【技术实现步骤摘要】
一种铜光剂
本专利技术属于用于线路板通孔电镀的镀铜光剂
,尤其涉及一种铜光剂。
技术介绍
现有铜光剂存在诸多缺点,如使用后,存在镀层不均匀、延展性差、抗拉强度低等缺陷,不能适应高端产品的需求,尤其是不能适应高精尖设备、一起的生产需求。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是,提供一种可以实现镀层表面均匀、延展性良好,抗拉强度高的等特性的铜光剂。为了解决上述问题,本专利技术所提供的技术方案是:一种铜光剂,所述的铜光剂的组分及含量为每升铜光剂中聚环氧乙烷环氧丙烷单丁醚50-100g,聚乙二醇10-50g,阳离子聚合物10-30g,聚二硫二丙烷磺酸钠5-15g,余量为水。可选的,所述的铜光剂的组分及含量为每升铜光剂中聚环氧乙烷环氧丙烷单丁醚50-70g,聚乙二醇10-25g,阳离子聚合物10-15g,聚二硫二丙烷磺酸钠5-8g,余量为水。可选的,所述的铜光剂的组分及含量为每升铜光剂中聚环氧乙烷环氧丙烷单丁醚70-85g,聚乙二醇25-40g,阳离子聚合物15-25g,聚二硫二丙烷磺酸钠8-12g,余量为水。可选的,所述的铜光剂的组分及含量为每升铜光剂中聚环氧乙烷环氧丙烷单丁醚85-100g,聚乙二醇40-50g,阳离子聚合物25-30g,聚二硫二丙烷磺酸钠12-15g,余量为水。可选的,所述的阳离子聚合物为聚丙烯酸胺,或聚甲醛,或三聚异氰胺树脂中的至少一种。可选的,所述的聚乙二醇为聚乙二醇-10000。本专利技术的有益效果在于:镀层表面均匀,光泽度适中;镀铜层有良好的延展性,平均延伸率≥25%;镀铜层有良好的抗拉强度,平均抗拉强度≥300MPa;沉积速率 ...
【技术保护点】
一种铜光剂,其特征在于,所述的铜光剂的组分及含量为每升铜光剂中聚环氧乙烷环氧丙烷单丁醚50‑100g,聚乙二醇10‑50g,阳离子聚合物10‑30g,聚二硫二丙烷磺酸钠5‑15g,余量为水。
【技术特征摘要】
1.一种铜光剂,其特征在于,所述的铜光剂的组分及含量为每升铜光剂中聚环氧乙烷环氧丙烷单丁醚50-100g,聚乙二醇10-50g,阳离子聚合物10-30g,聚二硫二丙烷磺酸钠5-15g,余量为水。2.根据权利要求1所述的铜光剂,其特征在于,所述的铜光剂的组分及含量为每升铜光剂中聚环氧乙烷环氧丙烷单丁醚50-70g,聚乙二醇10-25g,阳离子聚合物10-15g,聚二硫二丙烷磺酸钠5-8g,余量为水。3.根据权利要求1所述的铜光剂,其特征在于,所述的铜光剂的组分及含量为每升铜光剂中聚环氧乙烷环氧丙烷单丁醚70-...
【专利技术属性】
技术研发人员:潘恒金,
申请(专利权)人:惠州大亚湾金盛科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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