一种半导体光检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体光检测装置，包括底座、机体和工作台，所述底座为平板状，所述底座上方连接有所述机体，所述机体为空心结构，所述机体壁厚为5‑10mm，所述机体表面安装有电控箱，所述电控箱表面设置有显示屏，所述电控箱底部安装有控制按钮，所述机体内部设置有电池组，所述机体上方安装有旋转台，所述旋转台上设置有悬杆，所述悬杆末端安装有调节螺套，所述调节螺套内部安装有变色灯，所述变色灯下方设置有多个导电体，所述调节螺套内壁上安装有铜片，所述调节螺套底部设置有聚光罩。有益效果在于：本实用新型专利技术结构简单、操作方便，能够提高半导体光检测的效率，减少时间的浪费，也能够节约成本，提高企业的经济效益。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体光检测装置
本技术涉及半导体检测装置
，特别是涉及一种半导体光检测装置。
技术介绍
半导体，指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。半导体按照其制造技术可以分为集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。此外还有以应用领域、设计方法等进行分类，虽然不常用，但还是按照IC、LSI、VLSI(超大LSI)及其规模进行分类的方法。此外，还有按照其所处理的信号，可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。由于半导体的固有特性，在生产时需要对半导体进行光检测，而常用的半导体光检测器不能够快速的将检测结果进行显示，需要利用计算机的帮助才能够检测半导体的性能，并且传统半导体检测装置造价高，给企业带来一定的经济负担。
技术实现思路
为了克服现有技术中半导体光检测装置检测程序复杂、造价高的问题，本技术提供了一种半导体光检测装置，该装置能够将半导体放置在工作台上，利用不同波长不同颜色的光束对半导体进行检测，实现提高检测效率的目的。为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体光检测装置，包括底座、机体和工作台，所述底座为平板状，所述底座上方连接有所述机体，所述机体为空心结构，所述机体壁厚为5-10mm，所述机体表面安装有电控箱，所述电控箱表面设置有显示屏，所述电控箱底部安装有控制按钮，所述机体内部设置有电池组，所述机体上方安装有旋转台，所述旋转台上设置有悬杆，所述悬杆末端安装有调节螺套，所述调节螺套内部安装有变色灯，所述变色灯下方设置有多个导电体，所述调节螺套内壁上安装有铜片，所述调节螺套底部设置有聚光罩，所述机体侧面安装有工作台，所述工作台表面设置有可相互移动的导电块，所述导电块上连接有指示灯。应用上述的半导体光检测装置，将半导体放置在所述工作台上，并将两个所述导电块与半导体相接触，控制所述旋转台的角度，使得所述悬杆旋转至所述工作台的正上方，按动所述控制按钮，将安装在所述变色灯上的所述导电体与所述铜片接触，使所述变色灯发出光束，控制所述调节螺套，使多个所述导电体与所述铜片相互接触以达到能够发出不同颜色的光，光束照射在半导体上，当所述指示灯亮时，即达到了对半导体进行光检测的目的，实现检测过程的简化。进一步，所述底座为铝合金材质，所述底座厚度为3-5mm，所述底座为圆形或方形。进一步，所述机体固定连接在所述底板上表面。进一步，所述电池组为可充电式蓄电池，所述电池组为所述变色灯提供电力。进一步，所述旋转台可拆卸连接在所述机体上方，所述旋转台可绕旋转台中心进行旋转。进一步，所述悬杆内部为中空结构，所述悬杆内部设置有进行导电的导线。进一步，所述变色灯为可变色式LED灯，所述变色灯通过导线与电池组连接。进一步，所述导电块滑动安装在所述工作台上，所述导电块数量为2个，两个所述导电块之间的间距可以变化。有益效果在于：本技术结构简单、操作方便，能够提高半导体光检测的效率，减少时间的浪费，也能够节约成本，提高企业的经济效益。附图说明图1是本技术所述一种半导体光检测装置的主视图；图2是本技术所述一种半导体光检测装置的调节螺套内部结构图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本技术的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本技术所保护的范围：如图1-2所示，一种半导体光检测装置，包括底座1、机体2和工作台12，底座1为平板状，底座1上方连接有机体2，机体2为空心结构，机体2壁厚为5-10mm，机体2表面安装有电控箱5，电控箱5表面设置有显示屏4，利用显示屏4能够查看检测的数据，直观明了，电控箱5底部安装有控制按钮3，控制按钮3用以将变色灯14进行通电，为检测提供光束，机体2内部设置有电池组6，电池组6用以对变色灯14提供电力，机体2上方安装有旋转台7，旋转台7用以安装悬杆8，也实现悬杆8角度的调节，旋转台7上设置有悬杆8，悬杆8用以安装变色灯14，悬杆8末端安装有调节螺套9，调节螺套9用以调节变色灯14的光束颜色，调节螺套9内部安装有变色灯14，变色灯14下方设置有多个导电体16，调节螺套9内壁上安装有铜片15，调节螺套9底部设置有聚光罩10，聚光罩10用以将发散的光聚合为光束，机体2侧面安装有工作台12，工作台12表面设置有可相互移动的导电块11，导电块11用以实现检测过程中电路的连通，导电块11上连接有指示灯13，底座1为铝合金材质，底座1厚度为3-5mm，底座1为圆形或方形，机体2固定连接在底板上表面，电池组6为可充电式蓄电池，电池组6为变色灯14提供电力，旋转台7可拆卸连接在机体2上方，旋转台7可绕旋转台7中心进行旋转，悬杆8内部为中空结构，悬杆8内部设置有进行导电的导线，变色灯14为可变色式LED灯，变色灯14通过导线与电池组6连接，导电块11滑动安装在工作台12上，导电块11数量为2个，两个导电块11之间的间距可以变化。应用上述的半导体光检测装置，将半导体放置在工作台12上，并将两个导电块11与半导体相接触，控制旋转台7的角度，使得悬杆8旋转至工作台12的正上方，按动控制按钮3，将安装在变色灯14上的导电体16与铜片15接触，使变色灯14发出光束，控制调节螺套9，使多个导电体16与铜片15相互接触以达到能够发出不同颜色的光，光束照射在半导体上，当指示灯13亮时，即达到了对半导体进行光检测的目的，实现检测过程的简化。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体光检测装置，其特征在于：包括底座、机体和工作台，所述底座为平板状，所述底座上方连接有所述机体，所述机体为空心结构，所述机体壁厚为5‑10mm，所述机体表面安装有电控箱，所述电控箱表面设置有显示屏，所述电控箱底部安装有控制按钮，所述机体内部设置有电池组，所述机体上方安装有旋转台，所述旋转台上设置有悬杆，所述悬杆末端安装有调节螺套，所述调节螺套内部安装有变色灯，所述变色灯下方设置有多个导电体，所述调节螺套内壁上安装有铜片，所述调节螺套底部设置有聚光罩，所述机体侧面安装有工作台，所述工作台表面设置有可相互移动的导电块，所述导电块上连接有指示灯。

【技术特征摘要】
1.一种半导体光检测装置，其特征在于：包括底座、机体和工作台，所述底座为平板状，所述底座上方连接有所述机体，所述机体为空心结构，所述机体壁厚为5-10mm，所述机体表面安装有电控箱，所述电控箱表面设置有显示屏，所述电控箱底部安装有控制按钮，所述机体内部设置有电池组，所述机体上方安装有旋转台，所述旋转台上设置有悬杆，所述悬杆末端安装有调节螺套，所述调节螺套内部安装有变色灯，所述变色灯下方设置有多个导电体，所述调节螺套内壁上安装有铜片，所述调节螺套底部设置有聚光罩，所述机体侧面安装有工作台，所述工作台表面设置有可相互移动的导电块，所述导电块上连接有指示灯。2.根据权利要求1所述的一种半导体光检测装置，其特征在于：所述底座为铝合金材质，所述底座厚度为3-5mm，所述底座为圆形或方形。3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：何康，韩璞辉，尚恒，石蕊，李敏，
申请(专利权)人：陕西恒太电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西,61