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本发明公开了一种LED芯片的封装结构以及封装方法，该封装结构包括：基板，所述基板具有第一磁性材料层以及布线电路；LED芯片，所述LED芯片包括第二磁性材料层；其中，所述LED芯片通过所述第一磁性材料层与所述第二磁性材料层的磁力固定在所述基板...
该专利属于扬州乾照光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过扬州乾照光电有限公司授权不得商用。

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