测试器的适配器的公共板、测试器的适配器以及测试器制造技术

一种用于测试器的适配器的公共板可以包括公共绝缘板、公共测试信号线、公共电力线和公共接地线。公共测试信号线可以布置在公共绝缘板中以向至少一个对象提供测试信号。公共电力线可以布置在公共绝缘板中以向对象提供电力。公共接地线可以布置在公共绝缘板中以将对象接地。因此，当一种对象可以改变为其它不同类型的对象时，可以仅将适配板替换为与所述其它类型的对象相对应的新的适配板，而无需改变整个适配器。

The common board of the adapter of the tester, the adapter of the tester, and the tester

A public board for an adapter for a tester can include a public insulating board, a public test signal line, a public power line, and a common grounding wire. A public test signal line can be arranged in a public insulating board to provide test signals to at least one object. A public power line can be arranged in a public insulating board to provide electricity to the object. The common grounding wire can be arranged in a public insulating board to connect the object to the ground. Therefore, when an object can be changed to other different types of objects, the adapter board can be replaced by the new adapter board corresponding to the other types of objects without changing the entire adapter.

【技术实现步骤摘要】
测试器的适配器的公共板、测试器的适配器以及测试器相关申请的交叉引用本申请要求于2016年7月28日在韩国知识产权局(KIPO)递交的韩国专利申请No.2016-0095973的优先权，其全部内容通过引用合并于此。
示例实施例涉及一种用于测试器的适配器的公共板、包括公共板的测试器的适配器以及包括公共板的测试器。更具体地，示例实施例涉及一种用于测试器的适配器的公共板、包括公共板的测试器的适配器以及包括公共板的测试器，其中所述测试器可以用于测试不同类型的对象。
技术介绍
通常，测试器可以用于测试半导体封装的电特性。测试器可以包括测试头和适配器。测试头可以被配置为产生测试信号。适配器可以与测试头电连接。多个半导体封装可以安装在适配器上。根据相关技术，适配器可以包括与半导体封装的外部端子相对应的导线。因此，当一种半导体封装改变为其它类型的新的半导体封装时，可以将适配器替换为新的适配器，该新的适配器包括可与该新的半导体封装的外部端子相对应的导线，从而增加用于制造适配器的成本。此外，由于半导体封装可能是高度集成的，因此可能在适配器上的相邻半导体封装之间产生噪声。噪声可能导致测试结果的可靠性降低。
技术实现思路
示例实施例提供了一种可以公共地用于测试对象的公共板，而不管附接到该公共板的不同类型的对象。示例实施例还提供了一种用于测试器的适配器，所述测试器包括能够降低噪声的上述公共板。示例实施例还提供了一种包括上述公共板的测试器。根据示例实施例，可以提供一种用于测试器的适配器的公共板。该公共板可以包括公共绝缘板、公共测试信号线、公共电力线和公共接地线。公共测试信号线可以布置在公共绝缘板中以向至少一个对象提供测试信号。公共电力线可以布置在公共绝缘板中以向所述至少一个对象提供电力。公共接地线可以布置在公共绝缘板中以将所述至少一个对象接地。根据示例实施例，可以提供一种用于测试器的适配器。该适配器可以包括公共板和适配板。公共板可以被配置为接收用于测试至少一个对象的测试信号。适配板可以与公共板可拆卸地连接。适配板可以与所述至少一个对象电连接，以向所述至少一个对象发送测试信号。根据示例实施例，可以提供一种用于测试器的适配器。该适配器可以包括绝缘板、测试信号线、电力线和接地线。测试信号线可以布置在绝缘板中以向至少一个对象提供测试信号。电力线可以布置在绝缘板中以向所述至少一个对象提供电力。电力线可以具有电磁带隙(EBG)结构。接地线可以布置在绝缘板中以将所述至少一个对象接地。根据示例实施例，可以提供一种用于测试器的适配器。该适配器可以包括绝缘板、测试信号线、电力线和接地线。测试信号线可以布置在绝缘板中以向至少一个对象提供测试信号。电力线可以布置在绝缘板中以向所述至少一个对象提供电力。接地线可以布置在绝缘板中以将所述至少一个对象接地。接地线可以具有电磁带隙(EBG)结构。根据示例实施例，可以提供一种测试器。该测试器可以包括测试头和适配器。测试头可以被配置为产生用于测试至少一个对象的测试信号。适配器可以包括公共板和适配板。公共板可以被配置为接收用于测试至少一个对象的测试信号。适配板可以与公共板可拆卸地连接。适配板可以与所述至少一个对象电连接，以向所述至少一个对象发送测试信号。根据示例实施例，适配器可以包括公共板和与公共板分离的适配板。此外，适配板可以与公共板可拆卸地连接。附图说明根据结合附图的以下详细描述，将更清楚地理解示例实施例。图1A至图14表示本文所述的非限制性示例实施例。图1A是示出了根据示例实施例的测试器的示例框图；图1B是示出了根据示例实施例的测试器的前视图；图2是示出了图1A和图1B中的测试器的接口单元的透视图；图3是图2中的接口单元的部分III的放大分解透视图；图4是示出了图3中的适配器的放大截面图；图5是示出了根据示例实施例的适配器的截面图；图6是示出了图5中的公共接地线的放大截面图；图7是示出了图6的公共接地线的平面图；图8是示出了根据示例实施例的适配器的截面图；图9是示出了图8中的公共电力线的放大截面图；图10是示出了图9中的公共电力线的平面图；图11是示出了根据示例实施例的适配器的截面图；图12是示出了根据示例实施例的适配器的截面图；图13是示出了根据示例实施例的适配器的截面图；以及图14是示出了根据示例实施例的适配器的截面图。具体实施方式在下文中，将参考附图详细说明示例实施例。图1A是示出了根据示例实施例的测试器的示例框图。图1B是示出了根据示例实施例的测试器的前视图。图2是示出了图1A和图1B中的测试器的接口单元的透视图。图3是图2中的接口单元的部分III的放大分解透视图。参考图1A至图3，该示例实施例的测试器102可以包括测试头110和接口单元120。在一些示例实施例中，测试器102可以测试诸如半导体封装(例如，104)之类的对象的电特性。每个半导体封装可以包括一个或多个外部端子106，例如焊球。备选地，除了半导体封装104以外，测试器102还可以用于测试其它电子设备。测试头110可以被配置为产生用于测试半导体封装104的测试信号108。测试信号108可以通过接口单元120提供给外部端子106。接口单元120可以布置在测试头110上方。接口单元120可以被配置为将从测试头110产生的测试信号108发送到半导体封装104。接口单元120可以具有用于将各种半导体封装104与测试头110电连接的功能。因此，可以根据半导体封装104的类型来改变外部端子106。接口单元120可以将半导体封装104的外部端子106与测试头110电连接。接口单元120可以包括测试器接口块122、电缆块124和处理器接口块126。测试器接口块122可以安装在测试头110的上表面上。测试板112可以安装在测试器接口块122处。测试信号108可以被发送到或以其它方式被输入到测试板112。电缆块124可以布置在测试器接口块122的上表面上。电缆块124可以被配置为容纳或以其它方式固定测试器102的电缆。处理器接口块126可以布置在测试器接口块122上方。处理器接口块126可以包括适配器200、插座130和插座引导件140。半导体封装104可以布置在适配器200的上表面上。插座130可以被配置为将半导体封装104固定到适配器200的上表面。插座引导件140可以被配置为将半导体封装104引导到插座130中的固定位置。半导体封装104可以通过适配器200与测试头110电连接。适配器200可以包括与半导体封装104的外部端子106电连接的导线。因此，当一种半导体封装104改变为另一种不同或新类型的半导体封装104时，适配器200的导线可以不与新的半导体封装104的外部端子106电连接或以其它方式对准。根据本文公开的实施例，如下面进一步详细描述的，仅需要改变包括与新的半导体封装104的外部端子106相对应的布置在内的适配器200的适配板，而不需要改变整个适配器200。图4是示出了图3中的适配器200的放大截面图。参考图4，该示例实施例的适配器200可以包括公共板300和适配板400。公共板300可以与测试头110电连接。公共板300可以布置在测试板(例如，112)上。在一些示例实施例中，可以在不改变公共板300的情况下连续使用公共板300，而不管存本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于测试器的适配器的公共板，所述公共板包括：公共绝缘板；公共测试信号线，布置在所述公共绝缘板中以向至少一个对象提供测试信号；公共电力线，布置在所述公共绝缘板中以向所述至少一个对象提供电力；以及公共接地线，布置在所述公共绝缘板中以将所述至少一个对象接地。

【技术特征摘要】
2016.07.28 KR 10-2016-00959731.一种用于测试器的适配器的公共板，所述公共板包括：公共绝缘板；公共测试信号线，布置在所述公共绝缘板中以向至少一个对象提供测试信号；公共电力线，布置在所述公共绝缘板中以向所述至少一个对象提供电力；以及公共接地线，布置在所述公共绝缘板中以将所述至少一个对象接地。2.根据权利要求1所述的公共板，其中，所述公共电力线包括电磁带隙“EBG”结构。3.根据权利要求2所述的公共板，其中，所述EBG结构包括：至少一个电介质层；以及导线，布置在所述至少一个电介质层的每侧。4.根据权利要求3所述的公共板，其中，所述至少一个电介质层和相关联的导线包括沿长度方向和宽度方向重复布置的单元。5.根据权利要求3所述的公共板，其中，所述至少一个电介质层是所述公共绝缘板的一部分。6.根据权利要求1所述的公共板，其中，所述公共接地线包括电磁带隙“EBG”结构。7.根据权利要求6所述的公共板，其中，所述EBG结构包括：至少一个电介质层；以及导线，布置在所述至少一个电介质层的每侧。8.根据权利要求7所述的公共板，其中，所述至少一个电介质层和相关联的导线包括沿长度方向和宽度方向重复布置的单元。9.根据权利要求7所述的公共板，其中，所述至少一个电介质层是所述公共绝缘板的一部分。10.根据权利要求1所述的公共板，其中，所述公共电力线和所述公共接地线包括电磁带隙“EBG”结构。11.一种用于测试器的适配器，所述适配器包括：公共板，被配置为接收用于测试至少一个对象的测试信号；以及适配板，与所述公共板可拆卸地连接，所述适配板与所述至少一个对象电连接以向所述至少一个对象发送测试信号。12.根据权利要求11所述的适配器，还包括：导电凸块，插入在所述公共板和所述适配板之间以将所述公共板与所述适配板电连接。13.根据权利要求11所述的适配器，其中，所述公共板包括：公共绝缘板；公共测试信号线，布置在所述公共绝缘板中并与所述适配板电连接以向所述适配板提供测试信号；公共电力线，布置在所述公共绝缘板中并与所述适配板电连接以向所述至少一个对象提供电力；以及公共接地线，布置在所述公共绝缘板中并与所述适配板电连接以将所述至少一个...

【专利技术属性】
技术研发人员：张龙铁，申熙正，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR