The invention discloses a flexible LED filament, which comprises a circuit layer, a plurality of LED flip chips and external fluorescent adhesives, wherein the LED flip chip is fixed on the circuit layer, and a plurality of flip chips are connected in series, and the external fluorescent adhesive is wrapped on the front and the back sides of the LED flip chip. The invention also discloses a flexible LED filament packaging method, which adopts the metal circuit technology on the carrier plate, and the carrier has certain strength, which reduces the difficulty of the flexible filament fixation and improves the production efficiency. The invention uses LED fluorescent film pressing technology to make flexible filament, and uses positive and negative two times fluorescent film to press to achieve batch fluorescent gel coating, which reduces the difficulty of dispensing flexible filament and greatly improves production efficiency. The invention adopts the carrier plate stripping technology, flexible filament does not contain internal cause FPC plate light, service life has been greatly improved.
【技术实现步骤摘要】
一种柔性LED灯丝及其封装方法
本专利技术涉及LED封装
,特别是一种柔性LED灯丝及其封装方法。
技术介绍
目前市场上LED灯丝主要采用陶瓷、蓝宝石作为基材,所封装出的LED灯丝均为硬质灯丝,无法实现弯曲。随着LED灯丝灯的普及,市场对灯丝的美观性及多样化提出了需求。柔性灯丝可以随意弯曲,满足更多的灯具的设计和美观的需求;目前市场上柔性灯丝采用FPC(柔性PCB板),上使用倒装芯片固晶,固晶后分别在FPC正面及反面两次点胶并烘烤实现柔性LED灯丝的封装,此种封装由于FPC可弯曲,固晶作业难度大,点胶作业难度大较难实现规模化大批量生产;FPC材质透光率低造成LED灯丝光损失光效降低,FPC在灯丝在长期高温工作下,FPC材质进一步裂化发黑,光衰大产品寿命短。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足而提供一种柔性LED灯丝及其封装方法,满足市场对于柔性LED灯丝的需求,简化了柔性LED灯丝的封装方法,能够实现大规模批量化生产,提升了柔性LED灯丝光效,同时降低了柔性LED灯丝的光衰,提升了柔性LED灯丝的寿命。本专利技术为解决上述技术问题采用以下技术方案:根据本专利技术提出的一种柔性LED灯丝,包括电路层、多个LED倒装芯片及外部荧光胶;其中,LED倒装芯片固定在电路层上,多个倒装芯片是串联的,外部荧光胶包裹在LED倒装芯片的正反面。作为本专利技术所述的一种柔性LED灯丝进一步优化方案,外部荧光胶采用荧光膜压合方式包裹在LED倒装芯片的表面。作为本专利技术所述的一种柔性LED灯丝进一步优化方案,LED倒装芯片通过覆晶技术固定到金属电路 ...
【技术保护点】
一种柔性LED灯丝,其特征在于,包括电路层、多个LED倒装芯片及外部荧光胶;其中,LED倒装芯片固定在电路层上,多个倒装芯片是串联的,外部荧光胶包裹在LED倒装芯片的正反面。
【技术特征摘要】
1.一种柔性LED灯丝,其特征在于,包括电路层、多个LED倒装芯片及外部荧光胶;其中,LED倒装芯片固定在电路层上,多个倒装芯片是串联的,外部荧光胶包裹在LED倒装芯片的正反面。2.根据权利要求1所述的一种柔性LED灯丝,其特征在于,外部荧光胶采用荧光膜压合方式包裹在LED倒装芯片的表面。3.根据权利要求1所述的一种柔性LED灯丝,其特征在于,LED倒装芯片通过覆晶技术固定到电路层上。4.根据权利要求1所述的一种柔性LED灯丝,其特征在于,电路层为金属电路层。5.根据权利要求1所述的一种柔性LED灯丝,其特征在于,电路层为合金电路层。6.一种柔性LED灯丝的封装方法...
【专利技术属性】
技术研发人员:严春伟,
申请(专利权)人:江苏稳润光电科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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