一种可补粉的全自动锡膏印刷机制造技术

本发明专利技术提供一种可补粉的全自动锡膏印刷机，在对刮刀的转动角度进行可调整化设计使得刮刀可以满足不同需求的同时，实现钢网上锡膏粉量的自主添加，避免因锡膏粉末缺少而终止印刷过程，包括机壳、夹取升降系统、平台校正系统、导轨运输系统、钢网框装夹系统、刮刀印刷系统和后续清洗系统，其中，所述刮刀印刷系统包括固定架、贯穿轴和刮刀，在所述固定架上有用于补充锡膏粉量的补粉部，所述补粉部包括用于添加锡膏粉料的添粉部、用于存储锡膏粉料的存粉腔和出粉口。

【技术实现步骤摘要】
一种可补粉的全自动锡膏印刷机
本专利技术涉及电路板制造
，尤其涉及一种可补粉的全自动锡膏印刷机。
技术介绍
电子产品的应用已经渗透到生活的方方面面，人们对电子产品的制造要求也是越来越高，因为电子产品日益小型、精密，而电子产品的印刷电路板（PCB）生产必定由表面组装技术（SMT）设备来完成，其生产的第一道工序的锡膏印刷就是锡膏印刷机来完成，因此第一道工序的加工很大程度上决定印刷电路板（PCB）的生产质量。目前，印刷电路板（PCB）的锡膏印刷多采用半自动锡膏印刷机或全自动锡膏印刷机完成，并且由多个生产系统组成，各系统之间相互配合并完成自身工作任务，以保证电路板印刷的完整性，其中，及其重要的一个环节就是锡膏印刷环节，如申请号为CN201420229924.4的中国专利文件公布了全自动锡膏印刷机的悬浮式刮刀系统，在该技术方案中，“所述前刀支撑轴上安装有位于所述前刀连接板上方的前刀限位块”以实现“悬浮式刀片可以自动适应钢网表面，确保锡膏能够均匀地印刷在PCB上”，不过，前刀连接板与前刀限位块之间的高度距离太小，又因该距离为固定距离，刀片的角度适应力并不充分，无法满足较大角度的偏转。专利技本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可补粉的全自动锡膏印刷机，包括机壳、夹取升降系统、平台校正系统、导轨运输系统、钢网框装夹系统、刮刀印刷系统和后续清洗系统，其特征在于，所述刮刀印刷系统包括固定架（1）、贯穿轴（2）和刮刀（6），所述刮刀（6）固定于所述固定架（1）下端，所述贯穿轴（2）包含有穿套部（21）、安装于所述穿套部（21）上的旋紧部（22），所述固定架（1）通过通孔（4）套接于所述穿套部（21）上，在所述固定架（1）上方有转挡部（3），所述转挡部（3）包含有转挡面（31）和用于连接所述穿套部（21）与所述转挡面（31）的连接部（32），所述转挡面（31）悬空位于所述固定架（1）上方，所述转挡面（31）包含有可转部（...

【技术特征摘要】
1.一种可补粉的全自动锡膏印刷机，包括机壳、夹取升降系统、平台校正系统、导轨运输系统、钢网框装夹系统、刮刀印刷系统和后续清洗系统，其特征在于，所述刮刀印刷系统包括固定架（1）、贯穿轴（2）和刮刀（6），所述刮刀（6）固定于所述固定架（1）下端，所述贯穿轴（2）包含有穿套部（21）、安装于所述穿套部（21）上的旋紧部（22），所述固定架（1）通过通孔（4）套接于所述穿套部（21）上，在所述固定架（1）上方有转挡部（3），所述转挡部（3）包含有转挡面（31）和用于连接所述穿套部（21）与所述转挡面（31）的连接部（32），所述转挡面（31）悬空位于所述固定架（1）上方，所述转挡面（31）包含有可转部（311）与衡平部（312），所述可转部（311）通过旋转轴连接于所述衡平部（312）两端，所述可转部（311）包含有下接面和上平面，所述上平面为水平光滑面，所述下接面为自上而下凸起的弧形面，在所述固定架（1）上有用于补充锡膏粉量的补粉部（7），所述补粉部（7）位于所述固定架（1）下端靠近所述旋紧部（22）一侧，所述补粉部（7）包括用于添加锡膏粉料的添粉部（71）、用于存储锡膏粉料的存粉腔和出粉口（72），所述出粉口（72）为水平间隔排列的圆形开口，在所述出粉口（72）下端有防粘部（721），所述防粘部（721）为自所述出粉口（72）末端自上而下向四周延伸的弧形凸面，所述出粉口（72）内有受电机控制开合动作的出粉开合门。2.根据权利要求1所述的一种可补粉的全自动锡膏印刷机，其特征在于，所述添粉部（71）包括添粉口（711）和添粉管，所述添粉口（711）为自上而下逐渐收窄的矩形开口，所述添粉管连接所述添粉口（711）和所述存粉腔，在所述添粉口（711）和所述添粉管连接处有滑落部（712），所述滑落部（712）为连接所述添粉口（711）下端和所述添粉管上端的弧形凸面。3.根据权利要求1所述的一种可补粉的...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷才俊，
申请(专利权)人：连江捷恒工业设计有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35