【技术实现步骤摘要】
一种离子钯活化剂
本专利技术属于用于线路板通孔化学镀铜的活性剂
，尤其涉及一种离子钯活性剂。
技术介绍
化学镀铜是电路板制造中的一种工艺，通常也叫沉或胡孔化，是一种自身催化性氧化还原反应。目前在化学镀铜时所用的活化剂为胶体钯，但胶体钯作为活化剂，存在诸多缺点，如溶液稳定性差、容易对基材造成攻击、容易在铜面形成残留物等缺点，严重影响产品质量。因此开发一种优质的活化剂尤为重要。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种稳定性好、覆盖性好且对基材无攻击、在铜面无残留的活化剂。为了解决上述问题，本专利技术所提供的技术方案是：一种离子钯活化剂，所述活化剂组分及含量为每升活化剂中氯化钯0.15g-0.65g，氨基吡啶4-12g，聚乙二醇5-55g，氢氧化钠5-25g，余量为H2O。可选的，所述活化剂组分及含量为每升活化剂中氯化钯0.30g-0.50g，氨基吡啶5-10g，聚乙二醇5-50g，氢氧化钠5-15g，余量为H2O。可选的，所述活化剂组分及含量为每升活化剂中氯化钯0.15g-0.35g，氨基吡啶4-7g，聚乙二醇5-20g，氢氧化钠5-10g，余量为H2O。可选的，所述活化剂组分及含量为每升活化剂中氯化钯0.35g-0.55g，氨基吡啶7-10g，聚乙二醇20-45g，氢氧化钠10-20g，余量为H2O。可选的，所述活化剂组分及含量为每升活化剂中氯化钯0.55g-0.65g，氨基吡啶10-12g，聚乙二醇45-55g，氢氧化钠20-25g，余量为H2O。本专利技术的有益效果在于：溶液稳定性好。由于本体是溶液，在常温下是稳定的，钯离子不会沉淀。钯离...
【技术保护点】
一种离子钯活化剂，其特征在于，所述活化剂组分及含量为每升活化剂中氯化钯0.15g‑0.65g，氨基吡啶4‑12g，聚乙二醇5‑55g，氢氧化钠5‑25g，余量为H2O。
【技术特征摘要】
1.一种离子钯活化剂，其特征在于，所述活化剂组分及含量为每升活化剂中氯化钯0.15g-0.65g，氨基吡啶4-12g，聚乙二醇5-55g，氢氧化钠5-25g，余量为H2O。2.根据权利要求1所述的一种离子钯活化剂，其特征在于，所述活化剂组分及含量为每升活化剂中氯化钯0.30g-0.50g，氨基吡啶5-10g，聚乙二醇5-50g，氢氧化钠5-15g，余量为H2O。3.根据权利要求1所述的一种离子钯活化剂，其特征在于，所述活化剂组分及含量为每升活化剂中氯化钯0.15g-0....
【专利技术属性】
技术研发人员：潘恒金，
申请(专利权)人：惠州大亚湾金盛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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