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本实用新型涉及一种裸芯片强度高的埋入式电路板，电路板内埋入有裸芯片，裸芯片包括基体层和设置于基体层两侧的铝电极和非铝电极，基体层设置有纵横交错的加强筋；电路板的至少一部分电路与铝电极或非铝电极连通。本实用新型提供一种裸芯片强度高的埋入式电路...
该专利属于邹时晨所有，仅供学习研究参考，未经过邹时晨授权不得商用。

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