温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明属于用于线路板通孔电镀的镀铜光剂技术领域，尤其涉及一种铜光剂。本发明所要解决的技术问题是，提供一种可以实现镀层表面均匀、延展性良好，抗拉强度高的等特性的铜光剂。为了解决上述问题，本发明所提供的技术方案是：一种铜光剂，所述的铜光剂的组分...
该专利属于惠州大亚湾金盛科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州大亚湾金盛科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。