The utility model discloses a welding PCB for a patch element, and a plurality of pads are arranged on the front side. The front welding layer is made with hollowed windows, and all the corresponding pads corresponding to a patch element are exposed at the same hollow window. The welding of PCB chip components can solve the SMD components when welding solder, weld and bad bad tombstone problems.
【技术实现步骤摘要】
一种贴片元件的焊接PCB
本技术涉及线路板领域,尤其涉及一种贴片元件的焊接PCB。
技术介绍
如图1和2所示,现有的贴片元件的焊接PCB1’的正面上设置有若干焊盘2’,一个贴片元件4’需要对应焊接在多个焊盘2’上,而正面阻焊层3’的镂空开窗31’方式一般为每个焊盘2’单独有一个镂空开窗31’,镂空开窗31’的尺寸与其对应的焊盘2’的尺寸相当,在SMT生产时出现以下问题:1、焊盘2’和贴片元件4’之间的锡膏5’容易被挤压到正面阻焊层3’上,在回流焊时锡膏5’无法收缩到焊盘2’上,形成锡珠不良;2、在PCB1’生产阶段,制作正面阻焊层3’的阻焊油墨容易污染到焊盘2’,导致贴片元件4’和焊盘2’之间形成虚焊不良;3、锡膏5’里的助焊剂无足够空间留置,在回流焊时把贴片元件4’浮起形成墓碑不良。
技术实现思路
为了解决上述现有技术的不足,本技术提供一种贴片元件的焊接PCB,其可以很好地解决贴片元件焊接时的锡珠不良、虚焊不良和墓碑不良等问题。本技术所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现:一种贴片元件的焊接PCB,正面设置有若干焊盘,其正面阻焊层制作有镂空开窗,同一个贴片元件对应的所有焊盘在同一个镂空开窗处露出。进一步地,同一个贴片元件对应的所有焊盘的占用区域小于其对应的镂空开窗的区域。进一步地,所述正面阻焊层为阻焊油墨。进一步地,依次包括背面阻焊层、基板层、正面线路层和正面阻焊层,所述若干焊盘设置在所述正面线路层。进一步地,所述背面阻焊层和基板层之间还设置有背面线路层,所述背面线路层通过所述基板层上的若干过孔与所述正面线路层电连接。进一步地,所述背面阻焊层为阻焊油墨。进一 ...
【技术保护点】
一种贴片元件的焊接PCB,正面设置有若干焊盘,其正面阻焊层制作有镂空开窗,其特征在于:同一个贴片元件对应的所有焊盘在同一个镂空开窗处露出。
【技术特征摘要】
1.一种贴片元件的焊接PCB,正面设置有若干焊盘,其正面阻焊层制作有镂空开窗,其特征在于:同一个贴片元件对应的所有焊盘在同一个镂空开窗处露出。2.根据权利要求1所述的贴片元件的焊接PCB,其特征在于:同一个贴片元件对应的所有焊盘的占用区域小于其对应的镂空开窗的区域。3.根据权利要求1所述的贴片元件的焊接PCB,其特征在于:所述正面阻焊层为阻焊油墨。4.根据权利要求1所述的贴片元件的焊接PCB,其特征在于:依次包括背面阻焊层、基板...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘鹏宇,刘自红,李建华,
申请(专利权)人:信利光电股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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