层叠体、成型品、导电性图案、电子电路和电磁波屏蔽体制造技术

本发明专利技术提供一种层叠体，其特征在于，其是在由含有聚苯硫醚(a1)和弹性体(a2)的聚苯硫醚树脂组合物形成的支承体(A)上依次层叠有金属层(B)和镀金属层(C)的层叠体，上述聚苯硫醚树脂组合物中的弹性体(a2)的含量相对于上述聚苯硫醚(a1)100质量份为0.3～90质量份的范围。该层叠体中，作为支承体的聚苯硫醚与镀金属层的密合性优异，并且，还具备即使暴露于高温环境下时也能够维持优异密合性的耐热性。

Stack, molding, electrical pattern, electronic circuit and electromagnetic wave shield

The present invention provides a laminated body, characterized in that it is composed of a containing polyphenylene sulfide (A1) and elastomer (A2) supports the polyphenylene sulfide resin composition form (A) are laminated with metal layer (B) and a metal layer (C) laminate, elastic body the polyphenylene sulfide resin composition of (A2) with respect to the content of polyphenylene sulfide (A1) 100 mass range of 0.3 to 90 parts by weight. In the laminated body, polyphenylene sulfide as a support has excellent adhesion to the metal coating, and also has the heat resistance to maintain excellent adhesion even exposed to high temperature.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】层叠体、成型品、导电性图案、电子电路和电磁波屏蔽体
本专利技术涉及可以用作导电性图案的层叠体、以及使用其得到的成型品、导电性图案和电子电路，所述导电性图案被供于连接电子电路、光通信等的配线的连接器、灯光反射器等成型品、印刷基板、电磁波屏蔽体、集成电路、有机晶体管等所配线的电子电路。
技术介绍
随着电子设备的高性能化、小型化、薄型化，近年来强烈要求其中使用的电子电路、集成电路的高密度化、薄型化。另一方面，聚苯硫醚作为具有耐热性、耐化学试剂性的工程塑料而备受关注，在蓝光、DVD等的光拾取器、电子电路基板、配线连接器、膜电容器等中使用。此外，对于汽车用途而言，可以在灯光反射器、电装部件、电动机周边部件、电池部件等中使用。然而，聚苯硫醚存在与金属蒸镀、金属镀敷等的金属膜的密合性非常低的问题，现状是无法充分用于在聚苯硫醚的表面形成金属膜的用途。作为提高聚苯硫醚与金属膜的密合性的方法，提出了通过蚀刻液对聚苯硫醚的表面进行蚀刻处理后，赋予钯催化剂，然后进行无电解镀铜，从而形成镀铜层的方法(例如参照专利文献1)。然而，该方法存在如下问题：聚苯硫醚的表面因蚀刻液的侵蚀而变得脆弱，其上形成的镀铜层随着时本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层叠体，其特征在于，其是在由含有聚苯硫醚(a1)和弹性体(a2)的聚苯硫醚树脂组合物形成的支承体(A)上依次层叠有金属层(B)和镀金属层(C)的层叠体，所述聚苯硫醚树脂组合物中的弹性体(a2)的含量相对于所述聚苯硫醚(a1)100质量份为0.3～90质量份的范围。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.06.26 JP 2015-1288361.一种层叠体，其特征在于，其是在由含有聚苯硫醚(a1)和弹性体(a2)的聚苯硫醚树脂组合物形成的支承体(A)上依次层叠有金属层(B)和镀金属层(C)的层叠体，所述聚苯硫醚树脂组合物中的弹性体(a2)的含量相对于所述聚苯硫醚(a1)100质量份为0.3～90质量份的范围。2.根据权利要求1所述的层叠体，其中，所述弹性体为烯烃共聚物系弹性体。3.根据权利要求1所述的层叠体，其中，所述支承体(A)与所述金属层(B)借助底漆树脂层(X)而层叠。4.根据权利要求3所述的层叠体，其中，构成所述底漆树脂层(X)的树脂通...

【专利技术属性】
技术研发人员：富士川亘，白发润，村川昭，岛屋卓，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP