一种裸芯片强度高的埋入式电路板制造技术
An embedded circuit board with high strength of bare chip
The utility model relates to a bare chip high strength embedded circuit board, circuit board embedded with bare chip, bare chip including aluminum electrode and aluminum electrode and substrate layer arranged on the substrate layer on both sides of the base layer is provided with reinforcing ribs arranged in a crisscross pattern; at least a portion of the circuit board connected with the aluminum electrode or circuit non aluminum electrode. The utility model provides an embedded circuit board with high strength of the bare chip, which enables the bare chip to be damaged, and the embedded circuit board's production requirements can be broken by setting the crisscross reinforcing bars on the substrate layer of the bare chip.
【技术实现步骤摘要】
一种裸芯片强度高的埋入式电路板
本技术涉及电路板制造
，具体涉及一种裸芯片强度高的埋入式电路板。
技术介绍
常规的电源电子模块中，电源半导体芯片，例如MOSFET或IGBT芯片通常采用引线键合方式与基板连接。然而，由于其较长的互连尺寸，在开关电源中容易产生较大的应力和较大的电磁干扰(EMI)噪声。另外，随着电力电子半导体器件的快速发展，开关频率越来越高，装置体积进一步减小，寄生参数对电源性能和可靠性的影响也越来越显著，器件的功耗也越来越大。将电源芯片直接埋入印刷线路板内部，可以有效解决以上问题。但是，电源芯片(裸芯片)，通常为硅质的芯片，比较脆弱，在电路板生产工艺中，容易破碎。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：本技术提供一种裸芯片强度高的埋入式电路板，裸芯片不易破损，能够适应裸芯片强度高的埋入式电路板的生产要求。一种裸芯片强度高的埋入式电路板，电路板内埋入有裸芯片，裸芯片包括基体层和设置于基体层两侧的铝电极和非铝电极，基体层设置有纵横交错的加强筋；电路板的至少一部分电路与铝电极或非铝电极连通。优选的，基体层的2根以上的加强筋从基体层的中部向周侧的外部伸出呈支...
【技术保护点】
一种裸芯片强度高的埋入式电路板，其特征在于，所述电路板内埋入有裸芯片，所述裸芯片包括基体层和设置于基体层两侧的铝电极和非铝电极，所述基体层设置有纵横交错的加强筋；电路板的至少一部分电路与所述铝电极或非铝电极连通。
【技术特征摘要】
1.一种裸芯片强度高的埋入式电路板，其特征在于，所述电路板内埋入有裸芯片，所述裸芯片包括基体层和设置于基体层两侧的铝电极和非铝电极，所述基体层设置有纵横交错的加强筋；电路板的至少一部分电路与所述铝电极或非铝电极连通。2.如权利要求1所述埋入式电路板，其特征在于，所述基体层的2根以上的加强筋从所述基体层的中部向周侧的外部伸出呈支撑臂状。3.如权利要求2所述埋入式电路板，其特征在于，所述加强筋为金属或金属氧化物制成的加强筋。4.如权利要求2所述埋入式电路板，其特征在于，所述铝电极至少包括三层金属层：底层铝层、中间金层、上层铝层，所述中间金层位于中间层，所述中间金层的厚度在5um以上。5.如权利要求4所述埋入式电路板，其特征在于，所述中间金层与底层铝层和上层铝层的交界面分别设置有凹凸度为1～2um的凹坑和凸起，所述铝层的铝和金层的金交错填平所述凹坑和凸起；所述中间金层与所述上层铝层交界处的金的晶粒直径为5～100nm，其...
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