封装结构制造技术
Encapsulation structure
An embodiment of the invention provides an encapsulation structure. The package structure includes the chip, the mold component and the rewiring circuit structure. The chip consists of a semiconductor substrate, a connector and a passivation layer. The semiconductor substrate has an upper surface. The connector is arranged above the upper surface of the semiconductor substrate. The passivation layer is arranged above the upper surface of the semiconductor substrate and exposes a part of the connector. The molded part is surrounded by a semiconductor substrate, wherein the upper surface of the molded component is higher than the upper surface of the semiconductor substrate, and the molding component forms a hook structure, and the hook structure is hung on the edge part of the semiconductor substrate. The structure of the rewiring circuit extends over the passivation layer and the mold component, and the electrical connection connector.
【技术实现步骤摘要】
封装结构
本专利技术实施例涉及一种封装结构。
技术介绍
在集成电路制程中，诸如晶体管等集成电路装置先形成于半导体基板的表面，接着内联机结构形成于集成电路装置上方。金属连接件形成于内联机结构上方且电连接内联机结构。钝化层以及聚合物层形成于金属连接件上方，其中钝化层以及聚合物层中的开口暴露出金属连接件。模制化合物形成于半导体基板旁。重布线电路结构接着形成于模制化合物以及聚合物层上方，其包括连接金属连接件的重布线。由于聚合物层与模制化合物之间存在高度差，因此形成于其上方的重布线电路结构的重布线在温度循环期间可能容易断线。因此，在配置具有细宽度/或薄厚度的重布线方面面临许多挑战。
技术实现思路
根据本专利技术的一些实施例，一种封装结构包括芯片、模制组件以及重布线电路结构。芯片包括半导体基板、连接件以及钝化层。半导体基板具有上表面。连接件配置于半导体基板的上表面上方。钝化层配置于半导体基板的上表面上方且暴露部分连接件。模制组件侧向围绕半导体基板，其中模制组件的上表面高于半导体基板的上表面且模制组件形成挂钩结构，挂钩结构挂在半导体基板的边缘部分上。重布线电路结构延伸于钝化层以及模...
【技术保护点】
一种封装结构，其特征在于，包括：芯片，包括：具有上表面的半导体基板；连接件，配置于所述半导体基板的所述上表面上方；以及钝化层，配置于所述半导体基板的所述上表面上方且暴露部分所述连接件；模制组件，侧向围绕所述半导体基板，其中所述模制组件的上表面高于所述半导体基板的所述上表面且所述模制组件形成挂钩结构，所述挂钩结构挂在所述半导体基板的边缘部分上；以及重布线电路结构，延伸于所述模制组件以及所述钝化层上方，以及电连接所述连接件。
【技术特征摘要】
2016.07.20 US 15/214,4661.一种封装结构，其特征在于，包括：芯片，包括：具有上表面的半导体基板；连接件，配置于所述半导体基板的所述上表面上方；以及钝化层，配置于所述半导体基板的所述上表面上方...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄章斌，刘重希，杜贤明，郭鸿毅，蔡豪益，梁世纬，赖昱嘉，刘人瑄，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71
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