVX)层01、公共电极(C-ITO)层02、平坦(PLN)层03、虚设信号线(dummyTouchPanelMetal，dummyTPM)002、数据(source)线003、漏极(drain)线004、栅极(gate)线005、多晶硅(P-Si)半导体层006、层间绝缘(ILD)层04、栅极绝缘(GI)层05、缓冲绝缘(Buffer)层06、导电连接部(LightShield，LS)007及下基板07。本申请实施例中所述的剖面图，是指在阵列基板的平面内沿着gate线的延伸方向进行剖面。其中，所述dummyTPM线002通过设置在ILD层04、GI层05、Buffer层06上的过孔与所述LS层007相连，形成天线线圈。进一步地，具体实施时，本申请实施例提供的上述阵列基板中，所述虚设信号线002与所述导电连接部007在阵列基板平面方向上的正投影为螺旋状。进一步地，本申请实施例提供的上述阵列基板中，导电连接部007可以是位于P-Si半导体层006之下的遮光层007(如图2A所示)，即将原有的遮光层做成条状遮光层007，述dummyTPM线002通过设置在ILD层04、GI层05、Buffer层06上的过孔与所述遮光层007相连，形成天线线圈；但也不限于此，也可以在绝缘层之中单设一层导电层107(如图2B所示)，用于通过设置在ILD层04、GI层05、Buffer层06上的过孔于dummyTPM线002相连，形成天线线圈。图2B中其他附图标记与图2A所表示结构相同。需要说明的是，只要在阵列基板之内，利用金属层与dummyTPM线形成天线线圈，符合本申请原理都是可行的，具体的实现方式可根据需要设计，在此不做限定。全贴合(FullInCell，FIC)技术已经成为现在各大面板厂商的生产趋势，如图3所示，FIC产品的结构是把公共电极101分成若干个块状结构，通过设置于PLN层的PLN孔与触控信号(TouchPanelMetal，TPM)线301连接，然后通过集成电路引脚(IntegratedCircuitPIN，ICPIN)102与集成电路邦定焊接点(ICbondingpad)103连接导入扇出(fanout)区。具体结构如图4(剖面图)、图5(剖面图)、图6(俯视图)所示，其中，图4所示的剖面图，是指在在阵列基板的平面内、TPM线所在局部处沿着gate线的延伸方向进行剖面。图5所示的剖面图，是指在在阵列基板的平面内、dummyTPM线所在局部处沿着gate线的延伸方向进行剖面。TPM线301设置在每一个相邻像素的中间，用于传输触本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种阵列基板，其特征在于，包括：多条虚设信号线和导电连接部，所述虚设信号线和所述导电连接部异层设置，且所述虚设信号线和所述导电连接部之间包括绝缘层所述绝缘层上设置有过孔，所述虚设信号线通过所述过孔与所述导电连接部相连，所述虚设信号线和所述导电连接部用于形成天线线圈。

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，其特征在于，包括：多条虚设信号线和导电连接部，所述虚设信号线和所述导电连接部异层设置，且所述虚设信号线和所述导电连接部之间包括绝缘层所述绝缘层上设置有过孔，所述虚设信号线通过所述过孔与所述导电连接部相连，所述虚设信号线和所述导电连接部用于形成天线线圈。2.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述虚设信号线与所述导电连接部在所述阵列基板平面方向上的正投影为螺旋状。3.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述虚设信号线为虚设触控信号线。4.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括:栅极线；其中，所述导电连接部包括多个条状子导电连接部，每一条状子导电连接部的延伸方向与所述栅极线的延伸方向相同。5.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括:数据线；其中，所述虚设信号线的延伸方向与所述数据线的延伸方向相同。6.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括:薄膜晶体管；其中，所述导电连接部包括位于所述薄膜晶体管之上的...

【专利技术属性】
技术研发人员：任艳伟，方业周，徐敬义，赵欣，刘敏，孙超超，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京,11