【技术实现步骤摘要】
一种苯基含氢聚硅氧烷及其制备方法
本专利技术涉及高分子材料
，具体涉及一种苯基含氢聚硅氧烷及其制备方法。
技术介绍
随着功率型LED制造技术的不断完善，其发光效率、亮度和功率都有了大幅度的提高，对封装材料的要求也越来越高，要求外层封装材料在保持可见光区高透明性的同时能够对紫外线有较高的吸收率，以防止紫外线的泄漏，传统的封装材料已不能完全满足LED的封装要求。以含氢苯基聚硅氧烷作交联剂的苯基有机硅封装料具有成形性能好，产品透明性、折射率及强度高、收缩率低等特点，成为研究开发的重点，其中合成具有高透光率、高折光率的含氢苯基聚硅氧烷尤为重要。此外，该类材料也在高耐温密封防护材料领域也具有很高的使用价值。作为封装材料的苯基含氢聚硅氧烷在使用中要求具有高的苯基含量以提供优异的折光性能，同时需要其具有较低的粘度以利于操作，但苯基单元链节过多会带来体系的粘度较高。为了克服现有技术的不足，拟专利技术一种具有高苯基含量、粘度低等优点的苯基含氢聚硅氧烷的制备方法。
技术实现思路
有鉴于此，本申请提供一种苯基含氢聚硅氧烷的制备技术，该工艺选用了双二苯基甲基封端的甲基苯基聚硅氧烷，路线...
【技术保护点】
一种苯基含氢聚硅氧烷的制备方法，其特征在于由以下步骤组成：1)将甲基苯基聚硅氧烷50‑80份，甲基氢环硅氧烷15‑35份、含氢封端剂4‑8份、催化剂2‑3份，加入反应器中，充分搅拌混合均匀；2)缓慢升温至75～90℃，搅拌反应6‑12h，反应完成后冷却，滤去固体阳离子交换树脂；3)减压蒸馏，缓慢升温至60～75℃，真空度730‑750mmHg，时间0.5‑1小时，反应完成后冷却，出料。
【技术特征摘要】
1.一种苯基含氢聚硅氧烷的制备方法，其特征在于由以下步骤组成：1)将甲基苯基聚硅氧烷50-80份，甲基氢环硅氧烷15-35份、含氢封端剂4-8份、催化剂2-3份，加入反应器中，充分搅拌混合均匀；2)缓慢升温至75～90℃，搅拌反应6-12h，反应完成后冷却，滤去固体阳离子交换树脂；3)减压蒸馏，缓慢升温至60～75℃，真空度730-750mmHg，时间0.5-1小时，反应完成后冷却，出料。2.根据权利要求1所述的苯基含氢聚硅氧烷的制备方法，其特征在于，所述的甲基苯基聚硅氧烷选自双二苯基甲基封端甲基苯基聚硅氧烷、甲基封...
【专利技术属性】
技术研发人员：王婷，
申请(专利权)人：四川科立鑫新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51
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