铜箔组件和具有其的金属壳体组件、移动终端制造技术

本发明专利技术公开了一种铜箔组件和具有其的金属壳体组件、移动终端，铜箔组件包括：铜箔本体，铜箔本体为压延铜层，铜箔本体具有：第一板段、第二板段和连接段，连接段连接在第一板段和第二板段之间；第一金层，第一金层设在第一板段的内表面上；第二金层，第二金层设在第一板段的外表面上；第三金层，第三金层设在第二板段的内表面上；覆膜层，覆膜层设在述第二板段的外表面上。本发明专利技术的铜箔组件，可靠性高，使用寿命长。

【技术实现步骤摘要】
铜箔组件和具有其的金属壳体组件、移动终端
本专利技术涉及通信设备
，尤其涉及一种铜箔组件和具有其的金属壳体组件、移动终端。
技术介绍
相关技术的铜箔组件，大多数为电解铜材料件。在制造过程中，模切后的铜箔组件在弯折过程中易出现弯折撕裂。当铜箔组件应用在移动终端中时，铜箔组件与移动终端内的弹片接触的部位可能会被刺破。从而影响铜箔组件的可靠性，使铜箔组件的使用寿命低。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种铜箔组件，可靠性高，使用寿命长。本专利技术还提出一种金属壳体组件，包括上述的铜箔组件。本专利技术还提出一种包括上述金属壳体组件的移动终端。根据本专利技术实施例的铜箔组件，包括：铜箔本体，所述铜箔本体为压延铜层，所述铜箔本体具有：第一板段、第二板段和连接段，所述连接段连接在所述第一板段和所述第二板段之间；第一金层，所述第一金层设在所述第一板段的内表面上；第二金层，所述第二金层设在所述第一板段的外表面上；第三金层，所述第三金层设在所述第二板段的内表面上；覆膜层，所述覆膜层设在所述第二板段的外表面上。根据本专利技术实施例的铜箔组件，通过设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铜箔组件，其特征在于，包括：铜箔本体，所述铜箔本体为压延铜层，所述铜箔本体具有：第一板段、第二板段和连接段，所述连接段连接在所述第一板段和所述第二板段之间；第一金层，所述第一金层设在所述第一板段的内表面上；第二金层，所述第二金层设在所述第一板段的外表面上；第三金层，所述第三金层设在所述第二板段的内表面上；覆膜层，所述覆膜层设在所述第二板段的外表面上。

【技术特征摘要】
1.一种铜箔组件，其特征在于，包括：铜箔本体，所述铜箔本体为压延铜层，所述铜箔本体具有：第一板段、第二板段和连接段，所述连接段连接在所述第一板段和所述第二板段之间；第一金层，所述第一金层设在所述第一板段的内表面上；第二金层，所述第二金层设在所述第一板段的外表面上；第三金层，所述第三金层设在所述第二板段的内表面上；覆膜层，所述覆膜层设在所述第二板段的外表面上。2.根据权利要求1所述的铜箔组件，其特征在于，所述第一金层、所述第二金层和所述第三金层分别通过印刷电路板工艺设在所述第一板段的内表面、所述第一板段的外表面和所述第二板段的内表面上。3.根据权利要求1所述的铜箔组件，其特征在于，所述第一板段与所述第二板段垂直设置。4.根据权利要求1所述的铜箔组件，其特征在于，所述连接段形成为圆弧形形状。5.根据权利要求1所述的铜箔组件，其特征在于，所述第一金层与所述第一板段的内表面之间设有第一介质层。6.根据权利要求1所述的铜箔组件，其特征在于，所述第二金层与...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙毅，唐义梅，蒙海滨，陈仕权，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44