导光板模仁及其制作方法、导光板技术

本发明专利技术公开一种导光板模仁及其制作方法、导光板，涉及显示技术领域，为解决采用现有的导光板模仁形成的导光板的网点散射角度较小，导致导光板的光能利用率较低的问题。所述导光板模仁的制作方法包括：提供一模仁主体，所述模仁主体的待加工面包括模仁网点形成区和非模仁网点形成区；在所述模仁网点形成区形成模仁网点，所述模仁网点包括模仁凸起部和模仁凹陷部；形成至少覆盖所述模仁凸起部的覆盖层。本发明专利技术提供的导光板模仁的制作方法用于制作导光板模仁。

Light guide plate mold kernel and its making method and light guide plate

The invention discloses a light guide plate die and its manufacturing method and light guide plate, and relates to the display technology field. The purpose is to solve the problem that the light scattering angle of the light guide plate formed by the existing light guide plate mold is smaller, resulting in low light utilization rate of the light guide plate. The light guide plate mold fabrication method comprises: providing the first mock exam kernel main body, the cavity body to be processed include mold formation and non mold formation area; formed in the mold forming mold dot dot area, the mold mold includes projections and outlets die recess; forming a coating layer covering at least the mold protrusions. The manufacturing method of the mould kernel of the light guide plate provided by the invention is used for making the light guide plate mold kernel.

【技术实现步骤摘要】
导光板模仁及其制作方法、导光板
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种导光板模仁及其制作方法、导光板。
技术介绍
随着显示技术的不断发展，液晶显示器的应用越来越广泛，由于液晶本身并不具备发光功能，因此需要在液晶显示器中设置背光模组来为液晶显示器提供均匀的面光源，从而实现液晶显示器的显示效果。背光模组一般包括光源、导光板、反射片、棱镜片、扩散膜等，其中导光板是将线光源或点光源转化为均匀的面光源的主要器件，其具体转化方式是通过在导光板的反射面设置导光板网点，通过导光板网点的散射作用，破坏光线在导光板内部的全反射，引导由线光源或点光源发出的光线的传输方向，使得光线能够均匀的从导光板的出射面射出，从而实现将线光源或点光源转化为均匀的面光源，很好的提升面光源的亮度和均匀性。但是采用现有的导光板模仁形成的导光板的网点散射角度较小，导致导光板的光能利用率较低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种导光板模仁及其制作方法、导光板，用于解决采用现有的导光板模仁形成的导光板的网点散射角度较小，导致导光板的光能利用率较低的问题。为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：本专利技术的第一方面提供一种导光板模仁的制作方法，包括：提供一模仁主体，所述模仁主体的待加工面包括模仁网点形成区和非模仁网点形成区；在所述模仁网点形成区形成模仁网点，所述模仁网点包括模仁凸起部和模仁凹陷部；形成至少覆盖所述模仁凸起部的覆盖层。进一步地，所述形成至少覆盖所述模仁凸起部的覆盖层，包括：形成覆盖所述模仁网点的全部区域的覆盖层。进一步地，所述在所述模仁网点形成区形成模仁网点之前，所述制作方法还包括：形成覆盖所述待加工面的全部区域的牺牲层；所述在所述模仁网点形成区形成模仁网点包括：采用模仁网点加工设备，在所述模仁网点形成区进行模仁网点加工，以形成模仁网点，同时模仁网点上的牺牲层被去除；所述形成至少覆盖所述模仁凸起部的覆盖层，包括：采用电镀工艺，形成至少覆盖所述模仁凸起部的覆盖层；所述形成至少覆盖所述模仁凸起部的覆盖层之后，所述网点制作方法还包括：去除位于所述非模仁网点形成区的所述牺牲层。进一步地，所述采用电镀工艺，在所述模仁网点上形成电镀层，包括：将形成有模仁网点的所述模仁主体和电镀靶放置在盛装有电镀液的电镀池中；将所述模仁主体与直流电源的负极连接，并将所述电镀靶与所述直流电源的正极连接，通过所述直流电源为所述模仁主体和所述电镀靶施加电信号；在所述电信号的作用下，所述电镀液中的金属阳离子在所述模仁主体的模仁网点上发生电沉积，以形成位于所述模仁网点上的所述电镀层。基于上述导光板模仁的制作方法的技术方案，本专利技术的第二方面提供一种导光板模仁，所述导光板模仁包括模仁主体，所述模仁主体的待加工面上形成有模仁网点，所述模仁网点包括模仁凸起部和模仁凹陷部；所述导光板模仁还包括至少覆盖所述模仁凸起部的覆盖层。进一步地，所述覆盖层覆盖所述模仁网点的全部区域。进一步地，所述覆盖层为电镀层。进一步地，所述覆盖层的厚度在1um-3um之间；覆盖所述模仁凸起部的所述覆盖层的外壁切面，与平行于所述待加工面方向的夹角在75度～80度之间。基于上述导光板模仁的技术方案，本专利技术的第三方面提供一种导光板，采用上述导光板模仁制作形成，所述导光板包括导光板主体，所述导光板主体的反射面设置有导光板网点，所述导光板网点包括导光板凸起部和导光板凹陷部，所述导光板凸起部的高度小于所述导光板凹陷部的深度。进一步地，所述导光板凸起部的高度在1.5um-2.0um之间，所述导光板凹陷部的深度在1.8um-2.2um之间；所述导光板凹陷部的外壁切面，与平行于所述反射面方向的夹角在75度～80度之间。本专利技术提供的技术方案中，先在模仁主体的待加工面的模仁网点形成区形成模仁网点，且所形成的模仁网点包括模仁凸起部和模仁凹陷部，然后形成能够至少覆盖模仁凸起部的覆盖层。由于所形成的覆盖层能够至少覆盖模仁网点的模仁凸起部，相当于增加了模仁凸起部的高度，从而使得在该模仁网点处对应形成的导光板网点的导光板凹陷部的深度就会更深，并使得导光板凹陷部的外壁切面与导光板的反射面相平行的方向的夹角增大，而该夹角增大能够使导光板网点的散射角度增大，提升收敛性，使得导光板凹陷部能够更好的引导光线从导光板的出光面射出，减小光线在导光板出光面发生的全反射，有效的提高了能量的利用效率。而且导光板网点的散射角度增大，还能够使得入射到导光板网点上的光线以近似垂直导光板出光面的方向，从导光板射出，使得射出导光板的光线具有较大的光能。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1为本专利技术实施例提供的导光板模仁形成过程中的第一示意图；图2为本专利技术实施例提供的导光板模仁形成过程中的第二示意图；图3为本专利技术实施例提供的导光板模仁形成过程中的第三示意图；图4为本专利技术实施例提供的在模仁主体上形成牺牲层的第一示意图；图5为本专利技术实施例提供的在模仁主体上形成牺牲层的第二示意图；图6为本专利技术实施例提供的形成模仁网点的示意图；图7为本专利技术实施例提供的在模仁网点上形成电镀层的示意图；图8为本专利技术实施例提供的清洗位于非网点形成区的牺牲层的示意图；图9为本专利技术实施例提供的导光板模仁的结构示意图；图10为本专利技术实施例提供的导光板的结构示意图。附图标记：1-模仁主体，2-牺牲层，200-旋转平台，201-溶液滴加设备，30-模仁网点形成区，31-非模仁网点形成区，300-模仁网点，3001-模仁凸起部，3002-模仁凹陷部，301-模仁网点加工设备，40-电镀靶，41-电镀液，42-覆盖层，5-冲洗装置，6-导光板主体，600-导光板网点，6001-导光板凸起部，6002-导光板凹陷部。具体实施方式为了进一步说明本专利技术实施例提供的导光板模仁及其制作方法、导光板，下面结合说明书附图进行详细描述。请参阅图1～3，本专利技术实施例提供的导光板模仁的制作方法包括：步骤S101，提供一模仁主体1，模仁主体1的待加工面包括模仁网点形成区30和非模仁网点形成区31；具体地，由于模仁主体1的尺寸决定了所形成的导光板模仁的尺寸，而导光板模仁的尺寸又决定所形成的导光板的尺寸，因此，在选用模仁主体1时，可以根据后续所要制备的导光板的尺寸，选用合适的模仁主体1，以使得采用该模仁主体1制作的导光板模仁能够满足实际需要。值得注意的是，从实际生产效率考虑，可以选择较大尺寸的模仁主体1，并将模仁主体1制作成导光板模仁母板，这样通过该导光板模仁母板形成导光板母板，就能够更好的提高导光板的生产效率。步骤S102，在模仁网点形成区30形成模仁网点300，模仁网点300包括模仁凸起部3001和模仁凹陷部3002；更详细第说，上述步骤S101中提供的模仁主体1的待加工面包括模仁网点形成区30和非模仁网点形成区31，在步骤S102中，在模仁网点形成区30形成模仁网点300，且形成的模仁网点300包括模仁凸起部3001和模仁凹陷部3002。在形成导光板模仁后，利用该导光板模仁形成导光板时，如图10所示，在模仁网点形成区30形成的模仁网点300，对应所形成的导光板的导光板网点600，模仁网点300所包括的模仁凸起本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导光板模仁的制作方法，其特征在于，包括：提供一模仁主体，所述模仁主体的待加工面包括模仁网点形成区和非模仁网点形成区；在所述模仁网点形成区形成模仁网点，所述模仁网点包括模仁凸起部和模仁凹陷部；形成至少覆盖所述模仁凸起部的覆盖层。

【技术特征摘要】
1.一种导光板模仁的制作方法，其特征在于，包括：提供一模仁主体，所述模仁主体的待加工面包括模仁网点形成区和非模仁网点形成区；在所述模仁网点形成区形成模仁网点，所述模仁网点包括模仁凸起部和模仁凹陷部；形成至少覆盖所述模仁凸起部的覆盖层。2.根据权利要求1所述的导光板模仁的制作方法，其特征在于，所述形成至少覆盖所述模仁凸起部的覆盖层，包括：形成覆盖所述模仁网点的全部区域的覆盖层。3.根据权利要求1或2所述的导光板模仁的制作方法，其特征在于，所述在所述模仁网点形成区形成模仁网点之前，所述制作方法还包括：形成覆盖所述待加工面的全部区域的牺牲层；所述在所述模仁网点形成区形成模仁网点包括：采用模仁网点加工设备，在所述模仁网点形成区进行模仁网点加工，以形成模仁网点，同时模仁网点上的牺牲层被去除；所述形成至少覆盖所述模仁凸起部的覆盖层，包括：采用电镀工艺，形成至少覆盖所述模仁凸起部的覆盖层；所述形成至少覆盖所述模仁凸起部的覆盖层之后，所述网点制作方法还包括：去除位于所述非模仁网点形成区的所述牺牲层。4.根据权利要求3所述的导光板模仁的制作方法，其特征在于，所述采用电镀工艺，在所述模仁网点上形成电镀层，包括：将形成有模仁网点的所述模仁主体和电镀靶放置在盛装有电镀液的电镀池中；将所述模仁主体与直流电源的负极连接，并将所述电镀靶与所述直流电源的正极连接，通过所述直流电...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴波，施祖传，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，合肥京东方显示光源有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11