一种LED芯片的封装结构以及封装方法技术

本发明专利技术公开了一种LED芯片的封装结构以及封装方法，该封装结构包括：基板，所述基板具有第一磁性材料层以及布线电路；LED芯片，所述LED芯片包括第二磁性材料层；其中，所述LED芯片通过所述第一磁性材料层与所述第二磁性材料层的磁力固定在所述基板表面；所述LED芯片与所述布线电路电连接。本发明专利技术技术方案在基板上集成第一磁性材料层，在LED芯片上集成第二磁性材料层，在对所述LED芯片进行封装时，通过第一磁性材料层以及第二磁性材料层之间的磁力吸附将LED芯片固定在基板上，无需胶层粘结固定，保证了封装过程中LED芯片具有较好的平整性以及对位精度。

【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片的封装结构以及封装方法
本专利技术涉及半导体发光器件
，更具体的说，涉及一种LED芯片的封装结构以及封装方法。
技术介绍
LED(发光二极管)由于具有工作电压低、能耗低、无污染、相应时间快、光谱频带宽以及制作成本低等诸多优点，被广泛的应用于交流电源指示灯、交流开关指示灯、交流电源插座指示灯、保险管座指示灯、LED广告招牌灯、LED单色或彩色显示屏、LED路灯、LED汽车信号灯以及LED电动车照明灯等诸多领域，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们生活不可或缺的重要工具。现有技术对LED芯片进行封装时，一般仅是通过胶层将LED芯片固定在基板上，以便于LED芯片与基板上的布线电路电连接，胶层需要经过由液态到固态的凝固过程，液态的流动性导致LED芯片封装平整性以及对位精度不好。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术实施例提供了一种LED芯片的封装结构以及封装方法，通过第一磁性材料层以及第二磁性材料层之间的磁力吸附将LED芯片固定在基板上，无需胶层粘结固定，保证了封装过程中LED芯片具有较好的平整性以及对位精度。为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：基板，所述基板具有第一磁性材料层以及布线电路；LED芯片，所述LED芯片包括第二磁性材料层；其中，所述LED芯片通过所述第一磁性材料层与所述第二磁性材料层的磁力固定在所述基板表面；所述LED芯片与所述布线电路电连接。

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：基板，所述基板具有第一磁性材料层以及布线电路；LED芯片，所述LED芯片包括第二磁性材料层；其中，所述LED芯片通过所述第一磁性材料层与所述第二磁性材料层的磁力固定在所述基板表面；所述LED芯片与所述布线电路电连接。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一磁性材料层以及所述第二磁性材料层均为导体，且所述第一磁性材料层与所述布线线路电连接，所述第二磁性材料层通过所述第一磁性材料层与所述布线电路电连接；所述LED芯片包括第一电极以及第二电极；所述第一电极与所述第二电极中至少一者通过所述第一磁性材料层以及所述第二磁性材料层与所述布线电路电连接。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述LED芯片包括：透明的衬底；位于所述衬底表面的外延功能层；所述第一电极以及所述第二电极位于所述外延功能层表面；所述第一电极与所述外延功能层的N型半导体层电连接，所述第二电极与所述外延功能层的P型半导层电连接；其中，所述第二磁性材料层包括绝缘的第一部分以及第二部分；所述第一部分位于所述第一电极的表面，所述第二部分位于所述第二电极的表面；所述第一磁性材料层包括绝缘的第三部分以及第四部分，所述第三部分以及所述第四部分分别与所述布线电路电连接；所述第一电极通过所述第一部分与所述第三部分电连接，所述第二电极通过所述第二部分与所述第四部分电连接。4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述衬底为蓝宝石、或无掺杂的硅衬底、或无掺杂的砷化镓衬底、或无掺杂的氮化镓衬底。5.根据权利要求2所述的封装结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾钊，
申请(专利权)人：扬州乾照光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32