发光二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种发光二极管封装结构，包含：一凹槽，由一底部与至少一边墙所形成；以及一发光元件，设置于该底部上，该底部相对的两侧位置为一非对称结构。

【技术实现步骤摘要】
发光二极管封装结构
本技术涉及发光二极管封装结构，具体涉及一种具非对称光型的发光二极管封装结构。
技术介绍
发光二极管(LightEmittingDiode，LED)由于具有高亮度、反应速度快、体积小、污染低、高可靠度、适合量产等优点，因此发光二极管在照明领域或是消费性电子产品的开发应用亦将越来越多，目前已将发光二极管广泛地应用在大型看板、交通号志灯、手机、扫描器、传真机的光源以及照明装置等。基于上述可知，发光二极管的发光效率以及亮度需求将会越来越受到重视，是故高亮度发光二极管的研究开发将是固态照明应用上的重要课题。此外，以车灯为例，由于车灯除了需符合亮度的规范外，也需符合投射角度的规范，以确保行车人员的行车安全。然而，目前的作法皆是在反射灯杯上作非对称的设计。当发光二极管搭配非对称设计的反射灯杯时，则可透过反射灯杯的导引而产生非对称光型。也就是说，透过非对称设计的反射灯杯来使车灯的投射角度与亮度符合车辆规范。但目前的作法除了因需采用特制的反射灯杯而导致成本增加外，更易受反射灯杯与发光二极管间的组装误差的影响而连带造成车灯的光型调整的不便，此外过多的一次、二次光学的设计也将造成不必要的光效率损失。
技术实现思路
针对上述问题，本技术的目的在于，提供一种发光二极管封装结构，藉以解决发光二极管因需搭配特制的反射灯杯而导致成本增加的问题，与因反射灯杯与发光二极管间仍存在有组装误差而连带造成车灯的光型调整不便的问题。为实现上述目的，本技术所采用的技术方案是：一种发光二极管封装结构，其特征在于，包含：一凹槽，由一底部与至少一边墙所形成；以及一发光元件，设置于该底部上，该底部相对的两侧位置为一非对称结构。作为本技术进一步改进，该底部具有相对的一内表面及一外表面，该发光元件设置于该内表面上，并位于该内表面相对于该底部的该外表面的一中心点的位置。作为本技术进一步改进，该发光元件具有一出光面，该边墙的部分遮盖该发光元件至少部分的该出光面。作为本技术进一步改进，该至少一边墙的数量为一个，并包含一第一边墙，位于该底部的其中一侧，并凸出于该底部的一内表面，该第一边墙具有一第一反射面。作为本技术进一步改进，该第一反射面为选自由曲面、倾斜面及直立面所组成的群组。作为本技术进一步改进，该发光元件于远离该底部的一侧具有一出光面，该第一反射面的部分遮盖该发光元件至少部分的该出光面。作为本技术进一步改进，还包含一封装胶，该封装胶掺杂有一荧光材料。本技术的有益效果为：根据上述发光二极管封装结构，透过光反射表面的相对两侧部或相邻两侧部相对于发光元件为非对称配置，使得发光二极管封装结构本身即可提供非对称的光型，故本实施例的发光二极管封装结构能避免搭配特制的反射灯杯，仅需搭配一般的反射灯杯，进而降低具有本实施例的发光二极管封装结构的发光二极管灯具的成本。此外，由于单靠发光二极管封装结构本身即可提供非对称的光型，不需要额外加入一次或二次光学，故能够将发光二极管封装结构与相关反射杯与透镜间的组装误差的影响以及在效率上的损耗降至最低。藉此，让具有本实施例的发光二极管封装结构的发光二极管灯具所产生的光型更容易符合所需的规格。下面结合附图与具体实施方式，对本技术进一步说明。附图说明图1为根据本技术第一实施例所述的发光二极管封装结构的上视示意图。图2为沿图1的A-A割面线所绘示的剖面示意图。图3为沿图1的B-B割面线所绘示的剖面示意图。图4为图1的发光二极管封装结构的光型示意图。图5为根据本技术第二实施例所述的发光二极管封装结构的剖面示意图。图6为根据本技术第三实施例所述的发光二极管封装结构的剖面示意图。图7为根据本技术第四实施例所述的发光二极管封装结构的剖面示意图。图8为根据本技术第五实施例所述的发光二极管封装结构的剖面示意图。图9为根据本技术第六实施例所述的发光二极管封装结构的剖面示意图。图10为根据本技术第七实施例所述的发光二极管封装结构的剖面示意图。其中，附图标记：10、10a、10b、10c、10d、10e、10f发光二极管封装结构100凹槽110底部111内表面112外表面120、120a、120b、120c、120d、120e、120f第一边墙121、121a、121b、121c、121d、121e、121f第一反射面130、130a、130b、130c、130d第二边墙131、131a、131b、131c、131d第二反射面140第三边墙141第三反射面150第四边墙151第四反射面200发光元件210出光面300封装胶C1、C2中心点H1～H4高度D1～D4距离S1、S2平面具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1所示，本实施例的发光二极管封装结构10包含一凹槽100、一发光元件200、及一封装胶300。如图2与图3所示，凹槽100包含一底部110、一第一边墙120、一第二边墙130、一第三边墙140及一第四边墙150。底部110具有相对的一内表面111及一内表面112。第一边墙120、第二边墙130、第三边墙140及第四边墙150分别位于底部110的各侧。各边墙120、130、140、150皆凸出于底部110的内表面111，且相邻的边墙相连而令第一边墙120、第二边墙130、第三边墙140及第四边墙150共构成一环状边墙(如图1所示)。底部110相对的两侧位置为一非对称结构。举例来说，底部110相对两侧上的第一边墙120与第二边墙130为非对称结构(如图2所示)。详细描述容后一并说明。此外，第一边墙120具有一第一反射面121。第二边墙130具有一第二反射面131。第三边墙140具有一第三反射面141。第四边墙150具有一第四反射面151。各反射面121、131、141、151的形式容后一并说明。发光元件200设置于底部110的内表面111，且发光元件200位于内表面111相对于外表面112的中心点C1的位置，且第一反射面121、第二反射面131、第三反射面141及第四反射面151将发光元件200围绕于内。发光元件200于远离底部110的一侧具有一出光面210。在本实施例中，发光元件200是位于内表面111相对于外表面112的中心点C1的位置，而不是位于内表面111的中心点C，但并不以此为限，在其他实施例中，发光元件200也可以是位于内表面111的中心点C。封装胶300迭设于凹槽100，并覆盖发光元件200。封装胶300掺杂有至少一种荧光材料。请继续参阅图2。在本实施例中，第一反射面121为曲面，且第一反射面121凸出内表面111一第一高度H1。第二反射面131为直立面，且第二反射面131凸出内表面111一第二高度H2。第一高度H1等于第二高度H2。但由于第一反射面121与第二反射面131分别为曲面与直立面，故使得底部110相对的两侧位置的第一反射面121与第二反射面131为非对称结构。请参阅图3所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管封装结构，其特征在于，包含：一凹槽，由一底部与至少一边墙所形成；以及一发光元件，设置于该底部上，该底部相对的两侧位置为一非对称结构。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，包含：一凹槽，由一底部与至少一边墙所形成；以及一发光元件，设置于该底部上，该底部相对的两侧位置为一非对称结构。2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该底部具有相对的一内表面及一外表面，该发光元件设置于该内表面上，并位于该内表面相对于该底部的该外表面的一中心点的位置。3.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该发光元件具有一出光面，该边墙的部分遮盖该发光元件至少部分的该出光面。4.如权利要求1所述的发光二极管封装结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡尚勳，沈建佑，
申请(专利权)人：东莞艾笛森光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44