一种印刷电路板组件及电子设备制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种印刷电路板组件及电子设备，其中印刷电路板组件包括主电路板以及电子元器件；所述电子元器件包括具有第一高度的第一元器件和具有第二高度的第二元器件，第一高度大于第二高度；所述主电路板上设置有第一电路，所述第一元器件和第二元器件均与所述第一电路电连接，所述第二元器件安装在所述主电路板上，所述第一元器件与主电路板并排设置，且所述第一元器件在主电路板的厚度方向上与主电路板互不重叠。通过上述方式，本实用新型专利技术能够减小印刷电路板组件的厚度，进而可以减小电子设备的整机厚度，有利于电子设备的轻薄化发展。

A printed circuit board component and electronic equipment

\u672c\u5b9e\u7528\u65b0\u578b\u5b9e\u65bd\u4f8b\u516c\u5f00\u4e86\u4e00\u79cd\u5370\u5237\u7535\u8def\u677f\u7ec4\u4ef6\u53ca\u7535\u5b50\u8bbe\u5907\uff0c\u5176\u4e2d\u5370\u5237\u7535\u8def\u677f\u7ec4\u4ef6\u5305\u62ec\u4e3b\u7535\u8def\u677f\u4ee5\u53ca\u7535\u5b50\u5143\u5668\u4ef6\uff1b\u6240\u8ff0\u7535\u5b50\u5143\u5668\u4ef6\u5305\u62ec\u5177\u6709\u7b2c\u4e00\u9ad8\u5ea6\u7684\u7b2c\u4e00\u5143\u5668\u4ef6\u548c\u5177\u6709\u7b2c\u4e8c\u9ad8\u5ea6\u7684\u7b2c\u4e8c\u5143\u5668\u4ef6\uff0c\u7b2c\u4e00\u9ad8\u5ea6\u5927\u4e8e\u7b2c\u4e8c\u9ad8\u5ea6\uff1b\u6240\u8ff0\u4e3b\u7535\u8def\u677f\u4e0a\u8bbe\u7f6e\u6709\u7b2c\u4e00\u7535\u8def\uff0c\u6240\u8ff0\u7b2c\u4e00\u5143\u5668\u4ef6\u548c\u7b2c\u4e8c\u5143\u5668\u4ef6\u5747\u4e0e\u6240\u8ff0\u7b2c\u4e00\u7535\u8def\u7535\u8fde\u63a5\uff0c\u6240\u8ff0\u7b2c\u4e8c\u5143\u5668\u4ef6\u5b89\u88c5\u5728\u6240\u8ff0\u4e3b\u7535\u8def\u677f\u4e0a\uff0c\u6240\u8ff0\u7b2c\u4e00\u5143\u5668\u4ef6\u4e0e\u4e3b\u7535\u8def\u677f\u5e76\u6392\u8bbe\u7f6e\uff0c\u4e14\u6240\u8ff0\u7b2c\u4e00\u5143\u5668\u4ef6\u5728\u4e3b\u7535\u8def\u677f\u7684\u539a\u5ea6\u65b9\u5411\u4e0a\u4e0e\u4e3b\u7535\u8def\u677f\u4e92\u4e0d\u91cd\u53e0\u3002 Through the above way, the utility model can reduce the thickness of the printed circuit board assembly, and further reduce the thickness of the electronic equipment, which is conducive to the development of the electronic equipment's frivolity.

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板组件及电子设备
本技术涉及电子
，具体涉及一种印刷电路板组件及电子设备。
技术介绍
在电子设备中，各电子元器件一般固定在电路板上，例如可以在电路板的正反两面均布局电子元器件。其中，各电子元器件在电路板上的高度通常参差不齐，甚至差异较大，例如电容通常体积较大，电阻体积较小，两者焊接在电路板上时电容会高出电阻较多，因此电子设备的整机厚度将会受到电路板上较高元器件的影响，电路板上较高元器件的高度越高，电子设备的整机厚度越厚，不利于电子设备的轻薄化发展。
技术实现思路
本技术实施例提供一种印刷电路板组件及电子设备，能够在一定程度上减小电子设备的整机厚度，有利于电子设备的轻薄化发展。为解决上述技术问题，本技术提供一种印刷电路板，包括主电路板以及电子元器件；所述电子元器件包括具有第一高度的第一元器件和具有第二高度的第二元器件，第一高度大于第二高度；所述主电路板上设置有第一电路，所述第一元器件和第二元器件均与所述第一电路电连接，所述第二元器件安装在所述主电路板上，所述第一元器件与主电路板并排设置，且所述第一元器件在主电路板的厚度方向上与主电路板互不重叠。本技术还提供一种电子设备，包括壳本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板组件，其特征在于，包括主电路板以及电子元器件；所述电子元器件包括具有第一高度的第一元器件和具有第二高度的第二元器件，第一高度大于第二高度；所述主电路板上设置有第一电路，所述第一元器件和第二元器件均与所述第一电路电连接，所述第二元器件安装在所述主电路板上，所述第一元器件与主电路板并排设置，且所述第一元器件在主电路板的厚度方向上与主电路板互不重叠。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板组件，其特征在于，包括主电路板以及电子元器件；所述电子元器件包括具有第一高度的第一元器件和具有第二高度的第二元器件，第一高度大于第二高度；所述主电路板上设置有第一电路，所述第一元器件和第二元器件均与所述第一电路电连接，所述第二元器件安装在所述主电路板上，所述第一元器件与主电路板并排设置，且所述第一元器件在主电路板的厚度方向上与主电路板互不重叠。2.根据权利要求1所述的印刷电路板组件，其特征在于，还包括辅电路板；所述辅电路板上设置有第二电路，所述第二元器件安装在所述辅电路板上且与所述第二电路电连接，所述辅电路板倒扣在所述主电路板上并使得所述第二元器件在主电路板的厚度方向上与主电路板互不重叠，所述第二电路与所述第一电路电连接。3.根据权利要求2所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述第一电路包括第一焊盘，所述第二电路包括第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘相对设置并焊接在一起。4.根据权利要求3所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述第一焊盘位于所述主电路板的边缘区域，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：范艳辉，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44