一种冷板制作方法及模具技术

本发明专利技术公开了一种冷板制作方法及模具，通过本发明专利技术所提供的方法可以将电路板以及金属散热板固定在环氧树脂板上，从而再进行压合时，电路板以及散热板将准确对准，从而避免了因电路板与金属散热块没有合适定位导致两者偏位导致产品不良的问题。进而提升了产品优良率。

A method and mould for making cold plate

The invention discloses a method and a mold making a cold plate, by the method of the present invention can be a circuit board and a metal radiating plate is fixed on the epoxy resin plate, and then pressing, a circuit board and a radiating plate will be accurate alignment, so as to avoid because of the circuit board and the metal radiating block without proper positioning result the deviation of defective product caused the problem. And then the good rate of product is improved.

【技术实现步骤摘要】
一种冷板制作方法及模具
本申请涉及印制电路板
，尤其涉及一种冷板制作方法及模具。
技术介绍
随着电子工业的发展，电子产品类型越来越多，功率密度越来越大，如何寻求低成本、快速散热，就成了当今电子工业设计的一个巨大的挑战。目前电路板制造行业尚有一种较新的方法解决散热与成本问题—冷板，将集成电路和元器件工作时所产生的热量通过热传导的主要散热方式散热至金属块上，而金属块又直接接触到机箱，热量最终通过箱体传导到外界以达到散热效果的方法。冷板即电路板通过介质，如：导电胶、3M胶，导热PP等，与金属散热块压合一起，因部分电路板与金属散热块没有合适定位经常导致两者偏位导致产品不良。
技术实现思路
本专利技术提供了一种冷板制作方法及模具，用以解决现有技术中电路板与金属散热块没有合适定位经常导致两者偏位导致产品不良的问题。其具体的技术方案如下：一种冷板的制作方法，所述方法包括：制作厚度大于电路板的第一环氧树脂板，以及厚度大于散热金属板的第二环氧树脂板；按照所述电路板尺寸，在所述第一环氧树脂板上设置第一固定模块；按照所述散热金属板的尺寸，在所述第二环氧树脂板上设置第二固定模块；分别在所述第一固定模块以及第二固定模块上设置卡口；将所述电路板放置在所述第一固定模块内，并将所述散热金属板放置在所述第二固定模块内，将所述第一环氧树脂板与所述第二环氧树脂板压合。可选的，按照所述电路板尺寸，在所述第一环氧树脂板上设置第一固定模块，包括：根据所述电路板的尺寸，在所述第一环氧树脂板上定位出固定模块开设位置；将第一子固定模块以及第二子固定模块分别轴对称设置在所述第一环氧树脂板上；将所述第一子固定模块以及第二子固定模块作为第一固定模块。可选的，按照所述散热金属板的尺寸，在所述第二环氧树脂板上设置第二固定模块，包括：根据所述散热金属板的尺寸，在所述第二环氧树脂板上定位出固定模块；将第三子固定模块以及第四子固定模块分别轴对称设置在所述第二环氧树脂板上；将所述第三子固定模块以及第四子固定模块作为第二固定模块。可选的，分别在所述第一固定模块以及第二固定模块上设置卡口，具体为：分别在所述第一子固定模块、所述第二子固定模块、所述第三子固定模块、所述第四子固定模块的四条边上设置卡口。可选的，将所述第一环氧树脂板与所述第二环氧树脂板压合，具体为：将所述第一环氧树脂板与所述第二环氧树脂板通过固定销固定；通过所述电路板与所述散热金属板之间的介质将所述第一环氧树脂板与所述第二环氧树脂板压合。一种冷板制作模具，包括：第一环氧树脂板，厚度大于电路板厚度，所述第一环氧树脂板上设置第一固定模块，其中，所述第一固定模块的尺寸大于所述电路板尺寸；第二环氧树脂板，厚度大于散热金属板厚度，所述第二环氧树脂板上设置第二固定模块，其中，所述第二固定模块的尺寸大于所述散热金属板的尺寸；可选的，所述第一环氧树脂的厚度大所述电路板厚度0.1mm-0.2mm，所述第二环氧树脂的厚度大所述散热金属板0.05mm-0.15mm。可选的，所述第一环氧树脂中第一固定模板的边长大于所述电路板边长0.15mm，所述第二环氧树脂中的第二固定模板的边长大于所述散热金属板边长0.15mm。可选的，所述第一固定模板以及所述第二固定模板上设置卡口，所述第一固定模板上的卡口的边长大于所述电路板边长0.05mm，所述第二固定模板上的卡口的边长大于所述散热金属板边长0.05mm。可选的，所述第一环氧树脂板以及所述第二环氧树脂板的边缘设置销钉孔。通过本专利技术所提供的方法，可以将电路板以及金属散热板固定在环氧树脂板上，从而再进行压合时，电路板以及散热板将准确对准，从而避免了因电路板与金属散热块没有合适定位导致两者偏位导致产品不良的问题。进而提升了产品优良率。附图说明图1为本专利技术实施例中一种冷板的制作方法的流程图；图2为本专利技术实施例中第一环氧树脂板上开设第一固定模块的示意图；图3为本专利技术实施例中第二环氧树脂板上开设第二固定模块的示意图；图4为本专利技术实施例中冷板制作模具的结构示意图。具体实施方式下面通过附图以及具体实施例对本专利技术技术方案做详细的说明，应当理解，本专利技术实施例以及实施例中的具体技术特征只是对本专利技术技术方案的说明，而不是限定，在不冲突的情况下，本专利技术实施例以及实施例中的具体技术特征可以相互组合。实施例一：如图1所示为本专利技术实施例中一种冷板的制作方法的流程图，该方法包括：S101，制作厚度大于电路板的第一环氧树脂板，以及厚度大于散热金属板的第二环氧树脂板；首先，电路板按照制作流程进行生产，并且按照设计好的尺寸进行加工，从而得到制定尺寸的电路板。金属散热板按照需求进行加工，得到制定尺寸的金属散热板。根据电路板以及金属散热板的尺寸加工出第一环氧树脂板和第二环氧树脂板，在加工第一环氧树脂板以及第二环氧树脂板时，为了将电路板放置到第一环氧树脂板中，金属散热板放置到第二环氧树脂板中，所以第一环氧树脂板的厚度大于电路板的厚度，第二环氧树脂板的厚度大于金属散热板的厚度。在本专利技术实施例中，第一环氧树脂板的厚度大于电路板厚度0.1mm-0.2mm，第二环氧树脂板的厚度大于金属散热板厚度0.05mm-0.15mm，此处的尺寸只是一举例说明，在实际的生产中该厚度可以根据需求来进行调整。S102，按照电路板尺寸，在第一环氧树脂板上设置第一固定模块；由于需要在第一环氧树脂板上安放电路板，所以在制作第一环氧树脂板之后，在第一环氧树脂板上开设第一固定模块，具体来讲：根据电路板的尺寸，在第一环氧树脂板上定位出固定模块的开设位置，将第一子固定模块以及第二子固定模块分别对称设置在第一环氧树脂板上，将第一子固定模块以及第二子固定模块作为第一固定模块。如图2所示为在第一环氧树脂板上开设第一固定模块的示意图，在图2中包含了第一子固定模块以及第二子固定模块，每个子固定模块可以放置一块电路板，所每个子固定模块的边长大于电路板边长0.15mm，这样可以保证电路板能够放置到子固定模块中的条件下，电路板不会在子固定模块中存在较大的移动。S103，按照所述散热金属板的尺寸，在所述第二环氧树脂板上设置第二固定模块；由于需要在第二环氧树脂板上安放金属散热板，所以在制作第二环氧树脂板之后，在第二环氧树脂板上开设第二固定模块，具体来讲：根据金属散热板的尺寸，在第二环氧树脂板上定位出固定模块的开设位置，将第三子固定模块以及第四子固定模块分别对称设置在第二环氧树脂板上，将第三子固定模块以及第四子固定模块作为第二固定模块。如图3所示为在第二环氧树脂板上开设第二固定模块的示意图，在图3中包含了第三子固定模块以及第四子固定模块，每个子固定模块可以放置一块金属散热板，所每个子固定模块的边长大于金属散热板边长0.15mm，这样可以保证金属散热板能够放置到子固定模块中的条件下，金属散热板不会在子固定模块中存在较大的移动。S104，分别在所述第一固定模块以及第二固定模块上设置卡口；在第一环氧树脂板上设置了第一固定模块，以及在第二环氧树脂板上设置第二固定模块之后，为了将电路板稳定的固定在第一固定模块上，所以在第一固定模块的边缘上分别设置了卡口，该卡口的设计比电路板单边大0.05mm。同样的，在第二环氧树脂板的第二固定模块的边缘分别设置了卡口，该卡口的设计比金属散热板单边大0.05mm。通过本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种冷板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：制作厚度大于电路板的第一环氧树脂板，以及厚度大于散热金属板的第二环氧树脂板；按照所述电路板尺寸，在所述第一环氧树脂板上设置第一固定模块；按照所述散热金属板的尺寸，在所述第二环氧树脂板上设置第二固定模块；分别在所述第一固定模块以及第二固定模块上设置卡口；将所述电路板放置在所述第一固定模块内，并将所述散热金属板放置在所述第二固定模块内，将所述第一环氧树脂板与所述第二环氧树脂板压合。

【技术特征摘要】
1.一种冷板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：制作厚度大于电路板的第一环氧树脂板，以及厚度大于散热金属板的第二环氧树脂板；按照所述电路板尺寸，在所述第一环氧树脂板上设置第一固定模块；按照所述散热金属板的尺寸，在所述第二环氧树脂板上设置第二固定模块；分别在所述第一固定模块以及第二固定模块上设置卡口；将所述电路板放置在所述第一固定模块内，并将所述散热金属板放置在所述第二固定模块内，将所述第一环氧树脂板与所述第二环氧树脂板压合。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，按照所述电路板尺寸，在所述第一环氧树脂板上设置第一固定模块，包括：根据所述电路板的尺寸，在所述第一环氧树脂板上定位出固定模块开设位置；将第一子固定模块以及第二子固定模块分别轴对称设置在所述第一环氧树脂板上；将所述第一子固定模块以及第二子固定模块作为第一固定模块。3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，按照所述散热金属板的尺寸，在所述第二环氧树脂板上设置第二固定模块，包括：根据所述散热金属板的尺寸，在所述第二环氧树脂板上定位出固定模块；将第三子固定模块以及第四子固定模块分别轴对称设置在所述第二环氧树脂板上；将所述第三子固定模块以及第四子固定模块作为第二固定模块。4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，分别在所述第一固定模块以及第二固定模块上设置卡口，具体为：分别在所述第一子固定模块、所述第二子固定模块、所述第三子固定模块、所述第四子固定模...

【专利技术属性】
技术研发人员：宣光华，李超谋，赵康，段斌，
申请(专利权)人：珠海杰赛科技有限公司，广州杰赛电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44