本发明属于线路板制作过程镀锡工艺中添加剂技术领域，尤其涉及一种镀锡添加剂。一种镀锡添加剂，所述添加剂组分及含量为每升添加剂中乙氧丙氧基加成物10‑35g，萘酚乙氧基磺酸15‑30g,乙基己醇丙氧基化物45‑65g,B‑萘酚聚氧乙烯醚10...

本发明属于用于线路板通孔电镀的镀铜光剂技术领域，尤其涉及一种铜光剂。本发明所要解决的技术问题是，提供一种可以实现镀层表面均匀、延展性良好，抗拉强度高的等特性的铜光剂。为了解决上述问题，本发明所提供的技术方案是：一种铜光剂，所述的铜光剂的...

本发明属于沉铜液技术领域，尤其涉及一种适用于水平生产线的沉铜液。本发明所要解决的技术问题在于，提供一种环保、清洁、沉铜层延展性好、铜纯度高的镀铜液。为了解决上述问题，本发明所提供的技术方案为：一种沉铜液，所述沉铜液的组分及含量为每升沉铜...

本发明属于用于线路板通孔化学镀铜的活性剂技术领域，尤其涉及一种离子钯活性剂。本发明所要解决的技术问题是提供一种稳定性好、覆盖性好且对基材无攻击、在铜面无残留的活化剂。为了解决上述问题，本发明所提供的技术方案是：一种离子钯活化剂，所述活化...