阻抗测试条及电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种阻抗测试条及电路板，所述阻抗测试条包括测试条本体，所述测试条本体上设有单端阻抗测试线及/或差分阻抗测试线，所述单端阻抗测试线包括第一过孔，以及设于所述测试条本体的不同层的第一单端阻抗线和第二单端阻抗线，所述差分阻抗测试线包括第二过孔，以及设于所述测试条本体的不同层的第一差分阻抗线和第二差分阻抗线。所述阻抗测试条，可同时测量单端阻抗线及/或差分阻抗线的线路阻抗和过孔阻抗，相比于传统需要在电路板的PCB拼版的图形内寻找符合条件的阻抗线测试过孔阻抗值的方式，操作简单方便，测试工作量较小，测量效率较高。

Impedance test strip and circuit board

The utility model discloses an impedance test and circuit board, the impedance test strip includes a test strip body, wherein the test strip is arranged on the body of single ended impedance test line and / or differential impedance test line, the single ended impedance test line includes a first through hole, the first end and a single line impedance the different layers of strip body test and second single ended impedance line, the differential impedance test line consists of second holes, and is arranged in the different layers of the test strip body first differential impedance and differential impedance line line second. The impedance test, which can simultaneously measure the impedance line and / or differential line impedance divided impedance line and via impedance, compared to the traditional PCB imposition on the circuit board graphics for impedance line in line with the conditions of the test hole impedance value mode, the operation is simple and convenient, the test workload is small, high measuring efficiency.

【技术实现步骤摘要】
阻抗测试条及电路板
本技术涉及印制电路板设计制造
，尤其涉及一种阻抗测试条及电路板。
技术介绍
随着信号传输趋于高速化和高频化发展，信号的上升时间越来越短，PCB中信号传输频率和传输速率也不断提高。同时，信号传输的高速化和高频化发展使得传输线效应日趋严重，信号在传输过程中更容易出现串扰、反射等问题，为保持信号传输的完整性，要求PCB在设计和制造过程中保证阻抗匹配。因此，阻抗是高速PCB设计和制造过程中需要严格控制的重要指标之一。对于PCB阻抗控制，一般需要管控PCB上的信号线的阻抗以及不同层之间通过过孔进行电气连接时的过孔阻抗。传统的，通过在电路板的生产拼版板边设计阻抗测试条，通过测试阻抗测试条的阻抗来判定产品的线路阻抗是否合格。而需要管控过孔阻抗时，既需要阻抗测试条的线路阻抗，也需要在PCB拼版的图形内寻找带有过孔的阻抗线测试过孔阻抗值，然后评判线路阻抗和过孔阻抗是否符合要求。但是，由于PCB拼版的图形的复杂和多样性，要找到满足需求的阻抗线难度较大，进而导致测试工作量较大，效率低下。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种阻抗测试条及电路板，该阻抗测试条及电路板进行阻抗测试时操作简单方便，能够减少测试工作量，提高测量效率。其技术方案如下：一种阻抗测试条，包括测试条本体，所述测试条本体上设有单端阻抗测试线及/或差分阻抗测试线，当所述测试条本体上设有单端阻抗测试线时，所述单端阻抗测试线包括第一过孔，以及设于所述测试条本体的不同层的第一单端阻抗线和第二单端阻抗线，所述第一单端阻抗线的第一端与所述第二单端阻抗线的第一端通过所述第一过孔进行转层，所述测试条本体上在所述第一单端阻抗线的第二端及/或所述第二单端阻抗线的第二端处设有第一测试孔；当所述测试条本体上设有差分阻抗测试线时，所述差分阻抗测试线包括第二过孔，以及设于所述测试条本体的不同层的第一差分阻抗线和第二差分阻抗线，所述第一差分阻抗线的第一端与所述第二差分阻抗线的第一端通过所述第二过孔进行转层，所述测试条本体上在所述第一差分阻抗线的第二端及/或所述第二差分阻抗线的第二端处设有第二测试孔。在其中一个实施例中，所述第一测试孔包括单端信号孔和单端地孔，所述单端信号孔设于所述第一单端阻抗线的第二端及/或所述第二单端阻抗线的第二端处，所述单端信号孔与所述单端地孔之间的间距用于与阻抗测试探针的标准间距匹配。在其中一个实施例中，所述第二测试孔包括第一差分信号孔、第二差分信号孔、第一差分地孔和第二差分地孔，所述第一差分阻抗线包括一对差分阻抗线，所述第二差分阻抗线包括一对差分阻抗线；所述第一差分信号孔设于所述第一差分阻抗线的其中一条差分阻抗线的第二端及/或第二差分阻抗线的其中一条差分阻抗线的第二端处，所述第二差分信号孔设于所述第一差分阻抗线的其中另一条差分阻抗线的第二端及/或第二差分阻抗线的其中另一条差分阻抗线的第二端处；所述第一差分信号孔与第二差分信号孔之间的间距用于与阻抗测试探针的标准间距匹配。在其中一个实施例中，所述第一差分地孔与第二差分地孔之间的间距、所述第一差分地孔与所述第一差分信号孔、所述第二差分地孔与所述第二差分信号孔之间的间距均用于与阻抗测试探针的标准间距匹配。在其中一个实施例中，所述第一单端阻抗线和第二单端阻抗线的长度均大于1inch，所述第一差分阻抗线和第二差分阻抗线的长度均大于1inch。在其中一个实施例中，所述第一单端阻抗线和第二单端阻抗线的长度相同，所述第一差分阻抗线和第二差分阻抗线的长度相同。在其中一个实施例中，所述测试条本体的表层或底层在所述第一测试孔的一侧设有第一标识部，所述测试条本体的表层或底层在所述第二测试孔的一侧设有第二标识部。在其中一个实施例中，所述单端阻抗测试线与差分阻抗测试线均为阻抗测试线，所述阻抗测试线为至少两根，至少两根所述阻抗测试线沿纵向方向间隔排列。在其中一个实施例中，所述第一单端阻抗线、第二单端阻抗线以及第一过孔的结构用于与PCB拼版的图形内的带过孔的待测单端阻抗线的结构一致，所述第一差分阻抗线、第二差分阻抗线以及第二过孔的结构用于与PCB拼版的图形内的带过孔的待测差分阻抗线的结构一致。一种电路板，包括如上所述的阻抗测试条以及PCB拼版，所述阻抗测试条设置在所述PCB拼版的板边或PCB拼版的相邻图形单元之间。本技术的有益效果在于：所述阻抗测试条，可在进行拼版时设置于PCB拼版的板边或PCB拼版的相邻图形单元之间，测试阻抗时，将阻抗测试仪的阻抗测试探针与第一测试孔及/或第二测试孔相接触，即可获得相应的TDR(TimeDomainReflectometer，时域反射技术)曲线，其中，TDR曲线的前段为转层前的线路阻抗值，后段为转层后的线路阻抗值，中间部位略有波动的地方为过孔阻抗值，则根据TDR曲线可得知转层前后单端阻抗线及/或差分阻抗线的线路阻抗值、过孔阻抗值。所述阻抗测试条，可同时测量单端阻抗线及/或差分阻抗线的线路阻抗和过孔阻抗，相比于传统需要在电路板的PCB拼版的图形内寻找符合条件的阻抗线测试过孔阻抗值的方式，操作简单方便，测试工作量较小，测量效率较高。所述电路板，包括所述的阻抗测试条，具备所述阻抗测试条的技术效果，单端阻抗线及/或差分阻抗线的线路阻抗和过孔阻抗的阻抗测试操作简单方便，测试工作量较小，测量效率较高。附图说明图1为本技术实施例所述的阻抗测试条的结构示意图；图2为本技术实施例所述的阻抗测试条的剖面结构示意图；图3为本技术实施例所述的单端阻抗测试线的过孔结构示意图；图4为本技术实施例所述的差分阻抗测试线的过孔结构示意图；图5为本技术实施例所述的第一测试孔的结构示意图；图6为本技术实施例所述的第二测试孔的结构示意图；图7为本技术实施例所述的电路板的结构示意图一；图8为本技术实施例所述的电路板的结构示意图二。附图标记说明：100、测试条本体，110、型号标识部，200、单端阻抗测试线，210、第一过孔，212、单端过孔焊盘，214、单端过孔反焊盘，220、第一单端阻抗线，230、第二单端阻抗线，240、第一测试孔，242、单端信号孔，244、单端地孔，300、差分阻抗测试线，310、第二过孔，312、差分过孔焊盘，314、差分过孔反焊盘，320、第一差分阻抗线，330、第二差分阻抗线，340、第二测试孔，342、第一差分信号孔，344、第二差分信号孔，346、第一差分地孔，348、第二差分地孔，10、PCB拼版。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种阻抗测试条，其特征在于，包括测试条本体，所述测试条本体上设有单端阻抗测试线及/或差分阻抗测试线，当所述测试条本体上设有单端阻抗测试线时，所述单端阻抗测试线包括第一过孔，以及设于所述测试条本体的不同层的第一单端阻抗线和第二单端阻抗线，所述第一单端阻抗线的第一端与所述第二单端阻抗线的第一端通过所述第一过孔进行转层，所述测试条本体上在所述第一单端阻抗线的第二端及/或所述第二单端阻抗线的第二端处设有第一测试孔；当所述测试条本体上设有差分阻抗测试线时，所述差分阻抗测试线包括第二过孔，以及设于所述测试条本体的不同层的第一差分阻抗线和第二差分阻抗线，所述第一差分阻抗线的第一端与所述第二差分阻抗线的第一端通过所述第二过孔进行转层，所述测试条本体上在所述第一差分阻抗线的第二端及/或所述第二差分阻抗线的第二端处设有第二测试孔。

【技术特征摘要】
1.一种阻抗测试条，其特征在于，包括测试条本体，所述测试条本体上设有单端阻抗测试线及/或差分阻抗测试线，当所述测试条本体上设有单端阻抗测试线时，所述单端阻抗测试线包括第一过孔，以及设于所述测试条本体的不同层的第一单端阻抗线和第二单端阻抗线，所述第一单端阻抗线的第一端与所述第二单端阻抗线的第一端通过所述第一过孔进行转层，所述测试条本体上在所述第一单端阻抗线的第二端及/或所述第二单端阻抗线的第二端处设有第一测试孔；当所述测试条本体上设有差分阻抗测试线时，所述差分阻抗测试线包括第二过孔，以及设于所述测试条本体的不同层的第一差分阻抗线和第二差分阻抗线，所述第一差分阻抗线的第一端与所述第二差分阻抗线的第一端通过所述第二过孔进行转层，所述测试条本体上在所述第一差分阻抗线的第二端及/或所述第二差分阻抗线的第二端处设有第二测试孔。2.根据权利要求1所述的阻抗测试条，其特征在于，所述第一测试孔包括单端信号孔和单端地孔，所述单端信号孔设于所述第一单端阻抗线的第二端及/或所述第二单端阻抗线的第二端处，所述单端信号孔与所述单端地孔之间的间距用于与阻抗测试探针的标准间距匹配。3.根据权利要求2所述的阻抗测试条，其特征在于，所述第二测试孔包括第一差分信号孔、第二差分信号孔、第一差分地孔和第二差分地孔，所述第一差分阻抗线包括一对差分阻抗线，所述第二差分阻抗线包括一对差分阻抗线；所述第一差分信号孔设于所述第一差分阻抗线的其中一条差分阻抗线的第二端及/或第二差分阻抗线的其中一条差分阻抗线的第二端处，所述第二差分信号孔设于所述第一差分阻抗线的其中另一条差分阻抗线的第二端及/或第二差分阻抗线的其中另一条差分阻抗线的第二端...

【专利技术属性】
技术研发人员：程柳军，李华，李艳国，陈蓓，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44