发光元件搭载用基板、发光装置以及发光模块制造方法及图纸

本发明专利技术的发光元件搭载用基板具有：基板；搭载部，在基板的主面搭载发光元件；以及树脂框，设置成在俯视下包围搭载部，与用于将所搭载的发光元件密封的密封材料相接，树脂框在主面具有凹部，使得在俯视下包围搭载部。

Substrate, light emitting device and light emitting module for light emitting components

A light emitting element mounting substrate includes a substrate; mounting of mounting a light emitting element, the main surface of the substrate; and a resin frame is arranged on the mounting portion and surrounded below, for the light emitting element is equipped with sealing material with resin box has a recess in the main surface, making in plan view surrounded by a mounting portion.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】发光元件搭载用基板、发光装置以及发光模块
本专利技术涉及发光元件搭载用基板，发光装置以及发光模块。
技术介绍
在现有技术中，发光元件搭载用基板具有：具有将发光元件搭载在主面的搭载部的基板；以及设计成对发光元件进行密封的密封材料。通过将发光元件搭载在发光元件搭载用基板的搭载部，并封入用于密封发光元件的密封材料，从而形成发光装置。此外，通过在模块用基板连接发光装置，从而设置发光模块(参照日本特开2002-094123号公报)。
技术实现思路
专利技术要解决的问题但是，伴随近几年的发光元件的高亮度化，在向发光模块供给电势使发光装置工作时，发光元件的发热量会变大，密封材料因传递到密封材料的热而膨胀，在反复使用时，担心密封材料会很容易从发光元件搭载用基板剥离。用于解决问题的手段根据本专利技术的一个形式，发光元件搭载用基板具有：基板；搭载部，将发光元件搭载在该基板的主面；以及树脂框，被设置成在俯视下包围所述搭载部，且与用于对所搭载的发光元件进行密封的密封材料相接，该树脂框在主面具有凹部，使得在俯视下包围所述搭载部。根据本专利技术的其他形式，发光装置具有：上述结构的发光元件搭载用基板；发光元件，搭载于该发光元件搭载用基板；以及密封材料，设置在所述凹部内，对所述发光元件进行密封。根据本专利技术的其他形式，发光模块具有：上述结构的发光装置；模块用基板，连接了该发光装置。专利技术效果本专利技术的一个形式的发光元件搭载用基板具有：基板；搭载部，将发光元件搭载在基板的主面；以及树脂框，设置成在俯视下包围搭载部，且与用于将所搭载的发光元件密封的密封材料相接，树脂框在主面具有凹部使得在俯视下包围搭载部。通过这样的结构，即使利用密封材料密封发光元件后使发光装置工作时，密封材料因热将要膨胀而产生了应力，也能够在树脂框中，在与凹部相邻且在垂直于基板的主面的方向上突出的部分处使应力分散，抑制密封材料在平面方向上膨胀而从发光元件搭载用基板剥离。本专利技术的其他形式的发光装置具有：上述结构的发光元件搭载用基板；发光元件，搭载于发光元件搭载用基板；以及密封材料，设置在凹部内，将发光元件密封，由此能够提供一种能长期良好地辐射光的发光装置。本专利技术的其他形式的发光模块具有：上述结构的发光装置；以及模块用基板，连接了发光装置，由此能够作为长期良好地辐射光的发光模块。附图说明图1(a)是表示本专利技术的第1实施方式的发光元件搭载用基板的俯视图，(b)是(a)的底视图。图2是使用了图1所示的发光元件搭载用基板的发光装置的省略了密封材料的俯视图。图3(a)是图2所示的包含密封材料的发光装置的A-A线处的纵剖视图，(b)是(a)的A部的主要部分放大纵剖视图。图4是表示本专利技术的第1实施方式的另一例的省略了密封材料的发光装置的俯视图。图5是表示图2中的包含密封材料的发光装置与模块用基板连接而成的发光模块的纵剖视图。图6(a)是表示本专利技术的第2实施方式的发光元件搭载用基板的俯视图，(b)是(a)的底视图。图7是使用了图6所示的发光元件搭载用基板的发光装置的省略了密封材料的俯视图。图8(a)是图7所示的包含密封材料的发光装置的A-A线处的纵剖视图，(b)是(a)的A部的主要部分放大纵剖视图。图9(a)是表示本专利技术的第3实施方式的发光元件搭载用基板的俯视图，(b)是使用了(a)所示的发光元件搭载用基板的发光装置的省略了密封材料的俯视图。图10是图9(b)所示的包含密封材料的发光装置的A-A线处的纵剖视图。图11是本专利技术的第4实施方式的发光装置的主要部分放大纵剖视图。图12是本专利技术的第5实施方式的发光装置的主要部分放大纵剖视图。具体实施方式参照附图，说明本专利技术的几个示例性的实施方式。(第1实施方式)如图2～图5所示的例子那样，本专利技术的第1实施方式的发光装置1包括；发光元件搭载用基板1a；设置在发光元件搭载用基板1a的上表面的发光元件2。发光装置1例如与构成发光模块的模块用基板5上的连接焊盘51连接。如图1～图3所示的例子那样，本实施方式的发光元件搭载用基板1a具有：基板11；搭载部11a，将发光元件2搭载在基板11的主面；以及树脂框13，设置成在俯视下包围搭载部11a，与用于将所搭载的发光元件2密封的例如由硅酮树脂、环氧树脂等构成的密封材料4相接。发光元件搭载用基板1a具有设置在基板11的表面或者内部的布线导体12。树脂框13在主面具有凹部13a，使得在俯视下包围搭载部11a。在图1～图3中，发光元件搭载用基板1a以及发光装置1安装在虚拟的xyz空间中的xy平面内。在图1～图3中，上方向是虚拟的z轴的正方向。另外，以下说明中的上下区分是为了便于说明，实际上并不对使用发光元件搭载用基板1a等时的上下进行限定。基板11具有一个主面(图1～图3中是上表面)以及另一个主面(图1～图3中是下表面)。基板11由一个或者多个绝缘层构成，在俯视下具有矩形板状的形状。基板11作为用于支承发光元件2的支承体起作用，在设置于基板11的一个主面的搭载部11a上，例如经由焊料凸块、金凸块或者导电性树脂(各向异性导电树脂)等连接构件3，固定倒装芯片型的发光元件2。基板11例如能够使用氧化铝质烧结体(氧化铝陶瓷)、氮化铝质烧结体、氮化硅质烧结体、莫来石质烧结体或者玻璃陶瓷烧结体等陶瓷。基板11在例如是氧化铝质烧结体的情况下，在氧化铝(Al2O3)、氧化硅(SiO2)、氧化镁(MgO)、氧化钙(CaO)等原料粉末中添加混合适当的有机粘合剂以及溶剂等，由此制作泥浆物。采用以往周知的刮刀法(doctorblade)或者压延法(calenderroll)等将该泥浆物成形为片状，由此制作陶瓷生片。接着，对该陶瓷生片实施适当的冲压加工，并且根据需要将陶瓷生片层叠多片来形成生成形体，在高温(约1600℃)下对该生成形体进行烧固，由此制作基板11。布线导体12用于电连接搭载于发光元件搭载用基板1a的发光元件2和模块用基板5。布线导体12包含：设置在基板11的表面或者内部的布线层；以及贯通基板11而将位于上下的布线层彼此电连接的贯通导体。布线导体12的材料例如是以钨(W)、钼(Mo)、锰(Mn)、银(Ag)或者铜(Cu)等为主成分的金属粉末的金属化物质。例如，通过利用丝网印刷法等印刷技术将布线导体12用的金属化膏印刷涂敷在基板11用的陶瓷生片，并与基板11用的陶瓷生片一起烧固，由此来形成布线导体12。此外，在设置贯通导体的情况下，例如利用模具或者基于冲孔的冲压加工或者激光加工等加工方法，在基板11用的陶瓷生片形成贯通导体用的贯通孔，利用上述印刷技术，在该贯通孔中填充贯通导体用的金属化膏，并与基板11用的陶瓷生片一起烧固，由此来形成。通过在上述的金属粉末中加入适当的溶剂以及粘合剂并混合，从而调整成适度的粘度来制作金属化膏。另外，为了提高与基板11接合的强度，也可以包含玻璃粉末、陶瓷粉末。在布线导体12的从基板11露出的表面，被覆镍、金等耐腐蚀性出色的金属镀覆层。能够减轻布线导体12受腐蚀，并且能够实现布线导体12与发光元件2的接合、布线导体12与连接构件3的连接、或者能够牢固地接合模块用基板5与布线导体12。例如，在布线导体12的从基板11露出的表面，依次被覆厚度为1～10μm左右的镍镀覆层和厚度为0.1～3μm左右的金镀覆层。此外，金属镀覆层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光元件搭载用基板，其特征在于，具有：基板；搭载部，在该基板的主面搭载发光元件；以及树脂框，设置成在俯视下包围所述搭载部，与用于将所搭载的发光元件密封的密封材料相接，该树脂框在主面具有凹部，使得在俯视下包围所述搭载部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.08.24 JP 2015-1648961.一种发光元件搭载用基板，其特征在于，具有：基板；搭载部，在该基板的主面搭载发光元件；以及树脂框，设置成在俯视下包围所述搭载部，与用于将所搭载的发光元件密封的密封材料相接，该树脂框在主面具有凹部，使得在俯视下包围所述搭载部。2.根据权利要求1所述的发光元件搭载用基板，其特征在于，所述树脂框在所述搭载部与所述凹部之间以及所述凹部与所述基板的外缘之间，具有在俯视下为带状且向与所述基板的主面垂直的方向突出的突出部。3.根据权利要求2所述的发光元件搭载用基板，其特征在于，所述突出部设置成包围所述搭载部。4.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：川越弘，吉田正贵，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP