一种低翘曲无胶覆铜板的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种低翘曲无胶覆铜板的制备方法，包括配置原料、加热层压和半成品热处理步骤，其中，以重量百分比计，聚酰亚胺薄膜中含有0.05～0.7％的负热膨胀材料。本发明专利技术低翘曲无胶覆铜板的制备方法步骤简单，通过向聚酰亚胺薄膜中加入负热膨胀材料，减少热处理聚酰亚胺薄膜过程中导致的无胶覆铜板翘曲程度，提高挠性覆铜板的平整度。

Preparation of a low warpage and Non Gel copper clad plate

The invention discloses a preparation method of low warpage, non GCLC, including raw materials, heating lamination and semi-finished products heat treatment process, wherein, in the weight percentage, the polyimide film contains 0.05 to 0.7% negative thermal expansion material. The preparation method of the low warpage and non adhesive copper clad laminate is simple. By adding negative thermal expansion material to the polyimide film, the warpage degree of the non adhesive copper clad plate caused by the heat treatment polyimide film is reduced, and the evenness of the flexible copper clad laminate is improved.

【技术实现步骤摘要】
一种低翘曲无胶覆铜板的制备方法
本专利技术涉及聚酰亚胺热塑性薄膜制备
，具体涉及一种低翘曲无胶覆铜板的制备方法。
技术介绍
无胶覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。无胶覆铜板广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。由于电子技术的快速发展，使得无胶覆铜板的产量稳定增长，生产规模不断扩大，特别是高性能的以聚酰亚胺薄膜为基材的无胶覆铜板，其需求量和增长趋势更加突出。CN104228211A公开了一种无胶聚酰亚胺覆铜板制作方法，其步骤包括：在含有重量百分比12％～23％聚酰胺酸的DMF溶液中混合短纤维或纤维粉，并搅拌混合均匀；将混合物均匀涂覆于铜箔上并进行加热，加热温度150～250摄氏度，除去DMF溶液中的溶剂；继续加热至300～450摄氏度，使聚酰胺酸亚胺化，形成聚酰亚胺并牢固贴于铜箔上，由此制得无胶聚酰亚胺覆铜板。虽然聚酰亚胺具有较低的热膨胀系数，但是还会导致覆铜板翘曲。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术中存在的缺陷，提供一种低翘曲无胶覆铜板的制备方法，所得无胶覆铜板翘曲程度低。为实现上述技术效果，本专利技术的技术方案为：一种低翘曲无胶覆铜板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：配置大小相同的铜箔，将相同大小的聚酰亚胺薄膜夹设在铜箔中间，聚酰亚胺薄膜与铜箔的粗糙面相贴合；S2：将S1所得层叠结构置于270～290℃的模具中加热层压，层压压力为27～30Mpa，层压时间为30～60min，出料得到无胶覆铜板半成品；S3：将S2所得无胶覆铜板半成品置于马弗炉中，加热至390～410℃，惰性气体保护下处理40～70min，得到无胶覆铜板成品；以重量百分比计，聚酰亚胺薄膜中含有0.05～0.7％的负热膨胀材料。优选的技术方案为，所述S3中惰性气体为氮气或氩气。优选的技术方案为，所述负热膨胀材料为选自ZrW2O8、TaPO5和ZrV2O7中的至少一种。优选的技术方案为，所述S1中聚酰亚胺薄膜的双面均经过电晕处理。优选的技术方案为，S1中聚酰亚胺薄膜中还含有纳米级的导热填料，导热填料包含组分A和组分B，组分A为选自稀土硫氧化物中的至少一种，组分B为选自氧化铝、氮化铝、氮化硼、碳化硅中的至少一种，导热填料中组分B的重量百分比为90～95％，组分A的稀土元素为镧或铈。本专利技术的优点和有益效果在于：本专利技术低翘曲无胶覆铜板的制备方法步骤简单，通过向聚酰亚胺薄膜中加入负热膨胀材料，减少热处理聚酰亚胺薄膜过程中导致的无胶覆铜板翘曲程度，提高挠性覆铜板的平整度。具体实施方式下面结合实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。实施例1实施例1中低翘曲无胶覆铜板的制备方法包括以下步骤：S1：配置大小相同的铜箔，将相同大小的聚酰亚胺薄膜夹设在铜箔中间，聚酰亚胺薄膜与铜箔的粗糙面相贴合；S2：将S1所得层叠结构置于270℃的模具中加热层压，层压压力为30Mpa，层压时间为30min，出料得到无胶覆铜板半成品；S3：将S2所得无胶覆铜板半成品置于马弗炉中，加热至410℃，惰性气体保护下处理40min，得到无胶覆铜板成品；以重量百分比计，聚酰亚胺薄膜中含有0.7％的负热膨胀材料Y2W3O12。S3中惰性气体为氮气。S1中聚酰亚胺薄膜的双面均经过电晕处理。实施例2实施例2与实施例1的区别在于，低翘曲无胶覆铜板的制备方法包括以下步骤：S1：配置大小相同的铜箔，将相同大小的聚酰亚胺薄膜夹设在铜箔中间，聚酰亚胺薄膜与铜箔的粗糙面相贴合；S2：将S1所得层叠结构置于290℃的模具中加热层压，层压压力为27Mpa，层压时间为60min，出料得到无胶覆铜板半成品；S3：将S2所得无胶覆铜板半成品置于马弗炉中，加热至390℃，惰性气体保护下处理70min，得到无胶覆铜板成品；以重量百分比计，聚酰亚胺薄膜中含有0.05％的负热膨胀材料。S3中惰性气体为氩气。负热膨胀材料为ZrW2O8。S1中聚酰亚胺薄膜的双面均经过电晕处理。S1中聚酰亚胺薄膜中还含有纳米级的导热填料氮化硅，在聚酰亚胺薄膜中的重量百分比为1％。实施例3实施例3与实施例1的区别在于，低翘曲无胶覆铜板的制备方法包括以下步骤：S1：配置大小相同的铜箔，将相同大小的聚酰亚胺薄膜夹设在铜箔中间，聚酰亚胺薄膜与铜箔的粗糙面相贴合；S2：将S1所得层叠结构置于280℃的模具中加热层压，层压压力为28.5Mpa，层压时间为45min，出料得到无胶覆铜板半成品；S3：将S2所得无胶覆铜板半成品置于马弗炉中，加热至400℃，惰性气体保护下处理55min，得到无胶覆铜板成品；以重量百分比计，聚酰亚胺薄膜中含有0.35％的负热膨胀材料。S3中惰性气体为氩气。负热膨胀材料为TaPO5和ZrV2O7中以重量比1∶1混合而成。S1中聚酰亚胺薄膜的双面均经过电晕处理。S1中聚酰亚胺薄膜中还含有纳米级的导热填料，导热填料由组分A和组分B混合成，重量之和在聚酰亚胺薄膜中的占比为2％，组分A镧元素的硫氧化物，组分B为氮化铝和氮化硼按重量比1∶1混合而成，导热填料中组分B的重量百分比为90～95％。对比例：对比例与实施例1的工艺参数相同，区别在于不加入负热膨胀材料。对实施例所得覆铜板进行平整度和导热性能测试：试验结果：实施例1-3的覆铜板的平整度明显优于对比例，实施例2和实施例3的导热效率由于实施例1，实施例3的导热效率最高。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低翘曲无胶覆铜板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：配置大小相同的铜箔，将相同大小的聚酰亚胺薄膜夹设在铜箔中间，聚酰亚胺薄膜与铜箔的粗糙面相贴合；S2：将S1所得层叠结构置于270～290℃的模具中加热层压，层压压力为27～30Mpa，层压时间为30～60min，出料得到无胶覆铜板半成品；S3：将S2所得无胶覆铜板半成品置于马弗炉中，加热至390～410℃，惰性气体保护下处理40～70min，得到无胶覆铜板成品；以重量百分比计，聚酰亚胺薄膜中含有0.05～0.7％的负热膨胀材料。

【技术特征摘要】
1.一种低翘曲无胶覆铜板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：配置大小相同的铜箔，将相同大小的聚酰亚胺薄膜夹设在铜箔中间，聚酰亚胺薄膜与铜箔的粗糙面相贴合；S2：将S1所得层叠结构置于270～290℃的模具中加热层压，层压压力为27～30Mpa，层压时间为30～60min，出料得到无胶覆铜板半成品；S3：将S2所得无胶覆铜板半成品置于马弗炉中，加热至390～410℃，惰性气体保护下处理40～70min，得到无胶覆铜板成品；以重量百分比计，聚酰亚胺薄膜中含有0.05～0.7％的负热膨胀材料。2.根据权利要求1所述的低翘曲无胶覆铜板的制备方法，其特征在于，所述S...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄平，
申请(专利权)人：江阴汉姆应用界面有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32